表示其HBM2E是第四个工业时代的最佳内存解决方案,支持需要最高内存性能的高端GPU,超级计算机,机器学习和人工智能系统
2019-08-13 09:28:41
6584 的大规模部署。国内的百亿亿级超算系统目前还没有提交成绩,不过这已经不重要了,这场谁先做到百亿亿级的竞赛中国已经取胜了,更不用说去年就通过新一代神威超算打破了量子霸权。 不过近期有一种观点开始冒头,那就是超算的规模已经越
2022-05-10 00:27:00
3427 据新华社天津10月10日电 10日,国防科技大学与国家超级计算天津中心联合,在天津滨海新区举行国家重点研发计划“高性能计算”重点专项项目启动会,这标志着我国首台百亿亿次超算样机系统研制正式启动。
2016-10-11 06:17:09
6705 中国新一代超级计算机项目“神威E级计算机原型系统”项目日前正式启动,目标是实现每秒百亿亿次浮点计算,约相当于当今最快的超级计算机的10倍。
2016-11-04 10:54:29
1935 核心提示:报道称,中国正在进行一台能完成每秒百亿亿次计算的计算机原型设计,一旦投入工作,它将是百亿亿级超级计算机的第一个例子。
2017-01-22 10:15:24
2321 “神威·太湖之光”似乎不太可能长期保持最高的排名,因为中国计划在2017年年底之前实现超级计算领域的里程碑。据法新社报道,中国正在进行一台能完成每秒百亿亿次计算的计算机原型设计,这样就能让“神威·太湖之光”看上去显得很慢。一旦投入工作,它将是百亿亿级超级计算机的第一个例子。
2017-01-22 14:44:37
1306 “坐地日行八万里,巡天遥看一千河。”作为我国首台千万亿次超级计算机,“天河一号”在问鼎世界超算之最后并没有停下脚步,将产学研结合树立为新方向,成为多个产业领域的核心竞争力。据新华社2月15日报道,如今,依托“天河一号”班底,新一代国产百亿亿次超算“天河三号”的研制已经启航。
2017-02-16 07:11:32
1093 中国的超算世界无敌,2013年推出的天河二号以每秒33.86千万亿次的浮点运算速度成为全球最快超级计算机。新华社给出的最新报道称,依托“天河一号”班底,新一代国产百亿亿次超算“天河三号”的研制已经启航。
2017-02-17 09:05:56
1115 从十亿亿级提高到百亿亿级面临着巨大挑战。杨广文向科技日报记者表示,计算能力的提升导致功耗越来越大,采用低功耗芯片设计、高效的制冷技术、对整个系统管理的优化管理是目前正在着手攻克的难题。
2017-08-02 08:26:08
1736 日本欲重夺超算第一的行动初见端倪,近日,富士通等研究机构已经开始对下一代超算Post-K进行原型CPU的实地测试,研究者称,这台超算的应用性能将是前一代的100倍,达到百亿亿次级,计划在2021年推出。
2018-07-11 11:19:12
9059 【新智元导读】中国自主研发的新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”E级原型机完成研制部署!它采用了三种国产自主高性能计算和通信芯片,运算能力将比“天河一号”提高200倍,存储容量提高100倍!根据科技部计划,“天河三号”将于2020年研制成功。
2018-07-27 10:59:18
6901 运算速度达每秒百亿亿次的E级计算机,被称作“超级计算机界的下一顶皇冠”。5日,国产超算研制向着这一皇冠又迈进了一步:神威E级超算原型机在国家超级计算济南中心完成部署,并正式启用。记者在启用现场看到
2018-08-06 09:41:14
2589 3月19日消息,据VentureBeat报道,芯片制造商英特尔宣布,该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算(exaflop)的超级计算机,并预计
2019-03-19 09:14:32
694 SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。
2021-10-20 10:07:47
2155 
面向数据中心,也将面向一系列HPC和超算应用,把通用计算和AI性能推向极致。Instinct MI200作为GPU加速卡,更是成为超级计算机百亿亿级(Exascale)的算力的基本构成单元。 在
2021-11-11 09:46:08
4769 Meta 的 AI 超级计算机——迄今为止的最大的 NVIDIA DGX A100 客户系统——将为 Meta AI 研究人员提供 5 exaflops(百亿亿次) 的 AI 性能,并且配备先进的 NVIDIA 系统、InfiniBand 网络和软件,可实现数千块 GPU 的优化。
2022-01-26 11:57:03
2198 
为由,将4家中国公司加入SDN名单。 2. SK 海力士开发出世界首款12 层堆叠HBM3 DRAM ,已向客户提供样品 SK海力士20日宣布,再次超越了现有最高性能DRAM(内存
2023-04-20 10:22:19
1910 
电子发烧友网报道(文/黄晶晶) SK海力士近日发布全球首次实现垂直堆叠12个单品DRAM芯片,成功开发出最高容量24GB的HBM3 DRAM新产品。
2023-04-23 00:01:00
4808 
电子发烧友网报道(文/黄晶晶)新型存储HBM随着AI训练需求的攀升显示出越来越重要的地位。从2013年SK海力士推出第一代HBM来看,HBM历经HBM1、HBM2、HBM2E、HBM3、HBM3E共
2023-10-25 18:25:24
4378 
海力士第4季获利6,570亿韩元 创3年新高
全球第2大计算机存储器制造商海力士(Hynix)公布2009年第4季财报,随著全球个人计算机(PC)景气回温,海力士获利创下3年来新高
2010-01-22 09:57:50
883 据新华社报道,中国新一代超级计算机项目“神威E级计算机原型系统”项目日前正式启动,目标是实现每秒百亿亿次浮点计算,约相当于当今最快的超级计算机的10倍。
2016-11-03 10:57:20
1497 世界第二大存储芯片制造商SK海力士公司将花费31.6万亿韩元(约合1826.35亿人民币)提高产量,以满足不断增长的手机和计算机的存储需求。作为苹果和索尼的供应商,SK海力士公司星期四表示,将投资
2016-12-24 01:07:11
981 继摘取“世界最快计算机”并赢得中国在全球高性能计算应用领域最高奖——戈登贝尔奖桂冠、实现我国29年来在该奖项上零的突破之后,我国首台全自主可控的十亿亿次超级计算机“神威·太湖之光”,又向着下一代超级计算机发起了冲击
2017-03-11 09:02:03
1783 美国橡树岭国家实验室Jack Dongarra教授在论坛上表示,美国Summit超级计算机已基本完成建造,预计于今年6月开始投入使用,这套最新的超算系统将拥有4600个节点,峰值运算能力突破每秒20亿亿次,比当前最快的超级计算机“神威·太湖之光”性能提升60%。
2018-06-10 08:42:00
985 现在中美日欧都在争抢下一代百亿亿次超算,国内就有神威、天河、曙光三个项目,其中天河三号预计今年底完成关键技术验证。由于美国已经封锁了对中国的高性能计算芯片的出口,再加上国内自主可控的要求,百亿亿次超
2017-10-19 16:13:09
1125 我国已经在规划建设的每秒可进行百亿亿次并行计算的下一代超级计算机。“它是我们实施创新驱动发展、海洋强国战略等重大举措,及开展全球气候研究、能源矿产勘探、生物医药研发、战场环境保障、人工智能支撑等必不可少的大科学装置。
2018-03-09 15:33:09
3121 超级计算机专家Cray最近宣布了全新下一代超算平台“Shasta”,美国能源部(DOE)也随即宣布将基于该平台打造自己的新超算系统“Perlmutter”。
2018-11-09 15:31:08
973 董明珠继造车之后又要造“芯”了;中国百亿亿次超算2020交付;微软宣布与大疆战略合作,打造先进无人机技术;中国氢燃料电池催化剂实现量产了,打破国外的垄断局面。今天科技界喜事连连,下面是消息内容。
2018-05-21 17:55:23
9921 计算机,是Watson的孙子辈。 IBM CEO罗睿兰(Ginni Rometty)表示。 此前 美国能源部曾公布一份需求说明书,称将投资18亿美元开发至少两台新的百亿亿次级超级计算机,以谋求美国在高性能计算领域的领导地位。
2018-06-19 07:33:00
3700 ”超算的继任者,性能可达百亿亿次,是京超算的100倍,但是能耗只有它的三倍左右。近日富士通宣布新一代超算已经完成了CPU原型开发,正在进行功能测试。
2018-06-24 09:12:28
4945 运算速度达每秒百亿亿次的E级计算机,被称作“超级计算机界的下一顶皇冠”。国产超算研制向着这一皇冠又迈进了一步:神威E级超算原型机在国家超级计算济南中心完成部署,并正式启用。
2018-08-07 10:53:14
5748 2013 年,中国凭借「天河二号(TH-2)」超级计算机成功击败美国的「泰坦(Titan,由 Cray——美国著名超级计算机制造商于美国橡树岭国家实验室研造)」,成为世界上运算速度最快的超级计算机
2018-12-27 09:21:02
5001 据VentureBeat报道,芯片制造商英特尔宣布,该公司将与分包商Cray在美国能源部下属的阿贡国家实验室建造第一台每秒可进行百亿亿次浮点运算(exaflop)的超级计算机,并预计将于2021年
2019-03-19 16:27:58
3907 记者在国家超级计算天津中心了解到,于今年年初入选中国十大科技进展名单的我国新一代百亿亿次超级计算机“天河三号”E级原型机,创新性地打造柔性体系结构,这种融合创新体系可以在支持传统高精度高性能计算的同时,兼顾低精度大规模计算,为本市人工智能产业进一步发展夯实“算力”基础。
2019-03-27 16:33:35
4573 AMD今天宣布联合Cray公司,基于EPYC霄龙处理器(Zen 3或Zen 4架构)、Radeon Instinct加速卡、ROCm开源软件三大平台,为美国能源部橡树岭实验室打造有史以来性能最强的超级计算机“Frontier”,峰值运可达每秒1.5 exaflops(百亿亿次)。
2019-05-08 09:49:10
3390 虽然封装不易,但 HBM 存储器依旧会被 AMD 或者是 NVIDIA 导入。SK海力士宣布推出 HBM2E 标准存储器,而这也是接续 Samsung 之后的第二家。
2019-09-09 16:02:49
1322 01 超级计算机和FPGA 1、超算? 大数据、基因科学、金融工程、人工智能、新材料设计、制药和医疗工程、气象灾害预测等领域所涉及的计算处理,家用个人计算机级别的性能是远远不够的。超级计算机(以下
2020-11-02 18:17:58
3392 时代的进步,科学技术的推动力必不可少。 在超级计算机行业,过去一直高大上,每秒运算能力达到十亿亿次、百亿亿次的超级计算机似乎让普通的行业与应用望尘莫及,因而,阳春白雪的超算通常应用在传统的科学计算
2020-11-30 17:03:47
2398 韩国SK海力士公司刚刚正式宣布已经成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片,可以实现24GB的业界最大的容量。HBM3 DRAM内存芯片带来了更高的带宽,每秒处理819GB的数据,相比上一代速度提高了78%。
2021-10-20 16:22:14
2672 SK海力士在业界率先开发出最新高带宽存储器(HBM, High Bandwidth Memory)产品HBM31,公司不仅又一次创造历史,更进一步巩固了SK海力士在DRAM市场上的领先地位。
2022-09-08 09:28:25
2219 超级计算机“算天、算地、算人”把算力转化为生产力 超级计算机也就是高性能超级计算机,是世界发达国家争抢的重要“制高点”。在这里举一个例子——神威·太湖之光。 2015年12月31日,“神威·太湖之光
2022-10-19 20:18:32
3346 AMD和惠普企业介绍新制造的超级计算机Frontier。 当前全世界最快的超级计算机是美国田纳西州橡树岭国家实验室打造的Frontier,该计算机运算功能强大,运算速度比其他7台最快的超级计算机的总和还要高,是运算速度排名第二的计算机的2倍多。
2022-11-09 12:30:48
1088 国家超级计算天津中心是“天河”新一代超级计算机所在地,新年伊始,中心应用研发首席科学家孟祥飞和他的同事加快了攻关速度,他们要让每秒百亿亿次的超强算力发挥更大的效力。
2023-02-02 10:23:25
724 Aurora超级计算机预计在2023年晚些时候投入使用。它将使用数万个Xeon Max“Sapphire Rapids”处理器、大量HBM2E内存和数据中心GPU Max“Ponte Vecchio”计算GPU,具备超过2 FP64 ExaFLOPS的性能。
2023-06-28 18:28:48
2240 SK海力士正忙于处理来自客户的大量HBM3E样品请求。英伟达首先要求提供样品,这次的出货量几乎是千钧一发。这些索取样品的客户公司可能会在今年年底收到样品。全球领先的GPU公司Nvidia此前曾向SK海力士供应HBM3,并已索取HBM3E样品。各大科技公司都在热切地等待 SK 海力士的样品。
2023-07-12 14:34:39
1894 
据业界透露,三星电子、sk海力士等存储半导体企业正在推进hbm生产线的扩张。两家公司计划到明年年底为止投资2万亿韩元以上,将目前hbm生产线的生产能力增加两倍以上。sk海力士计划在利川现有的hbm生产基地后,利用清州工厂的闲置空间。
2023-08-01 11:47:02
1508 在此之前,英伟达将大部分gpu的高级成套产品委托给tsmc。半导体方面,将sk海力士的hbm3安装在自主制造的单一gpu芯片上,生产英伟达h100。但是最近随着生成型人工智能的普及,h100的需求剧增,在处理nvidia的所有订单上遇到了困难。
2023-08-02 11:54:18
1663 sk海力士表示:“以唯一批量生产hbm3的经验为基础,成功开发出了世界最高性能的扩展版hbm3e。“将以业界最大规模的hbm供应经验和量产成熟度为基础,从明年上半年开始批量生产hbm3e,巩固在针对ai的存储器市场上的独一无二的地位。”
2023-08-21 09:21:49
1808 该公司表示,HBM3E(HBM3的扩展版本)的成功开发得益于其作为业界唯一的HBM3大规模供应商的经验。凭借作为业界最大HBM产品供应商的经验和量产准备水平,SK海力士计划在明年上半年量产HBM3E,巩固其在AI内存市场无与伦比的领导地位。
2023-08-22 16:24:41
1676 HBM3E内存(也可以说是显存)主要面向AI应用,是HBM3规范的扩展,它有着当前最好的性能,而且在容量、散热及用户友好性上全面针对AI优化。
2023-08-22 16:28:07
1670 与此同时,SK海力士技术团队在该产品上采用了Advanced MR-MUF*最新技术,其散热性能与上一代相比提高10%。HBM3E还具备了向后兼容性(Backward compatibility)**,因此客户在基于HBM3组成的系统中,无需修改其设计或结构也可以直接采用新产品。
2023-08-23 15:13:13
1515 SK海力士称,由于高性能半导体存储器产品的市场需求增加,公司业绩开始持续改善。尤其是面向人工智能的存储器产品,如HBM3、高容量DDR5 DRAM和高性能移动DRAM等,销售表现良好。因此与上一季度相比,营业收入增长了24%,营业亏损减少了38%。
2023-10-31 17:02:28
1270 SK海力士明年计划的设施投资为10万亿韩元(76.2亿美元),超出了市场预期。证券界最初预测“SK海力士明年的投资额将与今年类似,约为6万亿至7万亿韩元”。鉴于经济挑战,观察人士预计严格的管理措施将延续到明年。由于存储半导体价格大幅下跌,SK海力士预计今年赤字将超过8万亿韩元。
2023-11-22 17:28:05
1540 欧洲超级计算机联盟 EuroHPC JU 曾于 2023 年 10 月宣布,将投资 2.73 亿欧元打造欧洲第一台超大规模超级计算机——JUPITER,预期其性能将达到每秒五亿次浮点运算的水平。
2024-01-25 14:40:17
1470 韩国存储芯片巨头SK海力士在2023年12月31日公布的第四季度财报中,展现出强大的增长势头。数据显示,公司的主力产品DDR5 DRAM和HBM3的营收较2022年分别增长了4倍和5倍以上,成为推动公司营收增长的主要力量。
2024-01-26 16:32:24
1697 在全球存储半导体市场的激烈竞争中,SK海力士已正式结束了第五代高带宽存储器器(HBM3E)的开发工作,并成功通过了Nvidia长达半年的性能评估。这一里程碑的达成标志着SK海力士即将在今年3月开始量产这款革命性的存储器产品,并计划在下个月内向其重要合作伙伴Nvidia供应首批产品。
2024-02-21 11:14:08
1739 SK 海力士副总裁 Kim Ki-Tae 对此表示,作为 HBM 行业翘楚,海力士洞察到市场对 HBM 存储的巨大需求,现已提前调整产量,以期更好地满足市场需求,保护其市场占有率。
2024-02-23 14:12:00
1306 近日,全球存储解决方案领导者SK海力士宣布,他们已成功完成了高性能HBM3E(High-Bandwidth Memory 3rd Generation Enhanced)的开发,并且已经通过了英伟达
2024-02-25 11:22:21
1656 据封装研发负责人李康旭副社长(Lee Kang-Wook)介绍,SK海力士已在韩国投入逾10亿美元扩充及改良芯片封装技术。精心优化封装工艺是HBM获青睐的重要原因,实现了低功耗、提升性能等优势,提升了SK海力士在HBM市场的领军地位。
2024-03-07 15:24:17
1193 SK海力士作为半导体行业的领军企业,正积极响应市场需求的变化,并敏锐地把握住了高带宽内存(HBM)市场的增长潜力。随着数据处理速度需求的提升,HBM以其卓越的性能和带宽特性,正成为AI等高性能计算领域的重要支撑。
2024-03-08 09:16:29
957 SK海力士正积极应对AI开发中关键组件HBM(高带宽存储器)日益增长的需求,为此公司正加大在先进芯片封装方面的投入。SK海力士负责封装开发的李康旭副社长明确指出,公司正在韩国投入超过10亿美元,以扩大和改进其芯片封装技术。
2024-03-08 10:53:44
1798 SK海力士作为HBM3E的首发玩家,预计这款最新产品的大批量投产及其作为业内首家供应HBM3制造商所累积的经验,将进一步强化公司在AI存储器市场的领导者地位。
2024-03-19 15:18:21
1675 HBM3E的推出,标志着SK海力士在高性能存储器领域取得了重大突破,将现有DRAM技术推向了新的高度。
2024-03-20 15:23:53
1844 在基础晶圆上通过硅通孔(TSV)连接多层DRAM,首批HBM3E产品均采用8层堆叠,容量为24GB。SK海力士和三星分别在去年8月和10月向英伟达发送了样品。此前有消息称,英伟达已经向SK海力士支付了约合5.4亿至7.7亿美元的预付款,供应下一代HBM3E。 SK海力士和三星都在推进12层
2024-03-27 09:12:08
1225 自 HBM3E(第五代 HBM 产品)起,SK海力士的 HBM 产品基础裸片均采用自家工艺生产;然而,从 HMB4(第六代 HBM 产品)开始,该公司将转用台积电的先进逻辑工艺。
2024-04-19 10:32:07
1374 HBM内存基础裸片即DRAM堆叠基座,兼具与处理器通信的控制功能。SK海力士近期与台积电签订HBM内存合作协议,首要任务便是提升HBM基础逻辑芯片性能。
2024-04-23 16:41:19
1392 SK海力士最近透露,预计其HBM销售额今年将“占其DRAM芯片销售额的两位数百分比”。
2024-04-29 10:50:41
1195 
SK海力士近日宣布,其高带宽内存(HBM)芯片在2025年的产能已经基本售罄。这一成绩主要归功于人工智能(AI)技术的蓬勃发展,极大地推动了市场对HBM芯片的需
2024-05-07 09:48:39
927 HBM 制造商 Kim Gwi-wook 宣布,由于市场需求,SK海力士将提速研发进程,预计最快在 2026 年推出 HBM4E 内存在内存带宽上比 HBM4 提升 1.4 倍。
2024-05-14 10:23:09
978 SK海力士公司近日在首尔举办的IEEE 2024国际存储研讨会上,由先进HBM技术团队负责人Kim Kwi-wook宣布了一项重要进展。SK海力士计划从2026年开始,提前一年量产其第七代高带宽存储器HBM4E。这一消息表明,SK海力士在HBM技术领域的研发速度正在加快。
2024-05-15 11:32:13
1484 近日,SK海力士与台积电宣布达成合作,计划量产下一代HBM(高带宽内存)。在这项合作中,台积电将主导基础芯片的前端工艺(FEOL)和后续布线工艺(BEOL),确保基础芯片的质量与性能。而SK海力士则负责晶圆测试和HBM的堆叠工作,确保产品的最终品质与可靠性。
2024-05-20 09:18:46
1055 早在今年3月份,韩国媒体DealSite报道中指出,全球HBM存储器的平均良率约为65%。据此来看,SK海力士在近期对HBM3E存储器的生产工艺进行了显著提升。
2024-05-23 10:22:30
1079 据报道,SK海力士宣布第五代高带宽存储(HBM)—HBM3E的良率已接近80%。
2024-05-27 14:38:17
1888 然而,全球HBM产能几乎被SK海力士、三星和美光垄断,其中SK海力士占据AI GPU市场80%份额,是Nvidia HBM3内存独家供应商,且已于今年3月启动HBM3E量产。
2024-05-28 09:40:31
1726 SK海力士正引领半导体行业进入新时代,开发了一种融合计算与通信功能的下一代HBM(高带宽内存)。这一创新战略旨在巩固其在HBM市场中的领先地位,同时进一步拉大与后来者的差距。
2024-05-29 14:11:40
1164 SK海力士正全力开发HBM4E存储设备,意欲打造集计算、缓存和网络存储于一身的新型HBM产品,进而提升性能与数据传输速率。
2024-05-29 16:41:27
1061 瑞银集团最新报告指出,SK海力士的HBM4芯片预计从2026年起,每年将贡献6至15亿美元的营收。作为高带宽内存(HBM)市场的领军企业,SK海力士已在今年2月宣布其HBM产能已全部售罄,显示其产品的强劲需求。
2024-05-30 10:27:22
1511 雄心勃勃的宣言无疑给当前HBM市场的两大主要竞争对手——SK海力士和三星带来了不小的竞争压力,尤其是SK海力士,作为韩国DRAM行业的领军企业,正严阵以待,积极调整策略以应对美光的挑战。
2024-07-03 09:28:59
1061 在人工智能与大数据驱动的时代浪潮中,SK海力士正以前所未有的速度调整战略,全力拥抱高带宽内存(HBM)市场的蓬勃机遇。据韩国权威媒体最新报道,SK海力士PKG技术开发副总裁Moon Ki-il在近期
2024-07-08 11:54:49
1125 在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次站在了行业创新的前沿。据最新消息,该公司计划于2026年在其高性能内存(High Bandwidth Memory, HBM)的生产过程中引入混合键合技术,这一举措不仅标志着SK海力士在封装技术上的重大突破,也预示着全球半导体行业将迎来新一轮的技术革新。
2024-07-17 09:58:19
1366 在半导体存储技术的快速发展浪潮中,SK海力士,作为全球领先的内存芯片制造商,正积极探索前沿技术,以推动高带宽内存(HBM)的进一步演进。据最新业界消息,SK海力士正着手评估将无助焊剂键合工艺引入其下一代HBM4产品的生产中,这一举措标志着公司在追求更高性能、更小尺寸内存解决方案上的又一次大胆尝试。
2024-07-17 15:17:47
1889 )合作展开深入协商。这一合作旨在通过整合双方优势资源,进一步提升SK海力士在高性能内存(HBM)领域的市场竞争力。
2024-07-18 09:42:51
1223 在半导体技术日新月异的今天,SK海力士再次引领行业潮流,宣布将采用台积电先进的N5工艺版基础裸片来构建其新一代HBM4内存。这一举措不仅标志着SK海力士在高性能存储解决方案领域的持续深耕,也预示着HBM内存技术即将迈入一个全新的发展阶段。
2024-07-18 09:47:53
1329 近日,国际知名评级机构标准普尔全球评级(S&P Global Ratings)宣布了一项重要决策,将SK海力士的长期发行人信用及发行评级从BBB-提升至BBB,并维持稳定的评级展望。此次上调评级,主要基于SK海力士在高性能内存(HBM)领域的显著“主导地位”以及全球内存市场的积极复苏趋势。
2024-08-08 09:48:32
1042 近日,据外媒报道,SK海力士已宣布将其DDR5 DRAM芯片价格上调15%至20%,这一举动在业界引起了广泛关注。供应链内部人士透露,此次涨价的主要原因在于HBM3/3E产能的大幅扩张,对DDR5的生产资源造成了明显挤占。
2024-08-14 15:40:46
1516 自豪地宣布,SK 海力士当前市场上的旗舰产品——8层HBM3E,已稳坐行业领导地位,而更进一步的是,公司即将在本月底迈入一个新的里程碑,正式启动12层HBM3E的量产。这一举措不仅巩固了SK 海力士在
2024-09-05 16:31:36
1645 SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生产的新阶段,批量生产业界领先的12层HBM3E芯片。这款芯片不仅代表了SK海力士在内存技术上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了现有HBM产品的记录,为全球人工智能领域的发展注入了强劲动力。
2024-09-26 14:24:41
878 今日,半导体巨头SK海力士震撼宣布了一项业界瞩目的技术里程碑,该公司已成功在全球范围内率先实现12层HBM3E芯片的规模化生产,此举不仅将HBM存储器的最大容量推升至史无前例的36GB新高度,更进一步巩固了SK海力士在AI应用存储器市场的领军地位。
2024-09-26 16:30:31
1987 在9月25日(当地时间)于美国加利福尼亚州圣克拉拉会议中心举行的一场半导体行业盛会上,SK海力士发布的一项关于其高带宽内存(HBM)的惊人数据——“TAT 8.8:1”引起了广泛关注。这一数据揭示了SK海力士在HBM生产效率上的巨大优势。
2024-10-08 16:19:32
1679 在财报中曾表示,计划在2025年下半年向大客户(市场普遍猜测为英伟达及AMD)提供HBM存储系统。对此,SK海力士的发言人证实了这一时间表确实比最初目标有所提前,但并未提供更多细节。
2024-11-04 16:17:00
1707 4。 HBM4作为高带宽内存的最新一代产品,具有出色的数据传输速度和存储能力,对于提升计算机系统的整体性能具有重要意义。因此,英伟达作为全球领先的图形处理器(GPU)制造商,对于HBM4的需求自然不言而喻。 对于SK海力士而言,黄仁勋的这一要求无
2024-11-05 10:52:48
1202 的领先地位,更为未来的高性能计算市场带来了全新的可能性。 SK海力士CEO郭鲁正(Kwak Noh-Jung)表示,尽管业界普遍认为16层HBM市场将从HBM4时代开始兴起,但SK海力士凭借前瞻性的技术布局
2024-11-05 15:01:20
1231 在近日举行的SK AI峰会上,韩国存储巨头SK海力士向全球展示了其创新成果——全球首款48GB 16层HBM3E产品。这一产品的推出,标志着SK海力士在高端存储技术领域的又一次重大突破。
2024-11-13 14:35:05
1189 在近日举办的SK AI Summit 2024活动中,SK hynix(SK海力士)透露了一项令人瞩目的新产品计划。据悉,该公司正在积极开发HBM3e 16hi产品,这款产品的每颗HBM芯片容量高达48GB,将为用户带来前所未有的存储体验。
2024-11-14 18:20:20
1364 科技巨头主要采购定制化芯片不同,特斯拉此次选择的是通用HBM4芯片。特斯拉的这一选择旨在强化其超级计算机Dojo的性能,以满足自动驾驶技术开发和训练中对高存储器带宽的需求。 HBM4技术以其更高的传输带宽、更高的存储密度、更低的功耗以及更小的尺寸
2024-11-21 14:22:44
1524 近日,SK海力士正全力加速其全球首创的16层堆叠(16Hi)HBM3E内存的量产准备工作。这一创新产品的全面生产测试已经正式启动,为明年初的样品出样乃至2025年上半年的大规模量产与供应奠定了
2024-12-26 14:46:24
1050 随着人工智能技术的迅猛发展,作为其核心支撑技术的高带宽存储器(以下简称HBM)实现了显著的增长,为SK海力士在去年实创下历史最佳业绩做出了不可或缺的重要贡献。业内普遍认为,SK海力士的成长不仅体现在销售额的大幅提升上,更彰显了其在引领AI时代技术变革方面所发挥的重要作用。
2025-04-18 09:25:59
993 SK海力士在巩固其面向AI的存储器领域领导地位方面,HBM1无疑发挥了决定性作用。无论是率先开发出全球首款最高性能的HBM,还是确立并保持其在面向AI的存储器市场的领先地位,这些成就的背后皆源于SK海力士秉持的“一个团队”协作精神(One Team Spirit)。
2025-06-18 15:31:02
1667 AMD、微软和亚马逊等。 HBM(高带宽存储器),是由AMD和SK海力士发起的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合。如今HBM已经发展出HBM2、HBM2e以及HBM3。HBM3E是HBM3的下一代产品,SK海力士目前是唯一能量产HBM3的厂商。 HBM 成为
2023-07-06 09:06:31
3695 
电子发烧友网报道(文/吴子鹏)根据韩媒sedaily 的最新报道,三星华城17号产线已开始量产并向英伟达供应HBM3内存。同时,美光已经为英伟达供应HBM3E。至此,高端HBM内存的供应由SK海力士
2024-07-23 00:04:00
5534
评论