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电子发烧友网>存储技术>大模型时代必备存储之HBM进入汽车领域

大模型时代必备存储之HBM进入汽车领域

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2024-03-01 11:02:53203

三星电子发布业界最大容量HBM

三星电子近日宣布,公司成功研发并发布了其首款12层堆叠HBM3E DRAM,即HBM3E 12H,该产品在带宽和容量上均实现了显著的提升,这也意味着三星已开发出业界迄今为止容量最大的新型高带宽存储器(HBM)。
2024-03-08 10:10:51158

三星强化HBM工作团队为永久办公室,欲抢占HBM3E领域龙头地位 

这一结构性调整体现出三星对于存储领域HBM产品间竞争压力的关注。SK海力士已然在HBM3市场夺得先机,并因其在人工智能领域的广泛运用吸引了大量订单。
2024-03-10 14:52:501408

三星电子拟设立HBM开发办公室

三星电子近期计划设立专门的HBM(高带宽存储器)开发办公室,旨在进一步强化其在HBM领域的竞争力。目前,关于新设办公室的具体团队规模尚未明确,但业界普遍预期,现有的HBM工作组将得到升级和扩充,以适应更高层次的研发需求。
2024-03-13 18:08:36570

四川长虹回应帮华为代工 HBM芯片备受关注

的CPU/GPU内存芯片因为AI而全面爆发,多家存储企业的产能都已经跟不上。HBM英文全称High Bandwidth Memory,翻译过来即是高带宽内存,HBM具有更高带宽、更多I/O数量、更低功耗、更小尺寸的优势。不但能够减少组件占用空间和外部存储器要求;而且能够提供更快
2024-03-18 18:42:552387

SK海力士HBM3E正式量产,巩固AI存储领域的领先地位

SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21252

SK海力士成功量产超高性能AI存储HBM3E

HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53274

英伟达、微软、亚马逊等排队求购SK海力士HBM芯片,这些国产设备厂迎机遇

AMD、微软和亚马逊等。   HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。   HBM 成为
2023-07-06 09:06:312126

存储技术进入爆发期,SK海力士321层NAND,HBM3e,LPDDR5T纷至沓来

的重要组成部分。 伴随着AI服务器、车载等领域的快速发展,对存储需求也在快速提升,促使存储技术的加速迭代。近期,许多新型存储产品相继问世,也预示着存储技术已然进入到了爆发期。 首个300层以上4D NAND被披露 近日,SK海力士
2023-08-14 09:25:001838

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