苹果明年将在后置三摄像头上添加3D Sensing技术

CINNO外媒资讯，苹果明年推出的新一代iPhone的技术规格被披露，将在后置三摄像头上添加3D Sensing技术。从规格方面来看，相比去年秋季推出的iPhone X在前置摄像头搭载3D Sensing技术，有了进一步的发展。前置可用来解锁，后置可以提高增强显示（AR）体验。相关的供应商也已显露端倪。

iPhoneX前置摄像头搭载的3D Sensing技术明年将扩大至后置摄像头，便于提高AR体验

据6月3日业界消息，中国长电科技（JCET）在韩国投资的生产法人JSCK从今年初开始与苹果合作，正在开发iPhone用后置三摄像头模组中间的3D Sensing模组。整体的摄像头模组的组装是否由JSCK负责还未确定。因为3D Sensing模组是核心，此开发项目若成功的话，也有可能会同时负责三摄像头模组的组装业务。

随着后置3D Sensing模组的组装越来越复杂，专门做半导体封装的外包半导体封装测试（OSAT）企业开始进行摄像头模组的组装。在相关的组装工厂内，使用的是韩国有实力的模组装备厂商的产品。若从开发成功到能够确定供应，将会带来不小的收益。

JSCK计划明年初结束相关模组开发，到2019年二季度末3季度初时量产。若能够满足苹果的所有要求事项，将会与LG Innotek等现有的模组合作公司产生供应竞争。业内称，JSCK向苹果提议，若能够项目开发成功，要求苹果分配30%的产量。

JSCK被选定为核心装备材料厂商。从本部在奥地利的公司Beisi（韩文音译）采购Die Attach(芯片贴合)设备，从韩国KOSDAQ上市公司Hyvision System采购调焦机（Active Alignment）设备。Beisi设备是用来贴附各个部件，Hyvision System的设备可将镜头和镜头支架等进行细微地排列。如果镜头和镜头支架组装时有一点偏差，识别时就会有问题。为了提高产品良率，Hyvision System的设备是不可缺少的核心设备。用于模组组装的接着剂等材料由美国Henkel和日本的La Mieux公司供应。苹果iPhone X前置摄像头为了3D Sensing使用了红外线（IR），后置摄像头因为要感知到更宽广的范围，将使用IR外的其他光源。

JSCK的前身是现代电子（现SK海力士）半导体组装事业部。1998年，分离为ChipPAC Korea后，2004年被新加坡Stats公司收购，更名为Stats ChipPAC。Stats ChipPAC在2015年卖给了中国JCET。2015年在仁川国际机场自由贸易区内新设立的JSCK工厂法人主要负责应用于苹果的封装作业，被称为“苹果专用产线”。

业界相关人士称“虽然JSCK包揽了苹果半导体封装组装，但是利润率不佳，最近的经营情况不太好”，并称“因为苹果没有保证分配多少量，所以如果明年初JSCK没有开发成功，可能就没有订单了。”