提供的HBM2E内存达到了3.6Gbps的数据传输速率，而在和他们的合作过程中我们将速率进一步地推进到了4.0 Gbps。” Rambus IP核产品营销高级总监Frank Ferro分享说，“此次
2020-10-23 09:38:09
8976 12月9日，Rambus线上设计峰会召开，针对数据中心的存储挑战、5G边缘计算，以及内存接口方案如何提高人工智能和训练推理应用程序的性能，Rambus中国区总经理苏雷和Rambus高速接口资深应用工程师曹汪洋，数据安全资深应用工程师张岩带来最新的产业观察和技术分享。
2020-12-21 22:15:277695 的2Gbps，HBM2E将这一速度提升到了3.2Gbps，并且单堆栈12 Die能够达到24GB的容量，理论最大带宽410GB/s。同时，按照设计规范，对于支持四堆栈的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s
2021-08-23 10:03:282441 近年来，随着内存带宽逐渐成为影响人工智能持续增长的关键焦点领域之一，以高带宽内存(HBM、HBM2、HBM2E)和GDDR开始逐渐显露头角，成为搭配新一代AI/ML加速器和专用芯片的新型内存解决方案
2020-10-23 15:20:176429 
HBM作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。HBM(High Bandwidth Memory)即高带宽存储器，通过使用先进封装(如TSV硅通孔、微凸块)将多个DRAM芯片进行堆叠，并与GPU一同进行封装，形成大容量、高带宽的DDR组合阵列。
2024-01-02 09:59:1311509 
三星电子宣布推出了业界首款符合HBM2E规范的内存。它是第二代Aquabolt的后继产品，具有16GB的两倍容量和3.2Gbps的更高稳定传输速度。
2020-02-05 13:40:231654 出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中，内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素，这又促进业界不断提供最新的技术，去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中，已经应用到了HBM内存技术，通过在一个2.5D封装中将
2021-09-01 15:59:415404 带宽上的限制，主打大带宽的HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。 当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿，但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前，Rambus就率先公布了支持HBM3的内存子系统，近日，新思科
2021-10-12 09:33:074576 SK海力士（或“公司”，www.skhynix.com） 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:472155 
了。与此同时，在我们报道的不少AI芯片、HPC系统中，HBM或类似的高带宽内存越来越普遍，为数据密集型应用提供了支持。 提及HBM，不少人都会想到成本高、良率低等缺陷，然而这并没有影响业内对HBM的青睐，诸如AMD的Radeon Pro 5600M、英伟达的A100 等消费级
2022-03-29 07:35:004629 将高性能工作负载的数据传输速率提升至最高64 GT/s 支持PCIe 6.0的全功能，提供对CXL 3.0的PHY支持 对延迟、功耗和面积进行优化，提供完整的IP解决方案 提供最先进的安全性，保护
2022-12-01 13:39:25832 
为由，将4家中国公司加入SDN名单。 2. SK 海力士开发出世界首款12 层堆叠HBM3 DRAM ，已向客户提供样品 SK海力士20日宣布，再次超越了现有最高性能DRAM（内存
2023-04-20 10:22:191910 
电子发烧友网报道（文/黄晶晶） SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片，成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。
2023-04-23 00:01:004808 
内存接口性能。Rambus GDDR6 PHY提供市场领先的数据传输速率，最高可达24 Gb/s，能够为每个GDDR6内存设备带来96 GB/s的带宽。作为系统级解决方案的一部分，Rambus
2023-05-17 13:47:04732 电子发烧友网报道（文/黄晶晶）新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看，HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:244378 
通过丰富的服务器内存专业知识满足台式和笔记本PC日益增长的AI、游戏和内容创作需求 新推出的客户端产品，包括 DDR5客户端时钟驱动器和 SPD Hub 支持先进的DDR5客户端 DIMM，最高运行速率
2024-08-29 10:45:511443 
基于一百多项HBM成功设计案例，确保芯片一次流片成功 在低延迟下提供超过HBM3两倍的吞吐量，满足生成式AI和高性能计算（HPC）工作负载的需求 扩展了业界领先的高性能内存解决方案的半导体IP
2024-11-13 15:36:401109 
倍。但我们看到，在相同时间内硬件内存的规模仅增长了两倍。 那么要完成这些AI模型的任务，就必须投入额外数量的GPU和AI加速器，才能满足对内存容量和带宽的需求。同时内存系统也必须不断升级。Rambus在内存系统领域拥有超过30年的高性能内存系统开发和研究经验，一
2024-11-19 16:41:102291 
电子发烧友网综合报道，NEO Semiconductor宣布推出全球首款用于AI芯片的超高带宽内存 (X-HBM) 架构。该架构旨在满足生成式AI和高性能计算日益增长的需求，其32Kbit数据总线
2025-08-16 07:51:004697 
电子发烧友网综合报道 11月10日，澜起科技正式推出新一代DDR5时钟驱动器(CKD)芯片，该芯片最高支持9200 MT/s的数据传输速率，可有效优化客户端内存子系统性能，为下一代高性能PC
2025-11-12 08:50:007613 
Soo-Kyoum Kim表示：“DDR5大幅提升了计算系统的性能。随着数据中心应用更加频繁地要求越来越高的内存带宽，DDR5生态系统将成为提升下一代数据中心性能提升这一基本需求的关键。”Rambus
2023-02-22 10:50:46
的计算图表示。ARM专用AI引擎 Tengine支持了Firefly平台，可以轻松搭建AI计算框架，性能大幅度提升，助力AI开发。在Firefly-RK3399平台上，安装Tengine后，可以运行
2018-08-13 15:58:50
，还是智能家居系统对环境数据的智能响应，nRF54H20 都能凭借其出色性能，为未来高级终端产品提供强有力的支持。
nRF54L 系列：物联网应用的革新者
去年，Nordic 推出的 nRF54L
2025-04-01 00:18:48
的方式不再受限于芯片引脚，突破了IO带宽的瓶颈。另外DRAM和CPU/GPU物理位置的接近使得速度进一步提升。在尺寸上，HBM也使整个系统的设计大大缩小成为可能。目前，HBM2在很大程度上是GDDR6的竞争对手。不过从长远看，因为2D在制造上接近天花板，DRAM仍有很强的3D化趋势。原作者：L晨光 驭势资本
2022-10-26 16:37:40
。内置双核 Vision Q6 DSP，智能计算加速引擎，矩阵计算加速单元，双目深度加速单元，进一步提升视觉与AI性能，功耗更低，有利于移动设备、智能驾驶、监控摄像头、AR/VR等终端应用。多路视频处理
2022-06-07 15:12:36
传输子系统极简解决方案，可支持100G CFP2 DCO和200G CFP2 DCO光模块。 整个相干传输子系统配置和方案特点说明：高集成：电层和光层功能高度集成在1RU；大容量：400G/1RU相干
2021-06-04 16:38:39
可能大家觉得AI离我们很远，但是小智AI可以把这个距离拉得很近。正点原子ESP32S3系列开发板全面支持小智AI，助力AI硬件发展。 ESP32S3开发板ESP32S3 BOX硬件介绍正点原子
2025-02-14 17:01:30
18%。
智算中心建设：与国内AI独角兽合作，提供支持液冷散热的800G模块集群，助力其大模型训练效率提升30%。
边缘计算网络：在北美某5G运营商边缘节点中，基于DML方案的SR8模块实现90%空间
2025-08-13 19:05:00
季度内。 FPGA芯片这两年大热，厂商对性能的追求也提升了，继Altera之后赛灵思（Xilinx）公司现在也宣布推出基于HBM 2显存的Virtex UltraScale+系列FPGA芯片，该芯片
2016-12-07 15:54:22
下降。
InfiniBand助力AI性能提升
在AI工厂中，InfiniBand网络技术因其超低延迟和高带宽，成为大规模模型训练的主流选择。其优势包括：
网络计算卸载：InfiniBand
2025-03-25 17:35:05
随着网络和数据中心带宽需求的日益提升，针对高性能内存解决方案的需求也是水涨船高。对于超过 400 Gbps 的系统开发，以经济高效的方式实现内存方案的性能和效率已经成为项目中的重要挑战之一。
2020-12-03 07:14:31
Rambus公司日前发布一款运用高带宽内存接口技术的新一代XDR内存——XDR2。这款XDR2的运行时钟可达8GHz，远高于以前XDR的4.8GHz。其XDR主要通过降低内存回
2006-03-13 13:09:451024 Rambus首次公布HBM3/DDR5内存技术参数，最大的关注点在于都是由7nm工艺制造。7nm工艺被认为是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能，7nm是一项非常复杂的技术。
2017-12-07 15:00:002315 鲲鹏920主频可达2.6GHz、单芯片可支持64核。该芯片集成8通道DDR4，内存带宽超出业界主流46%。芯片集成100G RoCE以太网卡功能，大幅提高系统集成度。鲲鹏920支持PCIe4.0
2019-01-08 09:12:246125 华为5G CPE Pro采用业内首款基于3GPP R15标准的多模芯片——华为巴龙5000。该芯片支持Sub6G全频段覆盖，5G网络下理论峰值速率可达4.6Gbps、现网实测速率高达3.2Gbps。
2019-02-25 09:56:193148 硅IP和芯片提供商Rambus 31日宣布其Rambus GDDR6 PHY 内存已达到行业领先的18 Gbps性能。Rambus GDDR6 PHY IP以业界最快的18 Gbps数据速率运行，提供比当前DDR4解决方案快四到五倍的峰值性能，延续了公司长期开发领先产品的传统。
2019-11-15 16:07:031208 16GB/stack的容量。 HBM2E对HBM2标准型进行了一些更新来提升性能，作为中代产品，能提供更高的时钟速度，更高的密度（12层，最高可达24GB）。三星是第一个将16GB/satck
2020-09-10 14:39:012830 三星昨日宣布了一项新的突破，面向 AI 人工智能市场首次推出了 HBM-PIM 技术，据介绍，新架构可提供两倍多的系统性能，并将功耗降低 71%。 在此前，行业内性能最强运用最广泛的是 HBM
2021-02-18 09:12:322714 三星宣布新的HBM2内存集成了AI处理器，最高可提供1.2 TFLOPS嵌入式计算能力，使内存芯片本身可以执行CPU、GPU、ASIC或FPGA的操作。
2021-02-20 16:35:462591 三星电子设计平台开发副总裁Jongshin Shin说：“我们与Rambus的合作将业界领先的内存接口设计专业知识与三星最尖端的工艺和封装技术结合在一起。
2021-05-25 10:12:593004 出货将会专供于人工智能领域。在AI/ML当中，内存和I/O带宽是影响系统性能至关重要的因素，这又促进业界不断提供最新的技术，去满足内存和I/O的带宽性能需求。 在英伟达、AMD的GPU/CPU芯片封装中，已经应用到了HBM内存技术，通过在一个2.5D封装中将
2021-09-06 10:41:375224 算法和神经网络上，却屡屡遇上内存带宽上的限制，主打大带宽的HBM也就顺势成了数据中心、HPC等高性能芯片中首选的DRAM方案。 当下JEDEC还没有给出HBM3标准的最终定稿，但参与了标准制定工作的IP厂商们已经纷纷做好了准备工作。不久前，Rambus就率先公布了支持
2021-10-12 14:54:341959 韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片，可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽，每秒处理819GB的数据，相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:142672 HBM3 IP解决方案可为高性能计算、AI和图形SoC提供高达921GB/s的内存带宽。
2021-10-22 09:46:363848 点击蓝字关注我们 从高性能计算到人工智能训练、游戏和汽车应用，对带宽的需求正在推动下一代高带宽内存的发展。 HBM3将带来2X的带宽和容量，除此之外还有其他一些好处。虽然它曾经被认为是一种“慢而宽
2021-11-01 14:30:509532 
随着数据中心对人工智能和机器学习（AI/ML）的利用率越来越高，大量数据不断被产生和消耗，这给数据中心快速而高效地存储、移动和分析数据提出了巨大挑战。
2021-12-22 10:20:191413 
不太能满足日益增加的带宽了。与此同时，在我们报道的不少AI芯片、HPC系统中，HBM或类似的高带宽内存越来越普遍，为数据密集型应用提供了支持。
2022-03-31 11:42:233592 尽管业界对包括摩尔定律、内存墙差异等传统原则的有效性争议不断，但半导体领域仍普遍认为，多年来内存行业的价值主张在很大程度上始终以系统级需求为导向，已经突破了系统性能的当前极限。
2022-08-04 15:19:431103 在超级计算机以令人惊讶的速度不断超越，实现升级的背后，存储芯片的性能持续提升，不断突破阈值，为其提供了有力支持。越来越多的超级计算机也在服务器上使用高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory），通过堆叠内存芯片。
2022-09-01 15:12:54949 10月25日，大名鼎鼎的Rambus宣布，推出全球首个PCIe 6.0接口子系统，主要面向高性能数据中心、AI SoC等领域。 Rambus的这套方案包括完整的PHY物理层、控制器IP，完整符合
2022-10-27 10:06:231355 
Houghton表示：“人工智能/机器学习（AI/ML）和数据密集型工作负载的快速发展正在推动数据中心架构的持续演进，并要求更高的性能水平。Rambus PCIe 6.0接口子系统可通过一
2022-12-01 16:32:111619 凭借Rambus GDDR6 PHY所实现的新一级性能，设计人员可以为带宽要求极为苛刻的工作负载提供所需的带宽。和我们领先的HBM3内存接口一样，这项最新成就表明了我们不断致力于开发最先进的内存性能，以满足生成式AI等先进计算应用的需求。
2023-05-17 14:22:361488 在这个技术革命的时代，人工智能应用程序、高端服务器和图形等领域都在不断发展。这些应用需要快速处理和高密度来存储数据，其中高带宽内存 （HBM） 提供了最可行的内存技术解决方案。
2023-05-25 16:39:337121 
HBM2E（高带宽内存）是一种高性能 3D 堆叠 DRAM，用于高性能计算和图形加速器。它使用更少的功率，但比依赖DDR4或GDDR5内存的显卡提供更高的带宽。由于 SoC 及其附属子系统（如内存子系统、互连总线和处理器）结构复杂，验证内存的性能和利用率对用户来说是一个巨大的挑战。
2023-05-26 10:24:381416 
HBM（高带宽内存）于 2013 年推出，是一种高性能 3D 堆叠 SDRAM架构。如其名称所述，HBM最重要的是带宽更高，尽管HBM的内存都以相对较低的数据速率运行，但其通道数更多。例如，以3.6
2023-05-29 09:34:571276 
SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品，这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3，并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:391894 
热点新闻 1、三星计划为英伟达AI GPU提供HBM3和2.5D封装服务 据报道，英伟达正在努力实现数据中心AI GPU中使用的HBM3和2.5D封装的采购多元化。消息人士称，这家美国芯片巨头正在
2023-07-20 17:00:021360 
1.2TB/s，引脚速率超过 9.2Gb/s，比当前市面上现有的 HBM3 解决方案性能可提升最高 50%。美光第二代 HBM3 产品与前一代产品相比，每瓦性能提高 2.5 倍，创下了关键型人工智能（AI
2023-07-28 11:36:401471 性能可提升最高50%。美光第二代HBM3产品与前一代产品相比，每瓦性能提高2.5倍，创下了关键型人工智能（AI）数据中心性能、
2023-08-01 15:38:211539 
在此之前，英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面，将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上，生产英伟达h100。但是最近随着生成型人工智能的普及，h100的需求剧增，在处理nvidia的所有订单上遇到了困难。
2023-08-02 11:54:181663 容量HBM3 Gen2内存样品，其带宽超过1.2TB/s，引脚速度超过9.2Gb/s，相比目前出货的HBM3解决方案提高了50%。美光的HBM3 Gen2产品的每瓦性能是前几代产品的2.5倍，据称
2023-08-07 17:38:071470 sk海力士表示：“以唯一批量生产hbm3的经验为基础，成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础，从明年上半年开始批量生产hbm3e，巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:491808 该公司表示，HBM3E（HBM3的扩展版本）的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平，SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E，巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:411676 HBM3E内存（也可以说是显存）主要面向AI应用，是HBM3规范的扩展，它有着当前最好的性能，而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:071670 与此同时，SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术，其散热性能与上一代相比提高10%。HBM3E还具备了向后兼容性（Backward compatibility）**，因此客户在基于HBM3组成的系统中，无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。
2023-08-23 15:13:131515 有分析师爆料称三星将成为英伟达的HBM3存储芯片关键供应商，三星或将从第四季度开始向英伟达供应HBM3。
2023-09-01 09:46:5141378 来源：EE Times 先进ASIC领导厂商创意电子（GUC）宣布，公司HBM3解决方案已通过8.4 Gbps硅验证，该方案采用台积电5纳米工艺技术。该平台在台积电2023北美技术研讨会合作伙伴展示
2023-09-07 17:37:501188 
，skjmnft同时已经向英伟达等用户ERP交付样品。 该公司的HBM3E内存采用 eight-tier 布局，每个堆栈为24 GB，采用1β 技术生产，具备出色的性能。Multiable万达宝ERP具备数字化管理各个业务板块,提升
2023-10-10 10:25:461636 为增强AI/ML及其他高级数据中心工作负载打造的 Rambus 高性能内存 IP产品组合 高达9.6 Gbps的数据速率，支持HBM3内存标准的未来演进 实现业界领先的1.2 TB/s以上内存吞吐量
2023-12-07 11:01:13579 
Gbps 的性能，可支持 HBM3 标准的持续演进。相比 HBM3 Gen1 6.4 Gbps 的数据速率，Rambus HBM3 内存控制器的数据速率提高了 50%，总内存吞吐量超过 1.2 TB/s，适用于推荐系统的训练、生成式 AI 以及其他要求苛刻的数据中心工作负载。
2023-12-07 14:16:061362 数据量、复杂度在增加，HBM内存被彻底带火。这种高带宽高速的内存十分适合于AI训练场景。最近，内存芯片厂商已经不约而同地切入HBM3E竞争当中。内存控制器IP厂商Rambus也率先发布HBM3内存
2023-12-13 15:33:482458 
人工智能（AI）无疑是近几年最火的技术。从开发到部署AI技术主要可分为两大步骤，即AI训练和AI推理。
2023-12-22 13:50:331569 年第四季度开始向主要 DDR5 内存模块 (RDIMM) 制造商提供样品。Rambus 第四代 RCD 将数据传输速率提高到 7200 MT/s，设立了新的性能标杆，相比目前的 4800 MT/s
2023-12-28 11:21:571133 据最新传闻，英伟达正在筹划发布两款搭载HBM3E内存的新品——包括141GB HBM3E的H200 GPU及GH200超级芯片，这也进一步说明了对于HBM内存的大量需求。
2024-01-02 09:27:041445 在人工智能大模型浪潮的推动下，AI训练数据集正极速扩增。以ChatGPT为例，去年11月发布的GPT-3，使用1750亿个参数构建，今年3月发布的GPT-4使用超过1.5万亿个参数。海量的数据训练，这对算力提出了高需求。
2024-01-23 11:19:091868 
AMD于去年宣布旗下两款Instinct MI300加速器，包括基于GPU的MI300X以及基于APU架构的MI300A， both配备192GB/128GB的HBM3内存，还流传着一款纯粹的CPU架构产品MI300C。
2024-02-23 14:36:351826 目前，只有英伟达的Hopper GH200芯片配备了HBM3e内存。与现有的HBM3相比，HBM3e的速度提升了50%，单个平台可以达到10TB/s的带宽，单颗芯片能够实现5TB/s的传输速率，内存容量高达141GB。
2024-02-25 11:22:421391 据手机资讯网站IT之家了解，MI300加速器配备了HBM3内存模块，并面向HBM3E进行了重新设计。另外，该公司在供应链交付合作方面颇为深入，不仅与主要的存储器供应商建立了稳固的联系，同时也与如台积电等重要的基板供应商以及OSAT社区保持着紧密的合作关系。
2024-02-27 15:45:051327 AI服务器出货量增长催化HBM需求爆发，且伴随服务器平均HBM容量增加，经测算，预期25年市场规模约150亿美元，增速超过50%。
2024-03-01 11:02:536003 
同日，SK海力士宣布启动 HBM3E 内存的量产工作，并在本月下旬开始供货。自去年宣布研发仅过了七个月。据称，该公司成为全球首家量产出货HBM3E 的厂商，每秒钟能处理高达 1.18TB 的数据。此项数据处理能力足以支持在一小时内处理多达约 33，800 部全高清电影。
2024-03-19 09:57:442225 SK海力士作为HBM3E的首发玩家，预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验，将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:211675 Rambus HBM3E/3 内存控制器内核针对高带宽和低延迟进行了优化，以紧凑的外形和高能效的封装为人工智能训练提供了最大的性能和灵活性。
2024-03-20 14:12:374681 
提及此前有人预测英伟达可能向三星购买HBM3或HBM3E等内存，黄仁勋在会上直接认可三星实力，称其为“极具价值的公司”。他透露目前已对三星HBM内存进行测试，未来可能增加采购量。
2024-03-20 16:17:241406 据悉，HBM3E 12H内存具备高达1280GB/s的宽带速率以及36GB的超大存储容量，较8层堆叠的HBM3 8H，分别提升了50%以上的带宽及容量。
2024-03-25 15:36:11989 HBM3自2022年1月诞生，便凭借其独特的2.5D/3D内存架构，迅速成为高性能计算领域的翘楚。HBM3不仅继承了前代产品的优秀特性，更在技术上取得了显著的突破。它采用了高达1024位的数据路径，并以惊人的6.4 Gb/s的速率运行，实现了高达819 Gb/s的带宽，为高性能计算提供了强大的支持。
2024-03-30 14:34:103381 
TC键合机作为一种应用热压技术将芯片与电路板连接的设备，近年来广泛应用于HBM3E和HBM3的垂直堆叠工艺中，提升了生产效率和精度。
2024-04-12 09:44:462069 庆桂显此行主要推广三星的HBM内存，并探索AI合作可能性。然而，由于此前在HBM策略上出现失误，三星已被竞争对手SK海力士超越；位于第三位的美光近年来也在HBM3芯片上取得突破，成功获得英伟达H200订单。
2024-04-16 16:46:051044 值得注意的是，此前市场上其他品牌的LPDDR5X DRAM内存最高速度仅为9.6Gbps。三星表示，新款10.7Gbps LPDDR5X内存采用12纳米级制程工艺，相较前代产品性能提升超过25%，容量增加30%。
2024-04-17 16:29:161383 HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座，兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议，首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
2024-04-23 16:41:191392 近日，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片在英伟达测试中遭遇挫折。据知情人士透露，芯片因发热和功耗问题未能达标，影响到了其HBM3及下一代HBM3E芯片。
2024-05-24 14:10:011108 然而，全球HBM产能几乎被SK海力士、三星和美光垄断，其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额，是Nvidia HBM3内存独家供应商，且已于今年3月启动HBM3E量产。
2024-05-28 09:40:311726 美光近期发布的内存和存储产品组合创新备受瞩目，这些成就加速了 AI 的发展。美光 8 层堆叠和 12 层堆叠 HBM3E 解决方案提供业界前沿性能，功耗比竞品1低 30%。
2024-05-28 14:08:131659 美光科技近期宣布，其“生产可用”的12层堆叠HBM3E 36GB内存已成功启动交付，标志着AI计算领域的一大飞跃。这款先进内存正陆续送达主要行业合作伙伴手中，以全面融入并验证其在整个AI生态系统中的效能。
2024-09-09 17:42:371553 Rambus Inc.，业界知名的芯片和半导体IP供应商，近日宣布了一项重大突破：推出业界首款HBM4（High Bandwidth Memory 4，高带宽内存4代）内存控制器IP。这一创新成果
2024-11-14 16:33:041413 在高性能图形处理领域，内存技术起着至关重要的作用。本文介绍两种主要的图形内存技术：高带宽内存（HBM）和图形双倍数据速率（GDDR），它们在架构、性能特性和应用场景上各有千秋。通过对比分析，本文旨在为读者提供对这两种技术的深入理解，帮助在不同的应用需求中做出更明智的选择。
2024-11-15 10:47:596059 
的。该子系统采用了台积电先进的3nm工艺，并成功完成了流片验证，充分展示了其在高性能、低功耗方面的卓越表现。 这一64Gbps UCIe D2D互联IP子系统不仅适
2024-12-25 14:49:581163 近日，Cadence（NASDAQ：CDNS）近日宣布推出业界速度最快的 HBM4 12.8Gbps 内存 IP 解决方案，以满足新一代 AI 训练和 HPC 硬件系统对 SoC 日益增长的内存带宽
2025-05-26 10:45:261307 直接串斗时钟发生器 （DRCG） 提供必要的时钟信号以支持 直接串斗 内存子系统。它包括将直接 Rambus 通道时钟同步到外部系统的信号，或者 处理器时钟。它旨在支持台式机、工作站、服务器和移动
2025-09-19 15:22:20698 
AMD、微软和亚马逊等。 HBM（高带宽存储器），是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品，SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
2023-07-06 09:06:313695 
电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据韩媒sedaily 的最新报道，三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时，美光已经为英伟达供应HBM3E。至此，高端HBM内存的供应由SK海力士
2024-07-23 00:04:005534
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