安靠将斥资20亿美元在亚利桑那州建造先进芯片封装厂

安靠（Amkor）表示，将在美国亚利桑那州皮奥里亚投资20亿美元，最多创造2000个工作岗位，并建设2至3年内开始生产的尖端半导体组装及测试设施。该设施将对附近台湾半导体工厂生产的芯片进行封装和测试。

台积电正在投资400亿美元在亚利桑那建设大型半导体制造工厂。该公司今年6月表示，计划到2024年为止在亚利桑那启动第一家半导体制造工厂。附近的第二家工厂将于2026年开业，生产3nm芯片。

苹果和台积电确认了与安靠扩大合作伙伴关系。安靠表示，该工厂将成为美国最大的外包先进封装工厂。

安靠表示，将提供支持高性能计算（hpc）、汽车和通信的先进的半导体封装和测试，新工厂开业后，苹果将成为其第一个也是最大的客户。

今年11月，美国商务部公布了支出30亿美元包装先进密封品计划的详细信息。美国国会于2022年8月批准了《芯片和科学法案》，计划针对美国半导体制造及相关零部件补贴390亿美元。拜登政府计划通过《芯片和科学法案》激活美国国内的半导体制造，减少对亚洲供应链的依赖度。

安靠要求提供《芯片和科学法案》的资金援助，并补充说，联邦政府的援助“将是推进安靠计划所必需的”。美国商务部长吉娜-雷蒙多表示：“美国将开发多个大容量先进封装设备，成为封装技术的全球领军人物。”美国计划到今年年末为止颁发第一个奖项。

美国商务部副部长Laurie Locascio表示，如果没有当地化套餐，美国制造的芯片仍需运往亚洲组装，这将导致美国“无法接受”的供应链风险。

安靠工厂将帮助解决美国封装产能不足的问题，先进封装是芯片制造的“特殊酱汁”，是一种将多个具有多种功能的芯片放置在一个紧密互连“封装”中的技术。在全球封装市场产能方面，美国仅占3%，而中国则占38%。

在全球范围内，安靠与日月光及其他亚洲企业竞争，马来西亚是先进的密封包装国际中心。在此之前，台积电和日月光公司密切合作，以满足其对cowos包装的需求。据悉，正是因为这些瓶颈，英伟达的人工智能（ai）加速器供应受到了限制。

亚利桑那州州长Katie Hobbs表示：“最近访问了韩国，与安靠讨论了亚利桑那州的投资问题。”sk海力士也表示，计划投资150亿美元在美国建设成套工厂，但目前尚未选定用地。

据亚利桑那州商务局称，在大峡谷州的私人芯片投资已超过600亿美元，该机构还承诺提供1亿美元支持亚利桑那州的半导体行业。