第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会即将召开

第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)将于3月15-16日召开。作为中国半导体协会封测分会当值理事长单位，长电科技将主承办此次盛会。

中国半导体封测年会是国内涵盖整个半导体封测行业的专业研讨会，也是权威的行业盛会。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题，对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。

长电科技重要演讲提要

3月15日 高峰论坛

主旨演讲一

《中国半导体封测产业现状与展望》

郑力(中国半导体行业协会封测分会 当值理事长)

主旨演讲二

《芯片成品制造先进技术及其对产业链影响》

陈灵芝(长电科技 副总裁)

3月16日 专题论坛

主旨演讲三

专题三《先进芯片成品制造的创新与趋势》

林耀剑(长电科技总部副总裁、技术研发中心总经理)

主旨演讲四

专题四《汽车电子应用中的先进封装技术》

郑刚(长电科技 汽车事业部总经理)

长电科技期待在本次活动中与各位业界同仁共话半导体行业发展的未来，展示交流卓越的芯片成品制造技术，以及通信、高性能计算、车载电子、存储等热门市场应用及解决方案。

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关于长电科技

长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级(WLP)、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电科技在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾23个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

原文标题：CSPT 2021第十九届封测年会即将开幕，长电科技驱动行业协同发展

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审核编辑：汤梓红