SK海力士与Amkor共同推动HBM与2.5D封装技术的融合应用

7月17日，韩国财经媒体Money Today披露，半导体巨头SK海力士正就硅中介层（Si Interposer）技术合作事宜，与业界领先的半导体封装与测试外包服务（OSAT）企业Amkor进行深入探讨。此次合作旨在共同推动高性能HBM（高带宽内存）与2.5D封装技术的融合应用。

根据SK海力士的官方表态，该合作目前尚处于初期探索阶段，双方正紧锣密鼓地进行各项评估与审查工作，以期通过提供定制化的硅中介层解决方案，精准对接并满足客户的特定需求。硅中介层作为HBM内存集成的关键媒介，其卓越性能使之成为2.5D封装技术中的核心组件。

值得注意的是，当前全球范围内，能够自主生产硅中介层的企业凤毛麟角，主要包括台积电、三星电子、英特尔及联电等四大巨头，它们也因此在高端封装领域占据了领先地位。SK海力士若能在硅中介层领域实现量产突破，将意味着其能够为客户提供包括HBM内存与硅中介层在内的完整解决方案，从而减少对外部（如台积电CoWoS技术）的依赖，进一步提升对英伟达等关键客户的供货能力。

此外，面对三星电子提出的涵盖逻辑代工、HBM内存及先进封装的一站式“交钥匙”服务模式，SK海力士此次的供应链延伸策略也被视为一种积极的防御与反击措施。通过加强自身在高带宽内存及封装技术方面的综合实力，SK海力士旨在有效抵御来自三星电子在HBM市场份额上的潜在竞争压力。