封装测试业的规模占比下降趋势较大?

11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。在会上，中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利做了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。

报告指出，根据美国半导体产业协会（SIA）发布的数据，2019年全球半导体市场全年总销售额为4121亿美元，同比下跌12.1％，创下2001年以来最大跌幅。

最新数据显示，2020年上半年度世界半导体产业营收入为2082亿美元，同比增长6.8％。因新冠肺炎在全球蔓延之势仍未收敛，“美国优先”的无底线的经贸战愈演越烈，世界经济发展不确定因素增多，下行风险阻挡世界半导体产业复苏的滞缓。

根据中国半导体行业协会统计，2019年，在全球半导体产业销售额下滑的背景下，封测业依然保持0.8％的小幅增长，达543.5亿美元。2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元，年增26.6％。

另一方面，中国集成电路产业增速平稳，规模和竞争能力不断增强。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业销售额从2018年的6532亿元增长到201年的7562.3亿元，同比增长15.8％，增速回落了4.9％。2020年上半年销售额达到3539亿元，同比增长16.1％。

与此同时，三业占比（设计/晶圆/封测）更趋合理。根据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额达到75623亿元比2018年的6532亿增长15.8％。其中，封装测试业的规模在我国集成电路设计、芯片制造和封装测试三大产业中，2019年的占比进一步下降，约为31.1％，比2018年的33.6％又下降了2.5％。

依据世界集成电路产业三业结构合理占比（设计制造业晶圆：封测）的3:4：3，中国集成电路封装测试业的28.4％比例尚处比较理想的位置，但是，封测业占比下降的趋势比较大。
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