泽丰半导体科技：创新技术助力半导体封装和测试效能升级

3月20-22日，SEMICON China 2024与慕尼黑上海光博会将在上海新国展开幕，届时全球知名半导体供应商将齐聚一堂，展示尖端技术及发展趋势。

SEMICON China自1988年首次登陆中国以来，历经30余载，现已稳居世界最大、影响力最广泛的半导体行业同期活动之列。本届展会将延续辉煌。慕尼黑上海光博会以“科技领航，光耀未来”为主题，吸引了亚洲顶级激光、光学、光电企业及创新产品参展。

泽丰半导体的名字早已耳熟能详，作为中国大陆顶尖的高端半导体综合测试解决方案和陶瓷封装方案供应商，泽丰将在两场盛会上展示三大类别产品及其配套解决方案，充分体现公司精湛的自主材料研发实力、严谨成熟的制造流程以及卓越的工厂生产力。

泽丰此次展示的五项主打产品包括MEMS探针卡、ATE测试板与陶瓷基板。值得一提的是，在此前由外企垄断的中国市场上，泽丰倾全力打造了“星际”系列产品矩阵，覆盖了各种类型的MEMS探针卡，从CPC至VPC再到先进的3D MEMS探针卡。其中，大麦哲伦星云探针卡（适用于高端存储芯片测试）、火星系列探针卡（通用存储、MCU等功能芯片测试）将在展会上亮相。

公司不仅打造了广泛的产品组合，还为客户提供完善的芯片检测和先进封装解决方案。前瞻的创新技术助力芯片测试及封装效能提升。泽丰成立于2015年，立足中国，面向全球，致力于提供高端半导体陶瓷封装和测试综合解决方案，推动半导体测试及封装行业的发展。

现在正值春暖花开之际，泽丰热切期盼与各位业界人士见面交流。请在SEMICON China 2024展厅（N1-1257）及慕尼黑上海光博会现场（W2-2167）见证泽丰的璀璨亮点，共同探讨民族工业的崛起之路。