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电子发烧友网>制造/封装>制造新闻>新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证

新思科技数字和定制设计平台获得台积公司N3制程认证

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Cadence数字定制/模拟设计流程获得TSMC最新N3E和N2工艺技术认证

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2023-05-09 10:09:23708

拓维信息梧桐PaaS平台获得鲲鹏Validated、Compatible双认证

近日,拓维信息推出的企业数智化中台产品——梧桐PaaS平台成功获得了华为鲲鹏Validated、Compatible双认证。拓维信息联合湖南鲲鹏生态创新中心基于openEuler20.03LTS
2022-12-09 10:06:32453

详解:如何获得Matter认证

Matter是一种新的开放式智能家居协议,它使用现有的、人们熟悉的技术,包括Wi-Fi、BLE、Thread等,致力消除不同生态间兼容壁垒,获得更简洁的互联互通。智能设备获得Matter认证并印上
2023-01-11 16:33:591525

0元定制数字人!商汤如影全平台上线,开启百“变”大咖共建计划

让每个人都能够低门槛拥有自己专属数字人分身! 今天,业内首个AIGC全栈视频生成平台, “商汤如影SenseAvatar” 数字人视频生成平台 ,在经历了2个月的公测之后, 正式上线,全面登陆IOS
2023-06-30 17:45:02706

Cadence 数字定制/模拟设计流程获得 Samsung Foundry SF2 和 SF3 工艺技术认证

已经过 SF2 和 SF3 流程认证 ●  Cadence 数字全流程针对先进节点实现了最佳 PPA 结果 ● Cadence 定制/模拟工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio
2023-07-05 10:10:01322

Cadence数字定制/模拟流程通过Samsung Foundry的SF2、SF3工艺技术认证

已经过 SF2 和 SF3 流程认证 ● Cadence 数字全流程针对先进节点实现了最佳 PPA 结果 ●Cadence 定制/模拟工具,包括基于 AI 的 Virtuoso Studio,已针对
2023-07-05 10:12:14381

Cadence 数字定制/模拟设计流程通过认证,Design IP 现已支持 Intel 16 FinFET 制程

的 Cadence 流程,以十足把握交付各类 HPC 及消费电子应用 中国上海,2023 年 7 月 14 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布其数字定制/模拟
2023-07-14 12:50:02381

全面支持Intel 16!新思科技EDA流程及IP获认证,携手推动成熟应用领域创新

技的解决方案可在英特尔代工服务提供的制程工艺上实现安全且先进的微电子技术开发 新思科技(Synopsys)近日宣布,其搭载了Synopsys.ai全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字定制设计流程已经通过英特尔代工服务(IFS)的Intel 16制程工艺认证,以助力简化功耗和空间受限型应用
2023-08-07 18:45:03334

思科技3DIC Compiler获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证

Compiler是统一的多裸晶芯片封装探索、协同设计和分析的平台,已经获得三星多裸晶芯集成工艺流程的认证。 全面和可扩展的新思科技多裸晶芯片系统能够实现从早期设计探索到芯片生命周期管理全流程的快速异构集成。 新思科技(Synopsys)近日宣布,与三星晶圆厂(以下简称为“三星”)深化合作,助
2023-09-14 09:38:28839

Cadence 数字定制/模拟设计流程获 TSMC 最新 N2 工艺认证

和移动 IC 中国上海,2023 年 10 月 10 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布其数字定制/模拟流程已通
2023-10-10 16:05:04270

思科技携手台积公司加速2nm工艺创新,为先进SoC设计提供经认证数字和模拟设计流程

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片;多款IP产品已进入开发进程,不断加快产品上市时间   摘要: 新思科技经认证数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量
2023-10-19 11:44:22104

安全着陆,全“芯”高度!OPPO Find N3首发搭载汇顶科技安全芯片

10月19日,OPPO正式发布Find N3折叠旗舰,首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准,Find N3面向高端商务用户构筑起高等级
2023-10-19 18:05:43211

安全着陆,全“芯”高度!OPPO Find N3首发搭载汇顶科技安全芯片

10月19日,OPPO正式发布Find N3折叠旗舰,首发搭载获得国密二级认证的汇顶科技独立安全芯片GSEA0。得益于该芯片拥有的目前商用最高安全标准,Find N3面向高端商务用户构筑起高等级
2023-10-20 17:19:27330

思科技携手台积公司加速N2工艺下的SoC创新

思科技近日宣布,其数字定制/模拟设计流程已通过台积公司N2工艺技术认证,能够帮助采用先进工艺节点的SoC实现更快、更高质量的交付。新思科技这两类芯片设计流程的发展势头强劲,其中数字设计流程已实现
2023-10-24 16:42:06475

思科技携手合作伙伴开发针对台积公司N4P工艺的射频设计参考流程

思科技(Synopsys)被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴”(Open Innovation Platform,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频
2023-11-14 10:31:46376

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