2025年12月26日,长电科技(600584.SH)宣布,完成“江苏长电科技股份有限公司2025年度第一期科技创新债券”发行。本期债券期限为5+5年,实际发行规模24亿元,发行利率2.00%,由
2025-12-31 14:03:25
182 2025年,长电科技在品牌、ESG、人才等领域斩获多项权威荣誉。每一份奖项,都映照着我们对卓越、责任与可持续未来的坚守。
2025-12-31 14:01:24
169 近日,在HRoot人力资源管理卓越大奖(HRoot Awards)颁奖典礼上,长电科技凭借其在组织管理、人才发展与雇主品牌方面的持续实践,荣膺“2025卓越雇主(Best Employers
2025-12-25 10:04:23
299 决方案、8h长时储能专用大电芯及锂钠协同AIDC储能解决方案,从技术底层重构了长时储能的性能边界与应用场景,彰显了其在储能领域的技术深耕与前瞻布局。 原生8小时储能系统:从兼容到专属的进化 传统储能系统普遍采用短时电芯
2025-12-19 09:31:41
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电池制造的效率与质量成为行业竞争的加分项,深圳比斯特自动化设备有限公司凭借其半自动电池生产线,以“人机协作”模式实现了高效生产与精确控制的平衡。本文将深度解析该产线从电芯分选到成品检测的全流程,揭示其技术亮点与行业价值。
2025-12-15 14:59:56
888 近日,长电科技荣获中国上市公司协会颁发的“2025年度上市公司董事会最佳实践案例”“2025年上市公司可持续发展最佳实践案例”两项大奖,彰显市场对长电科技公司治理,践行ESG可持续发展理念等方面的高度认可。
2025-12-10 10:34:34
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2025年11月24日,第二十三届中国半导体封装测试技术与市场年会(简称“封测年会”)在北京成功举办。本届封测年会由中国半导体行业协会封测分会(简称“封测分会”)主办,江苏长电科技股份有限公司作为
2025-11-30 09:06:26
527 这是一份涉及芯片封装几乎所有关键概念的终极指南,它可以帮助您全面了解芯片的封装方式以及未来互连技术的发展趋势。
2025-11-27 09:31:45
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在微电子行业混久了的人,很少有不知道 IGBT 的。 图示为IGBT模块MG15P12P2:15A 1200V 7单元 IGBT的英文全称和基础概念对于电子技术程序员来说,想必已经耳熟能详。然而
2025-11-25 17:38:09
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芯岭技术的批量不到1块钱的带usb,带2.4射频,带ARM核主控XL2417U芯片特征 XL2417U芯片是一款低功耗、高性能和高度集成的SoC,带有2.4G收发器。它集成了高性能2.4GHz射频
2025-11-18 15:53:00
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台积电在先进封装技术,特别是CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)平台上的微通道芯片液冷技术路线,是其应对高性能计算和AI芯片高热流密度挑战的关键策略。本报告将基于台积电相关的研究成果和已发表文献,深入探讨其微通道芯片封装液冷技术的演进路线。
2025-11-10 16:21:42
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近日,长电科技荣获闪迪公司(SanDisk)颁发的全球“战略合作伙伴”奖,充分肯定双方在半导体封测领域的深度合作及合资方面的战略共赢。长电科技副总裁、长电微电子事业管理中心总经理吴靖宇代表公司领取奖项。
2025-11-07 17:43:37
1148 在钢厂,不同的位置都有长度的检测需求,如剪切位置、钢坯位置、成品位置等,在不同的位置部署在线测长仪,保证测量精度,提升产品品质。
全流程场景落地:这些环节“吃劲”,管控效果明显
在线测长仪在钢铁生产
2025-11-04 14:23:07
在电子制造的高精度领域中,芯片引脚的处理工艺对最终产品的连接质量与长期可靠性具有决定性影响。引脚成型与引脚整形作为两个关键工序,名称相近,却在功能定位与应用环节上存在本质区别。准确把握二者差异
2025-10-30 10:03:58
密度互连和三维集成打开了新局面。本文将带你了解布线技术的最新突破——从低k介质到ALD沉积、从铜的延展到钌的崛起,窥见未来芯片互连的“立体革命”。
2025-10-29 14:27:51
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企业实现这一目标的“核心引擎”。 本文将带您全面了解机械ERP——它到底是什么?能解决哪些痛点?怎样选择合适的系统?如何顺利实施并评估效果?最后我们还将展望未来趋势,助您提前布局,赢在数字时代。 一、机械ERP是什么?专
2025-10-24 15:19:39
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随着电子制造向更高密度、更复杂的封装技术迈进,BGA(球栅阵列)芯片的质量控制变得尤为关键。传统的检测方法因其视觉限制,难以全面揭示芯片内部焊点和结构的缺陷,因此,BGA芯片X-ray检测设备
2025-10-23 11:55:14
263 近日,美国亚利桑那州凤凰城的台积电 Fab 21 晶圆厂内,一块承载全球 AI 产业期待的特殊晶圆正式下线 —— 这是首片在美国本土制造的英伟达 Blackwell 芯片晶圆。英伟达 CEO 黄仁勋
2025-10-22 17:21:52
702 在电子制造的精密世界里,芯片引脚的处理直接决定着最终产品的连接可靠性与质量。其中,引脚成型与引脚整形是两道至关重要的工序,它们名称相似,却扮演着截然不同的角色。深刻理解其功能与应用场景的差异,是企业
2025-10-21 09:40:14
然而,随着纳米技术的出现,芯片制造过程越来越复杂,晶体管密度增加,导致导线短路或断路的概率增大,芯片失效可能性大大提升。测试费用可达到制造成本的50%以上。
2025-10-16 16:19:27
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技术赋能风电运维无人机巡检系统应用全面解析 在风力发电行业,无人机巡检系统正凭借其卓越的效率和精度,逐步成为提升运维水平、保障风机安全稳定运行的关键技术手段。本文将
2025-10-09 09:33:37
272 这次,TE将全面展示赋能医疗设计与制造的全链路创新解决方案,从微米级工艺到生命级奇迹,我们诚邀您一同亲临体验,共话医疗科技新未来!
2025-09-15 16:20:27
999 %。至少将GAA纳米片提升几个工艺节点。
2、晶背供电技术
3、EUV光刻机与其他竞争技术
光刻技术是制造3nm、5nm等工艺节点的高端半导体芯片的关键技术。是将设计好的芯片版图图形转移到硅晶圆上的一种精细
2025-09-15 14:50:58
在锂电池从电芯到成品电池包的制造链条中,成品电池综合测试仪是确保产品性能达标、安全可靠的关键设备。它通过对组装完成的电池包进行全项目检测,验证其是否符合设计规范与行业标准,为新能源汽车、储能系统
2025-09-11 18:21:45
701 企业,长电科技的光电合封(Co-packaged Optics,CPO)解决方案,为高性能计算等领域提供了亟需的带宽扩展与能效优化,推动系统实现代际提升。
2025-09-05 15:46:59
4168 近日,长电科技旗下韩国工厂建设的分布式太阳能光伏电站一期完成建设,正式投入运行,将为公司生产提供可再生清洁电力供应,助力公司的绿色可持续发展。
2025-09-05 15:46:14
620 :
制药业:遵守严格的法规和质量标准
医疗技术:确保最高精度和质量
航空航天业:优化复杂的制造流程
安全行业:严格的文档和质量要求
那么,在这些领域中,MES 又能完成哪些具体任务呢?制造执行
2025-09-04 15:36:30
在中国“2060年实现碳中和”国家战略的引领下,电装集团同步提出“力争2035年实现全面碳中和”的企业目标。作为集团在华的重要制造基地之一,电装(天津)空调部件有限公司(以下简称“DMTT”)积极响应集团战略,设定“到2025年单位CO2排放量降低40%”的中期目标,并已实现阶段性成果。
2025-08-28 14:55:21
882 2025年8月20日,中国上海——今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年半年度报告。财报显示,今年上半年长电科技实现营业收入人民币186.1
2025-08-21 16:32:08
2803 在数字化电商浪潮中,抖音小店凭借直播带货模式迅速崛起,成为品牌和商家的新战场。然而,如何从海量直播数据中提取有价值的洞察,优化销售策略?抖音电商 API 接口正是解决这一挑战的关键工具。本文将
2025-08-20 15:20:09
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在锂离子电池的规模化制造中,电芯后段处理是将电极组件转化为合格成品的关键环节,直接决定电池的能量密度、循环寿命与安全性能。其中,除气工艺作为后段处理的核心工序,专门针对电芯在化成过程中产生的反应气体
2025-08-11 14:52:59
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近日,富捷科技集团迎来历史性跨越,正式完成品牌主体升级,由原“富信电子集团”更名为“富捷科技集团”,标志着企业进入全新发展阶段。 这不仅是一次名称的更迭,更是企业战略定位的全面升级,我们将以更宏大的格局、更前瞻的视野,在电子科技领域书写新的传奇。
2025-08-11 09:27:25
1009 在直播电商迅猛发展的今天,抖音平台已成为众多商家带货的核心阵地。然而,直播数据的实时性不足往往导致策略滞后,错失销售良机。本文将一步步指导您如何利用抖音电商API构建直播数据大屏,实现实时监控和优化
2025-08-04 14:43:53
1256 键合技术是通过温度、压力等外部条件调控材料表面分子间作用力或化学键,实现不同材料(如硅-硅、硅-玻璃)原子级结合的核心工艺,起源于MEMS领域并随SOI制造、三维集成需求发展,涵盖直接键合(如SiO
2025-08-01 09:25:59
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三维集成电路制造中,对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术,直接影响芯片性能与集成密度,其高精度可避免互连失效或错误,并支持更小尺寸的TSV与凸点以节约面积。
2025-08-01 09:16:51
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2025年7月,半导体先进封测年度大会如期举行,汇聚了行业内众多企业与专家,共同聚焦先进封装技术在AI时代的发展方向。其中,长电科技总监萧永宽的主题演讲,分别从封装技术创新与半导体材料研发角度,引发
2025-07-31 12:18:16
917 iVoT2025SoC平台新技术座谈会,带您深入了解AI-ISP、MLLM、NVR和NAS等前沿技术的应用与发展。活动亮点抢先看AI-ISP功能解析探讨人工智能图像
2025-07-28 09:00:00
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近日,有关台积电放缓日本芯片制造设施投资的传闻引发业界关注。据《华尔街日报》援引知情人士消息,台积电因加快美国亚利桑那州 Fab 21 工厂建设,而放缓其在日本的芯片制造设施投资,此举或为应对
2025-07-08 11:29:52
498 当晶体管栅长缩至20纳米以下,源漏极间可能形成隐秘的电流通道,导致晶体管无法关闭。而晕环注入(Halo Implant) 技术,正是工程师们设计的原子级“结界”,将漏电流牢牢封锁在沟道之外。
2025-07-03 16:13:41
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成品电池综合测试仪是电池生产与质检环节的核心设备,其检测维度覆盖电性能、物理特性及安全指标,为电池质量提供全面评估。 电压检测是电池测试的基础环节。测试仪通过高精度采样模块,同步测量电池的开路电压
2025-06-30 15:37:37
596 裂,芯片本身无法直接与印刷电路板(PCB)形成电互连。封装技术通过使用合适的材料和工艺,对芯片进行保护,同时调整芯片焊盘的密度,使其与PCB焊盘密度相匹配,从而实
2025-06-26 11:55:18
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,10埃)开始一直使用到A7代。
从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。
目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
2025-06-20 10:40:07
近日,长电科技宣布正式启动“启新计划”,在江阴市高新区设立全资子公司长电科技(江阴)有限公司,进一步优化资源配置,重点发展先进封装核心业务,全面提升市场竞争力。
2025-06-19 10:23:04
1607 在电池产业蓬勃发展的当下,成品电池综合测试仪作为保障电池品质的关键设备,发挥着至关重要的作用。它就像一位严谨的“把关者”,对成品电池进行全面、细致的检测,确保每一块电池都能达到安全、稳定、高效
2025-06-18 17:03:53
515 国际权威研究及评选机构Extel(前身为《机构投资者》Institutional Investor)2025年度“亚洲最佳管理团队”评选结果于近日揭晓。长电科技凭借在企业管理、投资者关系、可持续发展
2025-06-10 14:45:49
1255 这个6月,大大通直播间将为您呈现5场干货满满的线上研讨会,涵盖数字转型、人工智能(AI)应用、车规级技术、PD协议以及电机控制等当下最热门的话题。无论您是技术专家还是行业新手,这些内容都将助您抢占
2025-06-04 16:02:00
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在PanDao的“Cockpit”模块中,可以基于“适用性”与“技术成熟度等级”这两项标准来筛选光学制造技术特性:
a) 适用性(Applicability):在输入界面的“Cockpit”模块中
2025-06-04 08:44:06
芯片制造中大量使用物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、热压键合等技术来实现芯片导电互连。
2025-06-03 16:58:21
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以及面临的挑战,并对近年来该技术的研究进展进行了全面梳理,同时展望了其未来的发展方向,旨在为芯片制造领域中化学镀技术的进一步优化和创新提供参考。
2025-05-29 11:40:56
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近日,长电科技第四座分布式太阳能光伏电站在宿迁基地成功并网发电!这座装机容量12.85MWp光伏“绿色灯塔”,点亮了长电科技绿色制造版图的新坐标,为公司“零碳工厂”目标的实现增添浓墨重彩的一笔。
2025-05-15 15:23:22
930 在电池产业蓬勃发展的当下,成品电池综合测试仪作为确保电池性能与安全的关键设备,其市场需求持续攀升。众多专业厂家凭借深厚的技术积累与创新能力,为行业提供了高效、精准的测试解决方案。 行业领军厂家与产品
2025-05-13 18:13:57
591 在全球能源转型与应对气候变化的浪潮下,以“为智慧生活提供先进、可靠的集成电路器件成品制造技术和服务”为使命的长电科技,持续创新变革,积极推进绿色发展,践行低碳运营与资源高效利用,打造绿色工厂
2025-05-12 16:45:28
788 出国内十大值得关注的封测企业时,列表中其中既有长电科技等传统巨头,也有万年芯这样的专精特新力量。1.长电科技作为全球第三大封测企业,长电科技以FCBGA(倒装芯片球栅格
2025-05-12 14:56:11
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速度,同时忽略成本问题)
通过对这三个参数进行综合分析,可以全面评估选定制造链的成本、风险和技术可行性。
针对上面分析的平凸非球面透镜,可以得到以下值:
链唯一性:在20%的商业范围内有八条制造链
2025-05-12 08:51:43
从初始设计到最终量产,光学系统的制造链在目前的技术条件下,依旧是一个容易产生误解的领域。
这一观点由瑞士东部应用科技大学光子学系统制造部门负责人、欧洲光学学会工业咨询委员会主席奥利弗·费恩勒
2025-05-08 08:46:08
民币11.4亿元。 一季度每股收益为人民币0.11元,而2024年第一季度为0.08元。 2025年4月28日,中国上海——今日,全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技(600584.SH)公布了2025年一季度报告。报告显示,公司2025年一季度实现营业收入人民币93.4亿元,同比增长
2025-04-28 19:02:07
1225 升级,为工业输送领域注入新的活力,助力生产流程更加顺畅。无论您所在的行业是传统制造业还是新兴自动化领域,选择合适的输送机设备都能有效提升生产效率和物料流转速度。希望本文能帮助您更好地了解皮带输送机和同步带输送机,为您的生产流程优化提供参考。
2025-04-24 14:53:21
2025年4月20日,长电科技(600584.SH)正式发布《2024年度环境、社会及治理(ESG)报告》,系统展示公司在ESG战略引领下的全面布局与突破实践。 作为全球领先的集成电路成品制造企业
2025-04-21 14:11:33
965 本文介绍了在芯片制造中的应变硅技术的原理、材料选择和核心方法。
2025-04-15 15:21:34
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资料介绍
此文档是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类
2025-04-15 13:52:11
床的轰鸣声与数字孪生技术共振,精度控制能力已成为制造业竞争的隐形战场。诚邀您莅临展会现场,见证测量技术如何为机床产业注入“精度基因”!第十九届中国国际机床展览会时间:20
2025-04-11 08:57:07
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。从沙子到芯片,需历经数百道工序。下面,让我们深入了解芯片的制造流程。 一、从沙子到硅片(原材料阶段) 沙子由氧和硅组成,主要成分是二氧化硅。芯片制造的首要步骤就是将沙子中的二氧化硅还原成硅锭,之后经过提纯,得到
2025-04-07 16:41:59
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芯片开封的定义芯片开封,即Decap,是一种对完整封装的集成电路(IC)芯片进行局部处理的工艺。其目的是去除芯片的封装外壳,暴露出芯片内部结构,同时确保芯片功能不受损。芯片开封是芯片故障分析实验
2025-04-07 16:01:12
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光掩膜版
光掩膜版使芯片设计与芯片制造之间的数据中介,可以看作芯片设计公司传递给芯片制造厂的用于制造芯片的“底片”或“母版”。
光掩膜版主要由基板和不透光材料组成。基板是一块光学性能非常好的适应
2025-04-02 15:59:44
2025年3月,长电科技凭借在先进封装技术领域的卓越表现,荣登由知名品牌评估咨询机构Brand Finance(品牌金融)近日发布的《2025年全球半导体品牌价值30强》榜单报告,位列第29名。长电科技也是中国大陆仅有的两家入选该榜单的企业之一。
2025-04-01 09:32:56
1440 近日,全球瞩目的半导体“嘉年华”——SEMICON/FPD China 2025在上海开幕。长电科技董事、首席执行长,SEMI全球董事郑力出席开幕式并发表主题演讲“开放协同,共建半导体产业新生态”。
2025-03-31 10:25:37
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前面对本书进行了概览,分享了本书内容,对一些章节详读,做点小笔记分享下。
对芯片制造比较感兴趣,对本章详读,简要的记录写小笔记分享。 制造工厂:晶圆代工厂,芯片制造厂,Foundry,台积电
2025-03-27 16:38:20
评估是否需要继续阅读下去。 大致浏览下书的目录,可以初步了解书的内容,可以看到是非常全面的。
二.本书特点2.1 本书是一本全面的介绍芯片基本知识的科普书,本书一大特点是全面。从芯片的发展历史
2025-03-27 16:07:12
的不断发展,宁波中电集创作为电子制造设备领域的专业厂商,致力于为客户提供先进的SMT设备和技术支持,帮助客户提高生产效率和产品质量,推动电子制造行业的持续发展。
2025-03-25 20:55:52
随着科技的不断进步,全球芯片产业正在进入一个全新的竞争阶段,2纳米制程技术的研发和量产成为了各大芯片制造商的主要目标。近期,台积电、三星、英特尔以及日本的Rapidus等公司纷纷加快了在2纳米技术
2025-03-25 11:25:48
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在信息技术日新月异的今天,硅基光子芯片制造技术正逐渐成为科技领域的研究热点。作为“21世纪的微电子技术”,硅基光子集成技术不仅融合了电子芯片与光子芯片的优势,更以其独特的高集成度、高速率、低成本等
2025-03-19 11:00:02
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新高度!诚邀您莅临展会现场,探寻精密测量技术在工业智造领域的无限可能!ITES深圳国际工业制造技术及设备展览会时间:2025年3月26-29日地点:深圳国际会展中
2025-03-19 10:29:30
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在新能源技术的浪潮中,电池作为能量存储和转换的核心部件,其性能和质量直接影响着各类电子产品的使用体验和寿命。而成品电池在出厂前,需要经过一系列严格的测试,以确保其安全、可靠、高效。这时,成品电池
2025-03-18 14:30:26
605 陶瓷电路板厚膜工艺是一种先进的印刷电路板制造技术,广泛应用于电子、通信、航空航天等领域。本文将详细介绍陶瓷电路板厚膜工艺的原理、流程、优势以及应用,带您全面了解这一技术……
2025-03-17 16:30:45
1140 半导体技术的日新月异,正引领着集成电路封装工艺的不断革新与进步。其中,倒装芯片(Flip Chip)封装技术作为一种前沿的封装工艺,正逐渐占据半导体行业的核心地位。本文旨在全面剖析倒装芯片封装技术的内在机制、特性、优势、面临的挑战及其未来走向。
2025-03-14 10:50:22
1633 芯片制造的画布 芯片制造的画布:晶圆的奥秘与使命 在芯片制造的宏大舞台上,晶圆(Wafer)扮演着至关重要的角色。它如同一张洁白的画布,承载着无数工程师的智慧与梦想,见证着从砂砾到智能的奇迹之旅。晶
2025-03-10 17:04:25
1544 浅沟道隔离(STI)是芯片制造中的关键工艺技术,用于在半导体器件中形成电学隔离区域,防止相邻晶体管之间的电流干扰。本文简单介绍浅沟道隔离技术的作用、材料和步骤。
2025-03-03 10:00:47
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B514号展位,欢迎您莅临参观!一同感受国产PCB专业生产设备的魅力。部分展位区域图|鑫金晖展位B514202501展会概况泰国电子智能制造系列展(来源于官网)泰国电
2025-03-01 17:35:15
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在当今的电子设备市场中,Type-C接口已经成为了主流的接口标准。它不仅具有高速数据传输和充电的优点,还支持正反插拔,为用户带来了极大的便利。然而,对于Type-C接口取电协议芯片,许多人可能并不了解
2025-02-28 15:37:59
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DS1302涓流充电计时芯片包含实时时钟/日历和31字节静态RAM。它通过简单的串行接口与微处理器通信。实时时钟/日历提供秒、分、时、星期、日期、月和年信息。对于少于31天的月份,月底的日期会自动调整,包括针对闰年的更正。时钟以24小时制或带AM/PM指示器的12小时制运行。
2025-02-28 09:30:28
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本文论述了芯片制造中薄膜厚度量测的重要性,介绍了量测纳米级薄膜的原理,并介绍了如何在制造过程中融入薄膜量测技术。
2025-02-26 17:30:09
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当电动化浪潮席卷全球汽车产业,底盘系统正经历前所未有的范式重构。从机械传动到电子控制的跃迁,再到高度集成化与智能化的演进,智能底盘已成为集感知、决策、执行于一体的智能控制平台。在这场技术变革中,长电科技以车规级封装技术为支点,撬动智能底盘发展的更多可能。
2025-02-24 14:22:27
988 质量控制设备是芯片制造的关键核心设备之一,对于确保芯片生产的高良品率起着至关重要的作用。集成电路制造流程复杂,涉及众多工艺步骤,每一道工序都需要达到近乎“零缺陷”的高良品率,才能最终保证芯片的整体质量。因此,质量控制贯穿集成电路制造的全过程,是保障芯片生产良品率的关键环节。
2025-02-20 14:20:55
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中航电测ZOS平台通过全面接入国产AI大模型DeepSeek,推出了智能化引擎ZOS.AI博识大模型,助力军工制造业数字化转型。该模型融合深度学习与推理能力,构建四大核心技术。
2025-02-18 10:38:30
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。
我们先来了解制造芯片究竟难在哪里。
Part.2
造芯片到底有多难?
芯片制造是一个高度复杂且极具挑战的过程,就技术本身而言,有以下难点:
• 设计复杂: 芯片设计涉及复杂的电路布局、信号处理以及算法
2025-02-17 15:43:33
目前,黑芝麻智能武当C1200家族芯片已经完成DeepSeek模型的部署,A2000也将全面支持基于DeepSeek的多模态大模型。 伴随DeepSeek等AI应用全面爆发,作为AI可快速落地的重要
2025-02-14 11:27:00
1200 随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展,车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统,加速AI大模型上车,并成为其“全系标配”,更催生了“智驾平权”时代的加速到来。
2025-02-14 09:07:15
1713 HPC云计算结合了HPC的强大计算能力和云计算的弹性、可扩展性,为用户提供了按需获取高性能计算资源的便利。下面,AI部落小编带您了解HPC云计算的技术架构。
2025-02-05 14:51:41
747 作者:Jake Hertz 印刷电路板 (PCB) 是现代电子产品的支柱,几乎是所有电子设备的基础。在用于生产 PCB 的各种方法中,铣削是一种流行的技术,特别是用于原型制作和小规模生产。本博客探讨
2025-01-26 21:25:00
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和技术优势,当地政府曾对本地芯片制造商在海外工厂生产使用更先进技术的芯片设定了严格限制。然而,随着全球半导体产业的快速发展和台积电在全球市场的持续扩张,这些限制逐渐成为制约公司发展的重要因素。 经济部门在宣布取消限制的同时,也强
2025-01-15 15:21:52
1017 近日,台积电在美国亚利桑那州新建的先进半导体工厂即将迈入大规模生产阶段,目标锁定为制造苹果的A系列芯片。这一里程碑事件意味着,苹果设备的关键组件将首次实现在美国本土制造,具有重要的产业意义。 目前
2025-01-15 11:13:40
859 某工厂负责减速电机的生产制造,各类工件会存储到本成品库进行保存,一方面保证本成品工件的品质与质量,另一方面也有助于理清库存,方便随时取用。 在实际生产流程中,半成品工件入库时,传送带电机会自动启动
2025-01-15 10:43:20
901 企业像长电科技、士兰微、江西万年芯微电子等面临更多的挑战。禁令升级,国内半导体企业现状剖析美国AI芯片禁令的升级,对全球半导体产业造成了多方面的冲击,导致产业发展
2025-01-14 16:20:44
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据台湾《联合报》的消息,美国商务部长雷蒙多近日对英国路透社透露,台积电最近几周已开始在美国亚利桑那州厂为美国客户生产先进的4纳米芯片。雷蒙多表示这是美国史上首度在本土由美国劳工制造4纳米芯片,而且良
2025-01-13 15:18:14
1453 在芯片制造领域,键合技术是一项至关重要的工艺,它直接关系到芯片的性能、可靠性以及生产成本。本文将深入探讨芯片制造技术中的键合技术,包括其基本概念、分类、工艺流程、应用实例以及未来发展趋势。
2025-01-11 16:51:56
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1月7日,长电科技发布公告称,公司收购晟碟半导体(上海)有限公司80%股权的议案已获得了国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局的审批同意。 长
2025-01-09 11:37:02
1242 本文简单介绍了芯片制造的7个前道工艺。 在探索现代科技的微观奇迹中,芯片制造无疑扮演着核心角色,它不仅是信息技术飞速发展的基石,也是连接数字世界与现实生活的桥梁。本文将带您深入芯片制造的前道工艺
2025-01-08 11:48:34
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近日,江苏安靠智电股份有限公司(简称“安靠智电”)凭借其卓越的技术创新和海外市场拓展能力,成功入选由丝路规划研究中心精心编制的“一带一路”建设经典案例,成为民营电力装备企业中的唯一代表。 此次入选
2025-01-07 14:58:12
704 本文介绍载带自动焊接技术所用到的材料与基本工艺流程等。 TAB技术是将芯片组装到金属化的柔性高分子聚合物载带(柔性电路板)上的集成电路封装技术。属于引线框架的一种互连工艺,通过引线图形或金属线
2025-01-07 09:56:41
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近日,据外媒最新报道,联发科正在积极筹备下一代旗舰级芯片——天玑9500,并计划在今年末至明年初正式推出这款备受期待的芯片。 原本,联发科有意采用台积电最先进的2nm工艺来制造天玑9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
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