提供的HBM2E内存达到了3.6Gbps的数据传输速率，而在和他们的合作过程中我们将速率进一步地推进到了4.0 Gbps。” Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro分享说，“此次
2020-10-23 09:38:09
7476 12月9日，Rambus线上设计峰会召开，针对数据中心的存储挑战、5G边缘计算，以及内存接口方案如何提高人工智能和训练推理应用程序的性能，Rambus中国区总经理苏雷和Rambus高速接口资深应用工程师曹汪洋，数据安全资深应用工程师张岩带来最新的产业观察和技术分享。
2020-12-21 22:15:275838 的2Gbps，HBM2E将这一速度提升到了3.2Gbps，并且单堆栈12 Die能够达到24GB的容量，理论最大带宽410GB/s。同时，按照设计规范，对于支持四堆栈的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB
2021-08-23 10:03:281523 近年来，随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一，以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角，成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案
2020-10-23 15:20:174835 
然而在此过程中，我们除了看到AI对算力的要求以外，内存带宽也是限制AI芯片发展的另一个关键要HBM2E成为了AI芯片的一个优先选择，这也是英伟达在Tesla A100和谷歌在二代TPU上选择这个内存方案的原因。
2020-11-09 12:45:402414 HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:131328 
出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中，内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素，这又促进业界不断提供最新的技术，去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中，已经应用到了HBM内存技术，通过在一个2.5D封装中将
2021-09-01 15:59:413629 带宽上的限制，主打大带宽的HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。 当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿，但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的内存子系统，近日，新思科
2021-10-12 09:33:073571 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:471479 
人工智能的蓬勃发展促使产业对AI基础设施提出了更高的性能要求，先进计算处理单元，尤其是ASIC或GPU，为了在机器学习、HPC提供稳定的算力表现，传统的内存系统已经不太能满足日益增加的带宽
2022-03-29 07:35:002025 为由，将4家中国公司加入SDN名单。 2. SK 海力士开发出世界首款12 层堆叠HBM3 DRAM ，已向客户提供样品 SK海力士20日宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存
2023-04-20 10:22:191454 
电子发烧友网报道（文/黄晶晶） SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。
2023-04-23 00:01:002623 
GDDR6能够为人工智能/机器学习（AI/ML）、图形和网络应用提供高成本效益、高带宽的内存性能。 Rambus首席运营官范贤志
2023-05-17 13:47:04313 RDIMMs的四倍，内存和电源效率也有所提高。凭借在高性能内存领域积累30多年的经验，Rambus以其信号完整性（SI）/电源完整性（PI）方面的专业技术著称。这种专长大大有利于DDR5内存接口芯片确保从主机内存控制器发送到RDIMM的命令/地址和时钟信号具有出色的信号完整性。
2023-02-22 10:50:46
证的IP核可以使设计师将精力集中在其设计的独特特性上，从而向最终客户交付高价值的产品设计。例如，LatticeECP3 DDR3存储器控制器IP核已经通过了一个第三方验证套件的验证。该IP核
2019-05-24 05:00:34
的计算图表示。ARM专用AI引擎 Tengine支持了Firefly平台，可以轻松搭建AI计算框架，性能大幅度提升，助力AI开发。在Firefly-RK3399平台上，安装Tengine后，可以运行
2018-08-13 15:58:50
MM32系列是灵动微电子于2020年推出的新一代通用MCU平台，旨在为客户提供更高性能、更低功耗、更高可靠性、稳定性和健壮性的微控制器。全新MM32硬件上与经典MM32全兼容，保留了2.0-5.5V
2021-09-02 08:16:20
[资讯] Novachips发布其最新SATA3 6Gbps SSD控制器NVS3600A 位于韩国的SSD（固态硬盘）控制器设计公司，Novachips（www.novachips.com），在
2012-08-24 11:46:50
自动完成连接、诊断、识别以及初始化SATA存储设备，输出SATA设备的Identify Data Structure。SATA3.0 Host IP内置DMA控制器，用户不但可以通过IO接口访问
2021-01-13 22:17:29
SSD的高性能存储控制器，不但提供对PCIe SSD的配置管理功能，而且提供对PCIe SSD的IO（Page）读写以及DMA读写功能。NVMe Host Controller IP具备PCIe
2024-03-09 13:56:04
它们各自的的发展提供借鉴和技术验证。另外，对于迫切需要高带宽的应用，比如游戏和高性能计算，高带宽内存(HBM)成为绕过DRAM传统IO增强模式演进的优秀方案。高带宽内存(HBM)HBM直接和处理器封装
2022-10-26 16:37:40
的应用中。微控制器基础知识微控制器包括单个芯片上的小型计算机系统的主要元件。它们包含内存，IO和CPU以及同一芯片。这大大减小了尺寸，使其成为小型嵌入式系统的理想选择，但这意味着在性能和灵活性方面存在折衷
2022-10-29 10:56:07
XCVC1902 量产芯片AI 和 DSP 引擎的计算性能比当今的服务器级 CPU 高 100 倍用于快速原型设计的预构建合作伙伴参考设计用于前沿应用开发的最新连接技术内置 PCIe 第 4 代硬 IP，用于高性能
2022-11-25 16:29:20
的DDR3内存控制器或内存控制器生成的设计生成的设计，我得到此错误“启动状态结束：低。在我的设计或PCIe中只有PCIe内核的其他比特流示例设计已成功配置。分享我的一些观察， - 配置过程中电压似乎稳定
2020-06-09 15:48:02
微控制器 (MCU) 供应商正在稳步增加其设备中的内存容量，但这足以支持人工智能 (AI) 和物联网技术交叉点的设计需求吗？超低功耗 MCU 供应商 Ambiq Micro 与存储器公司
2021-11-10 07:25:28
数据怎么传输？各引脚怎么配合？怎么确定访问地址、设置内存控制器？
2021-11-05 08:27:58
GDDR6控制器所带来的优势。2.GDDR6的发展在GDDR的设计之初，其定位是针对图形显示卡所特别优化的一种DDR内存。因为2000年后电脑游戏特别是3D游戏的发展和火爆，使运行电脑游戏的显卡需要
2021-12-21 08:00:00
的优势性能：在PFC控制器上同时搭载ON/OFF设定功能与PFC输出新控制方式，成功提升轻负载时的转换效率并大幅降低待机功耗；利用ROHM独有的PFC输出新控制方式，可大幅提升尤其是AC100V产品的效率
2018-11-21 17:14:59
我想通过JTAG在我的设计中内部访问寄存器。1）如何挂钩fpga JTAG链？2）是否有JTAG控制器IP？我看了，没看到一个。谢谢，弗雷德
2020-05-29 06:13:24
混合信号微控制器是怎样提升车用嵌入式系统的？
2021-05-14 07:13:01
pc和一款控制器通过网线连接，arp-a命令查询不到局域网内有控制器的ip，请问有没有什么方法可以查询到控制器的ip地址？
2021-06-18 10:53:37
物理综合与优化的优点是什么？物理综合与优化有哪些流程？物理综合与优化有哪些示例？为什么要通过物理综合与优化去提升设计性能？如何通过物理综合与优化去提升设计性能？
2021-04-14 06:52:32
季度内。 FPGA芯片这两年大热，厂商对性能的追求也提升了，继Altera之后赛灵思（Xilinx）公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，该芯片
2016-12-07 15:54:22
随着网络和数据中心带宽需求的日益提升，针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发，以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。
2020-12-03 07:14:31
Rambus公司日前发布一款运用高带宽内存接口技术的新一代XDR内存——XDR2。这款XDR2的运行时钟可达8GHz，远高于以前XDR的4.8GHz。其XDR主要通过降低内存回
2006-03-13 13:09:45705 基于AHB接口的高性能LCD控制器IP设计
本文将说明高性能LCD控制器IP的模块化设计概念(如图一)。FTLCDC200 通过SDRAM控制器跟SoC内部总线通信，控制器把图像数
2009-01-28 00:40:451254 
XDR™2 DRAM
Rambus 的 XDR™2 DRAM 是一款高性能、高能效内存，专为游戏、图形和多核计算等高带宽应用而优化。初始设备具备 9.6Gbps 的数据传输
2009-12-25 14:14:56647 三星将向Rambus支付9亿内存专利授权费以达成和解
韩国三星公司与Rambus公司本周二宣布就两家之间的专利权官司达成和解协议，三星公司将在五年之内逐步向Rambus公司
2010-01-21 10:55:36720 FPGA芯片这两年大热，厂商对性能的追求也提升了，继Altera之后赛灵思（Xilinx）公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，该芯片2015
2016-11-10 15:20:074221 Rambus首次公布HBM3/DDR5内存技术参数，最大的关注点在于都是由7nm工艺制造。7nm工艺被认为是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能，7nm是一项非常复杂的技术。
2017-12-07 15:00:001535 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 内存已达到行业领先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以业界最快的18 Gbps数据速率运行，提供比当前DDR4解决方案快四到五倍的峰值性能，延续了公司长期开发领先产品的传统。
2019-11-15 16:07:03883 最近，JEDEC固态存储协会正式公布了HBM技术第三版存储标准HBM2E，针脚带宽、总容量继续大幅提升。对于一些大企业，集成这些技术可以说不费吹灰之力，但不是谁都有这个实力。
2020-03-08 19:43:563488 Tiger Lake将会采用升级的10nm工艺制造，预计集成新的Willow Cove CPU架构、Gen12 Xe GPU架构，号称性能提升超过10%，并原生支持雷电4，大幅提升AI性能。
2020-03-22 19:03:312044 16GB/stack的容量。 HBM2E对HBM2标准型进行了一些更新来提升性能，作为中代产品，能提供更高的时钟速度，更高的密度（12层，最高可达24GB）。三星是第一个将16GB/satck
2020-09-10 14:39:011988 为了给人工智能和机器学习等新兴应用提供足够的内存带宽，HBM2E和GDDR6已经成为了设计者的两个首选方案。
2020-10-26 15:41:132140 
三星昨日宣布了一项新的突破，面向 AI 人工智能市场首次推出了 HBM-PIM 技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。 在此前，行业内性能最强运用最广泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322045 三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:461843 高达8.4Gbps的数据速率，为人工智能/机器学习（AI/ML）和高性能计算（HPC）应用提供TB级带宽加速器
2021-08-25 11:46:09758 
出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中，内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素，这又促进业界不断提供最新的技术，去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中，已经应用到了HBM内存技术，通过在一个2.5D封装中将
2021-09-06 10:41:374379 算法和神经网络上，却屡屡遇上内存带宽上的限制，主打大带宽的HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。 当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿，但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341391 韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽，每秒处理819GB的数据，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142055 HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。
2021-10-22 09:46:363106 点击蓝字关注我们 从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的需求正在推动下一代高带宽内存的发展。 HBM3将带来2X的带宽和容量，除此之外还有其他一些好处。虽然它曾经被认为是一种
2021-11-01 14:30:506495 
是数据中心、人工智能/机器学习(AI/ML)、高性能计算、汽车、物联网、国防和航空航天等众多数据密集型市场领域实现互连的共同选择。Rambus PCIe 6.0控制器在功耗、面积和延迟方面进行了优化，可为
2022-03-10 11:26:201549 
电子发烧友网报道(文/周凯扬)人工智能的蓬勃发展促使产业对AI基础设施提出了更高的性能要求，先进计算处理单元，尤其是ASIC或GPU，为了在机器学习、HPC提供稳定的算力表现，传统的内存系统已经
2022-03-31 11:42:232166 AI 训练和推理 SoC 和系统开发人员正在通过 HBM2e 和 GDDR 规范进行组合，以确定哪种风格最适合他们的下一代设计。 几乎每天都有新的人工智能 (AI) 应用程序涌现。然而，训练和推理
2022-07-30 11:53:501805 在超级计算机以令人惊讶的速度不断超越，实现升级的背后，存储芯片的性能持续提升，不断突破阈值，为其提供了有力支持。越来越多的超级计算机也在服务器上使用高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory），通过堆叠内存芯片。
2022-09-01 15:12:54449 10月25日，大名鼎鼎的Rambus宣布，推出全球首个PCIe 6.0接口子系统，主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。 Rambus的这套方案包括完整的PHY物理层、控制器IP，完整符合
2022-10-27 10:06:23491 
作为业界领先的芯片和半导体IP供应商，致力于使数据传输更快更安全，Rambus Inc.（纳斯达克股票代码：RMBS）今日宣布，推出由PHY和控制器IP组成的PCI Express®（PCIe
2022-12-01 16:32:11825 凭借Rambus GDDR6 PHY所实现的新一级性能，设计人员可以为带宽要求极为苛刻的工作负载提供所需的带宽。和我们领先的HBM3内存接口一样，这项最新成就表明了我们不断致力于开发最先进的内存性能，以满足生成式AI等先进计算应用的需求。
2023-05-17 14:22:36555 HBM2E（高带宽内存）是一种高性能 3D 堆叠 DRAM，用于高性能计算和图形加速器。它使用更少的功率，但比依赖DDR4或GDDR5内存的显卡提供更高的带宽。由于 SoC 及其附属子系统（如内存子系统、互连总线和处理器）结构复杂，验证内存的性能和利用率对用户来说是一个巨大的挑战。
2023-05-26 10:24:38437 
SoC 性能是市场上的关键竞争优势，协议 IP 和互连的选择和配置旨在最大限度地提高所述性能。一个典型的例子是使用 HBM（高带宽内存）技术和内存控制器。目前在第三代， HBM 拥有高性能， 同时使用更少的功率， 比 DDR 小得多的外形.也就是说，团队如何确保在其 SoC 设计的上下文中交付性能？
2023-05-26 11:40:45431 
人工智能在通过大量的数据进行训练之后，神经网络打造的完整模型将被集成在边缘或实际应用场之中，往往大量的AI正是应用在于边缘AI推理。与AI训练需要大量的数据和算力不同，AI推理对算力的需求大幅下降
2023-05-26 16:38:421162 
HBM（高带宽内存）于 2013 年推出，是一种高性能 3D 堆叠 SDRAM架构。如其名称所述，HBM最重要的是带宽更高，尽管HBM的内存都以相对较低的数据速率运行，但其通道数更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:57312 
SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品，这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3，并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39686 
nvidia的a100、h100和其他ai gpu目前使用控制台来制造晶片和2.5包的前端工程。nvidia ai gpu使用的hbm芯片由sk海力士独家提供。但是tsmc没有能力处理2.5d包装所需的所有工作。
2023-07-20 10:45:23539 热点新闻 1、三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务 据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在
2023-07-20 17:00:02404 
Cadence高级首席副总经理兼ip集团总经理博伊德•菲尔普斯所说的话。内存和serdes ip设计及整合ai、数据中心及超大型应用程序，cpu的架构及网络设备的设计继续对必需的因素，是rambus ip和经验，许多球队的参与是促进设计的提高采斯的智能系统设计战略进一步加速。
2023-07-21 11:38:08692 1.2TB/s，引脚速率超过 9.2Gb/s，比当前市面上现有的 HBM3 解决方案性能可提升最高 50%。美光第二代 HBM3 产品与前一代产品相比，每瓦性能提高 2.5 倍，创下了关键型人工智能（AI
2023-07-28 11:36:40535 IP 业务达成最终协议，Rambus 是首屈一指的芯片和硅 IP 提供商，致力于提高数据速率和安全性。Rambus 将保留其数字 IP 业务，包括存储器和接口控制器以及安全 IP。通过拟定的此次技术
2023-07-28 17:11:51989 性能可提升最高50%。美光第二代HBM3产品与前一代产品相比，每瓦性能提高2.5倍，创下了关键型人工智能（AI）数据中心性能、
2023-08-01 15:38:21489 
容量HBM3 Gen2内存样品，其带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2产品的每瓦性能是前几代产品的2.5倍，据称
2023-08-07 17:38:07587 sk海力士表示：“以唯一批量生产hbm3的经验为基础，成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础，从明年上半年开始批量生产hbm3e，巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49564 该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41541 HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07559 有分析师爆料称三星将成为英伟达的HBM3存储芯片关键供应商，三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。
2023-09-01 09:46:5140556 区进行了展示。利用台积电业界领先的CoWoS®技术，平台包含功能齐全的HBM3控制器和PHY IP以及供应商HBM3储存器。 Level4自动驾驶计算机所需的计算量呈爆炸式增长，因此车用处理器纷纷采用基于2.5D小芯片的架构和HBM3存储器。在恶劣的车用环境和高可靠性要求下，2.5D互连的持续监控和
2023-09-07 17:37:50250 
封装的新型内存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能计算芯片中，HBM芯粒通过硅转接板与计算芯粒实现2.5D封装互联，具有高带宽、高吞吐量、低延迟、低功耗、小型化等技术优势，可以满足AI大模型高访存的需求，成为当前高性能智能计算芯片最主要的技术路线，其中核心技术是计算芯粒与
2023-09-20 14:36:32665 ，skjmnft同时已经向英伟达等用户ERP交付样品。 该公司的HBM3E内存采用 eight-tier 布局，每个堆栈为24 GB，采用1β 技术生产，具备出色的性能。Multiable万达宝ERP具备数字化管理各个业务板块,提升
2023-10-10 10:25:46400 Gbps 的性能，可支持 HBM3 标准的持续演进。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus HBM3 内存控制器的数据速率提高了 50%，总内存吞吐量超过 1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式 AI 以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。
2023-12-07 14:16:06329 大模型时代AI芯片必备HBM内存已是业内共识，存储带宽也成为AI芯片仅次于算力的第二关健指标，甚至某些场合超越算力，是最关键的性能指标，而汽车行业也开始出现HBM内存。
2023-12-12 10:38:11225 
数据量、复杂度在增加，HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近，内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:48885 
人工智能（AI）无疑是近几年最火的技术。从开发到部署AI技术主要可分为两大步骤，即AI训练和AI推理。
2023-12-22 13:50:33518 年第四季度开始向主要 DDR5 内存模块 (RDIMM) 制造商提供样品。Rambus 第四代 RCD 将数据传输速率提高到 7200 MT/s，设立了新的性能标杆，相比目前的 4800 MT
2023-12-28 11:21:57211 英伟达（NVIDIA）近日宣布，已向SK海力士、美光等公司订购大量HBM3E内存，为其AI领域的下一代产品做准备。也预示着内存市场将新一轮竞争。
2023-12-29 16:32:50586 据最新传闻，英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片，这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。
2024-01-02 09:27:04234 在人工智能大模型浪潮的推动下，AI训练数据集正极速扩增。以ChatGPT为例，去年11月发布的GPT-3，使用1750亿个参数构建，今年3月发布的GPT-4使用超过1.5万亿个参数。海量的数据训练，这对算力提出了高需求。
2024-01-23 11:19:09422 
韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中，展现出强大的增长势头。数据显示，公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上，成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24641 目前，只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，单个平台可以达到10TB/s的带宽，单颗芯片能够实现5TB/s的传输速率，内存容量高达141GB。
2024-02-25 11:22:42122 据手机资讯网站IT之家了解，MI300加速器配备了HBM3内存模块，并面向HBM3E进行了重新设计。另外，该公司在供应链交付合作方面颇为深入，不仅与主要的存储器供应商建立了稳固的联系，同时也与如台积电等重要的基板供应商以及OSAT社区保持着紧密的合作关系。
2024-02-27 15:45:05153 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。
2024-03-01 11:02:53205 
同日，SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作，并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称，该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商，每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33，800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:44253 SK海力士作为HBM3E的首发玩家，预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验，将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21254 Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:37114 
提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存，黄仁勋在会上直接认可三星实力，称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试，未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:24354 AMD、微软和亚马逊等。 HBM（高带宽存储器），是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品，SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
2023-07-06 09:06:312127 
电子发烧友App
工商网监
评论