汤谷智能是目前首家在国产工艺线(n+1)上完成HBM IP的设计实现,成功流片并提供对外服务的企业。
高带宽存储器(HighBandwidth Memory,HBM)是一种将多层DRAM进行3D堆叠封装的新型内存器件。在采用HBM芯粒集成方案的智能计算芯片中,HBM芯粒通过硅转接板与计算芯粒实现2.5D封装互联,具有高带宽、高吞吐量、低延迟、低功耗、小型化等技术优势,可以满足AI大模型高访存的需求,成为当前高性能智能计算芯片最主要的技术路线,其中核心技术是计算芯粒与HBM芯粒互联接口技术。
全国产化的HBM芯粒连接涉及3部分重点环节:HBM颗粒的国产化、HBM IP设计和流片工艺国产化以及HBM IP与SOC IP基于Interposer的互联接口设计和流片工艺的国产化,3个环节环环相扣,需要国内顶尖存储、芯片设计、晶圆制造企业进行联合攻关。汤谷智能已经完成了第二阶段和第三阶段的攻关,即在国产工艺上实现HBM IP与SOC IP基于Interposer的互联接口设计和流片验证,希望能与更多合作伙伴一起为更多高通量计算芯片设计企业提供优质服务。
审核编辑:彭菁
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
原文标题:全国产HBM IP成功回片
文章出处:【微信号:汤谷智能,微信公众号:汤谷智能】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
相关推荐
AMD、微软和亚马逊等。 HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、
发表于 07-06 09:06
•2208次阅读
自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开
发表于 04-19 10:32
•241次阅读
想用STM8S自带的bootloader 通过CAN升级软件,有谁知道UM0560手册上说明发送数据时的checksum XOR (N,[N+1 data bytes])是什么意思?如果发送128个数据这个checksum=XOR(127^128),还是最后2个数据异或?
发表于 04-07 07:40
SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
发表于 03-19 15:18
•356次阅读
AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发,且伴随服务器平均HBM容量增加,经测算,预期25年市场规模约150亿美元,增速超过50%。
发表于 03-01 11:02
•355次阅读
数据量、复杂度在增加,HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近,内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM
发表于 12-13 15:33
•995次阅读
作为业界领先的芯片和 IP 核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布 Rambus HBM3 内存控制器 IP 现在可提供高达 9.6
发表于 12-07 14:16
•368次阅读
为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率,支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
发表于 12-07 11:01
•129次阅读
由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的
发表于 11-29 14:13
•397次阅读
HBM4 预计将于 2026 年推出,具有针对英伟达和其他 CSP 未来产品量身定制的增强规格和性能。在更高速度的推动下,HBM4 将标志着其最底部逻辑芯片(基础芯片)首次使用 12 纳米工艺晶圆,由代工厂提供。
发表于 11-28 09:45
•236次阅读
由于hbm芯片的验证过程复杂,预计需要2个季度左右的时间,因此业界预测,最快将于2023年末得到部分企业对hbm3e的验证结果。但是,验证工作可能会在2024年第一季度完成。机构表示,各原工厂的
发表于 11-27 15:03
•478次阅读
HBM技术是一种基于3D堆叠工艺的高性能DRAM,它可以为高性能计算、人工智能、数据中心等领域提供高带宽、高容量、低延迟和低功耗的存储解决方案。本文将介绍HBM技术的原理、优势、应用和
发表于 11-09 12:32
•6329次阅读
,实验箱还提供4个综合智能场景,高校老师在教学时可自由组合多个案例模块,开发更丰富、更有趣的互动场景。
开鸿智谷依托OpenHarmony万物互联的特性,基于OpenHarmony操作系统,在智慧教育
发表于 10-19 10:14
来源:半导体芯科技编译 业内率先推出8层垂直堆叠的24GB容量HBM3 Gen2,带宽超过1.2TB/s,并通过先进的1β工艺节点实现“卓越功效”。 美光科技已开始提供业界首款8层垂直堆叠的24GB
发表于 08-07 17:38
•633次阅读
与产品动态。芯耀辉资深销售总监何瑞灵受邀解读了产业数字化的大背景下,国产先进工艺完整IP解决方案如何为其发展赋能。 以下为分享内容: 目前,中国正在经历数字化经济转型,数字化经济的普及率不断提高,第三产业的数字经济渗透率甚至已经
发表于 06-13 14:12
•672次阅读
评论