长电科技江阴成立子公司聚焦先进封装

近日，长电科技宣布正式启动“启新计划”，在江阴市高新区设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，进一步优化资源配置，重点发展先进封装核心业务，全面提升市场竞争力。

当前，全球半导体产业正加速变革。先进封装技术凭借高性能、低功耗等优势迎来广阔的市场前景。这一背景下，长电科技加速转型升级，将集成电路事业中心注入全资子公司“长电科技（江阴）有限公司”运营，聚焦系统级封装、汽车电子等核心业务，打造集成电路封测智能制造先进制造创新发展新路径，并与长电科技旗下其他子公司协同发展，共同完善公司的先进封装战略版图。

长电科技将以该项目为新起点，进一步推动传统封装先进化、生产技术创新化、系统自动化、管理精益化，为公司开辟更广阔的发展空间，为半导体封测行业发展注入新动能。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。