普莱信智能孟晋辉出席CSPT 2022，共探后摩尔时代的封装技术

11月14-16日，CSPT2022第二十届中国半导体封装测试技术与市场年会，在江苏南通国际会议中心隆重举行，普莱信智能总经理孟晋辉受邀出席，并做《后摩尔时代的封装技术,国产固晶设备的机遇与挑战》的主题演讲，普莱信智能的高端半导体封装设备解决方案，获得半导体同行的广泛认可。

本届大会以“主动有为，踔厉前行——共创封测产业新时代”为主题，吸引来自世界各地和国内1000多名代表出席本次大会，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装材料、封装设备等行业热点问题进行研讨。

根据SEMI数据显示，预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。半导体封装设备中：固晶机、 划片机/检测设备、引线焊接设备、塑封/切筋成型设备等占比较大，分别约为30%、28%、23%、18%。近些年，全球半导体产能倒向有巨大需求市场的中国大陆，然而大量核心半导体设备长期依赖进口，封测设备基本被国外品牌垄断，国产化率整体上为5%左右。

由于中美贸易战加剧，美国《2022年芯片和科学法案》正式签署成法，美国对中国半导体行业的技术封锁越来越严重，加速半导体设备国产化势在必行。

本次大会上，普莱信智能总经理孟晋辉表示：“随着摩尔定律放缓，先进封装技术的不断推进，SiP技术、3D封装、Chiplet等技术成为行业新的增长动能，对于固晶设备在高精度、稳定的力控制、温度场及变形的控制等性能方面提出了更高的需求，普莱信智能的IC级固晶机在精度、速度、稳定性上完全媲美进口产品，贴装精度±10-25微米，广泛应用于SiP、Flip Chip等先进封装。”

普莱信智能作为高端半导体封装设备领军企业之一，拥有自主研发的运动控制器、伺服驱动、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台。经过5年的发展，已经在多个领域打破国外技术垄断，为半导体封装、光通信封装、MiniLED巨量转移、功率器件封装等领域提供高端装备和智能化解决方案。产品覆盖：半导体封装的IC直线式高精度固晶机DA801、DA1201，倒装覆晶及固晶机DA1201FC；光通信封装的超高精度固晶机DA402，高精度无源耦合机Lens Bonder；MiniLED巨量转移的超高速刺晶机XBonder；功率器件封装的高速夹焊系统Clip Bonder等。所有产品在精度、速度、稳定性上完全媲美进口产品，已获得华天、UTAC、华润微等封测巨头的认可。

感谢来自世界各地的专家与合作伙伴，与我们共享这次CSPT 2022之旅，在未来，普莱信智能将继续携手合作伙伴，以高端半导体封装设备为中心，创新先进封装技术，为半导体封装设备国产替代贡献力量。


审核编辑：汤梓红