长电科技：车载芯片封测领域的领军者

随着智能驾驶技术搭载AI技术的蓬勃发展，车载芯片市场迎来广阔新空间。日前头部新能源车企重磅推出高阶智驾系统，加速AI大模型上车，并成为其“全系标配”，更催生了“智驾平权”时代的加速到来。

作为全球领先的芯片封测提供商，长电科技凭借深厚的技术积累、前瞻性的战略布局和不断提升的创新能力，持续巩固在智驾等车规级芯片封测领域的龙头地位。目前，全球已有数百万辆智能汽车装配了由长电科技封装的智驾芯片。

车载芯片

AI智驾时代的增长引擎

智能汽车已成为全球汽车产业发展的重要方向，AI技术的加持更是为汽车智能化带来了质的飞跃。标配的高阶智驾系统覆盖了用户非常需要的高速领航和代客泊车等功能，打开了智驾赛道的横向广度。

同时，随着成本的降低，高阶智驾技术普及到更多车型,让更多消费者享受到科技带来的便利和安全，“智驾平权”呼之欲出。

作为智能汽车的核心组成部分，车载芯片的市场需求持续高涨，对车载芯片的性能、可靠性和安全性也提出了更高的要求，先进的封装测试技术成为保障车载芯片性能的关键。

长电科技

车载芯片封测领域的领军者

长电科技深耕车规级封测领域多年，具备强大的技术实力和丰富的量产经验。公司可提供一站式车规级芯片封测解决方案，包括SOP、QFP、QFN、FBGA等传统封装和FCBGA、FCCSP、SiP等先进封装，全面支持智驾芯片的稳定性、高品质、可靠性和功能安全要求。

同时，针对云端训练AI大模型过程中的高能耗问题，长电科技也为业内领先的电源供应商提供了定制化的封装解决方案，在电力分配、能源效率、封装尺寸、成本和散热等方面实现进一步提升。

长电科技与全球头部车企和Tier 1供应商建立了紧密的合作关系，为其提供高质量、高可靠性的车载芯片封测服务。公司旗下的工厂均已获得车规级认证，充分满足汽车电子严苛的质量要求。

临港工厂

打造车载芯片封测的“灯塔”

为满足高阶智驾渗透率快速增长对车规芯片产业的需求，长电科技正全力加速上海临港车规级芯片封测“灯塔工厂”的建设，计划于2025年建成并投入使用。

该工厂产品范围将覆盖ADAS、互联、电驱等热点领域，进一步提升长电科技在车载芯片封测领域的竞争优势，更好地服务全球客户。

项目同步建立完善的车规级业务流程，以零缺陷为目标，为客户提供稳健的生产过程控制和完备的质量检验流程。

智驾平权不仅开启了整个汽车产业链的新增长周期，还是整个行业的“智驾+AI时刻”，面对广阔机遇，长电科技将继续秉承客户至上、创新驱动的理念，不断提升技术实力和创新能力，为客户提供安全可靠的车规产品，抢占市场竞争的制高点。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。