中国半导体封装测试技术与市场年会开幕

由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”)在江苏省江阴市正式开幕。本届年会以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，就芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。

封测年会由中国半导体行业协会封测分会(简称“封测分会”)主办，长电科技作为封测分会第五届理事会当值理事长单位，联合江阴市工业和信息化局、江阴市商务局等政府主管部门及机构共同承办本次封测年会。

封测年会是中国半导体封装测试领域最权威的行业盛会，涵盖整个半导体封测行业。本次封测年会为期两天，参会嘉宾将通过高峰论坛、专题论坛等不同方式，分享半导体产业格局、前沿技术与市场趋势，共商半导体产业与芯片成品制造的未来发展大计，共建芯片成品制造产业链新格局。来自行业主管部门、相关地方协会、科研机构以及封测产业链上下游相关联企业和嘉宾通过线上和线下相结合的方式参加了会议。

在大会首日的高峰论坛上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东向大会特别发送书面致辞，杨副司长表示“希望大家共商合作、共谋发展，共同为促进我国半导体封装测试产业的创新发展献计献策。”

江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，无锡市委书记杜小刚，无锡市委常委、江阴市委书记许峰通过远程视频的方式为大会致辞。

同时，中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立向封测年会的顺利召开表示祝贺, 倡议共建协作共荣的产业发展环境。清华大学教授、国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，中国集成电路创新联盟秘书长、中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春，就产业发展发表了致辞 。

经过近年来的产业快速发展，目前中国集成电路产业的主要特征已经从“加工”为主全面转向为以“创新”为主;面对“后摩尔时代”的产业技术发展演变，以“三维混合键合”技术为标志的产业技术创新已经成为业内共识。坚持技术突破与创新，打造健康有序产业生态链，创新发展制造领域内前道、后道的集成、融合将成为当下产业技术发展尤为重要的部分。

中国工程院院士吴汉明就产业的研发现状及产业发展同与会嘉宾进行交流，勉励业界同仁加强持续创新，重视产学研，特别是产教融合交叉学科与技术成果转化平台的共建，将为产业创新发展和人才储备不断输送创新力量。

中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技董事兼首席执行长郑力先生，作为大会承办方企业致欢迎辞，并发表了主题为《中国半导体封测产业现状与展望》的主题演讲。

郑力认为，伴随着半导体市场的高速发展，近年来，中国芯片成品制造行业也取得长足进步和迅猛的发展。伴随5G通信、汽车电子，人工智能、高性能计算等新技术的蓬勃发展及其对集成电路产品与技术的需求增长，将迎来集成电路产业新一阶段的飞速发展。

“郑力同时表示：“先进封装，或者说芯片产品制造，可能成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。””

郑力指出，芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态，并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游共同发生革命性变化，全产业链更紧密的协同发展已呼之欲出。以本次封测年会为契机，希望能更有力地促进行业生态圈参与者对于如何协同发展的探索，为整个集成电路产业的未来发展创造更为有利的局面。

最后，郑力对加强产业协同，共建和谐产业链发展提出关键倡议——“合作、人才、创新”，应不断加强国内外、上下游产业链、企业间的多样协作和紧密合作，建立更加完善的行业人才、行业企业家人才培养机制;同时，应进一步的建立和完善对技术创新、知识产权保护相关机制，充分发挥龙头企业的引领作用。

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长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

原文标题：创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链——第十九届中国半导体封测年会在江阴开幕

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审核编辑：汤梓红