半导体封装测试设备led推拉力测试机设备介绍

一、半导体封装测试设备结构图：

推拉力测试机结构图

二、led推拉力测试机工艺流程：

推拉力测试机工艺流程

三、led推拉力测试机测试材料

测试材料

四、半导体封装测试设备测试夹具

测试夹具

根据客户需求，量身定制各种测试治具

五、推拉力测试机测试模组

测试模组

根据测试产品需要选择相应的测试模块即可

六、推拉力测试机校正治具

校正治具

七、测试界面

拉力测试

金球推力测试

晶片推力测试

八、测试示意图：

推拉力测试示意图

九、推刀及拉针示意图：

推力和拉针

推拉力测试机设备生产时所需环境：

1、接入条件： （1）电压：220V；供气源：0.4-0.6MPA

（2）电压频率：50HZ；

2、车间要求：（1）洁净或无尘车间；

（2）温度：20°C--30°C；

（3）湿度：40%--70%。

3、设备放置： 稳定、防震动工作台面。

4、外部要求：（1）接地线。

（2）安装防雷设备。

（3）停电后，禁止使用本设备。

设备保修内容

1、自设备到达买方之日起，卖方提供设备免费保修服务（包含设备所有硬件、软件的免费保修，人为使用损坏除外），免费保修服务期限为二年，易损品不在保修范围内。

2、若买方未正确使用而造成设备出现故障或损坏，卖方有权在保修期内收取相应的零件更换费和维修费。

3、卖方有权利和义务对买方维修员和作业员进行机器操作和维护保养培训，买方有义务配合;

4、设备出现故障，双方技术人员应先电话沟通排除。如未解决，卖方工程师将在48小时内到达买方工厂协助，特殊情况除外，比如气候及较远区域。

5、消耗品不在本司免费更换范围内。