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本季度,SK海力士实现了历史最高的收入水平,同时营业利润也刷新了自 2018 年以来的同期次高纪录。公司认为这标志着长期低迷后的全面复苏。
TC键合机作为一种应用热压技术将芯片与电路板连接的设备,近年来广泛应用于HBM3E和HBM3的垂直堆叠工艺中,提升了生产效率和精度。
今日看点丨三星研发出16层堆叠HBM3芯片样品;Meta推出新款AI芯片
1. 法拉第未来被曝销量造假,贾跃亭回应:诽谤 近日市场消息,法拉第未来(Faraday Future)被两名前员工举报称,迄今为止的销量数据存在造...
三星电子HBM存储技术进展:12层HBM3E芯片,2TB/s带宽HBM4即将上市
据业内透露,三星在HBM3E芯片研发方面遥遥领先其他公司,有能力在2024年9月实现对英伟达的替代,这意味着它将成为英伟达12层HBM3E的垄断供应商。...
据悉,HBM3E 12H内存具备高达1280GB/s的宽带速率以及36GB的超大存储容量,较8层堆叠的HBM3 8H,分别提升了50%以上的带宽及容量。
美光科技Q2业绩超预期 营收同比增长58% 美光科技Q2业绩超预期,截至2月29日的第二财季,美光营收同比增长58%,高达58.2亿美元,大幅超出分析师...
提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存,黄仁勋在会上直接认可三星实力,称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进...
GTC 2024:三大存储厂商齐展HBM3E与GDDR7技术
据悉,HBM3E广泛应用于Blackwell加速器、NVIDIA H200、GH200芯片;AMD Instinct MI300A / X亦有可能采用其...
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