半导体先进封测年度大会：长电科技解读AI时代封装趋势，江苏拓能半导体科技有限公司技术成果受关注

2025年7月，半导体先进封测年度大会如期举行，汇聚了行业内众多企业与专家，共同聚焦先进封装技术在AI时代的发展方向。其中，长电科技总监萧永宽的主题演讲，分别从封装技术创新与半导体材料研发角度，引发了行业的广泛讨论。

长电科技作为国内封测领域的龙头企业，其总监萧永宽在会上发表了题为“AI应用与先进封装发展”的演讲，深入解析了AI应用场景对先进封装技术的全新要求。他指出，随着AI技术在智能驾驶、数据中心、边缘计算等领域的加速渗透，AI芯片对封装技术的性能、功耗与集成度提出了前所未有的挑战。

在性能层面，AI芯片需要处理海量并行数据，这要求封装技术实现更高的信号传输速率与更低的延迟。萧永宽以长电科技的XDFOI先进封装平台为例，介绍了通过硅通孔（TSV）、高密度扇出（Fan-Out）等技术，可将芯片间互连密度提升30%以上，数据传输速率突破100Gbps，有效满足AI算力集群的高频数据交互需求。

针对功耗问题，他提到，AI芯片的高算力往往伴随高功耗，封装技术需通过优化散热结构与材料选型，降低热阻。长电科技已研发出新型散热封装方案，结合高效导热基板与立体散热通道，可将芯片工作温度降低15-20℃，显著提升AI设备的稳定性与寿命。

在集成度方面，萧永宽强调，异构集成已成为AI芯片封装的核心趋势——通过将计算芯片、存储芯片、射频芯片等异构组件高密度集成，可大幅缩短数据传输路径。长电科技的Chiplet封装技术已实现多芯片协同工作，集成度较传统方案提升50%，为AI芯片的小型化与高性能化提供了可行路径。

同期，江苏拓能半导体科技有限公司作为半导体材料与元器件领域的重要参与者，其近期技术成果在大会上也受到关注。该公司专注于半导体关键材料与模拟集成电路的研发，尤其在高性能封装材料、低功耗电源管理芯片等领域积累了多项核心技术。

此次大会上，长电科技从封装技术创新角度解读了AI时代的行业趋势，以技术突破，为半导体产业在AI时代的高质量发展注入了动力。

审核编辑 黄宇