长电科技公布2025年半年度报告

2025年8月20日，中国上海——今日，全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技（600584.SH）公布了2025年半年度报告。财报显示，今年上半年长电科技实现营业收入人民币186.1亿元，同比增长20.1%；其中二季度实现营业收入人民币92.7亿元，同比增长7.2%，同创历史同期新高。上半年归母净利润人民币4.7亿元，其中二季度归母净利润为人民币2.7亿元。

报告期内，长电科技整体产能利用率较去年同期明显增长，全球产能布局和供应链体系进一步完善；公司持续提升精益生产能力与质量管理水平，加强库存管控，确保运营效率保持高位区间，经营性净现金流表现稳健。上半年，公司抓住端侧智能、智能驾驶、高密度存储等热点市场机遇，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%，体现出公司着力培育的前瞻性布局持续释放增量。上半年，公司继续加大对先进封装技术和产能的投资力度，虽然对于当年净利润带来短期压力，但符合公司顺应市场需求，以应用驱动创新的中长期战略发展方向。

长电科技在先进封装工艺升级与落地、传统封装先进化创新等重点领域继续加大研发投入，期内累计研发费用人民币9.9亿元，同比增长20.5%。上半年，长电科技汽车电子（上海）车规级芯片封测基地完成建设，将于下半年通线投产。公司启动“启新计划”，设立全资子公司长电科技（江阴）有限公司，聚焦系统级封装等核心业务，打造先进封测智能制造创新发展新路径。长电微电子（江阴）微系统集成制造基地自去年投产以来稳步释放产能，为客户提供一站式前沿封测技术服务。公司也将加速下一代微系统集成等高端技术工艺的突破与应用。

长电科技董事、首席执行长郑力先生表示：“今年以来，长电科技整体保持稳中求进的可持续发展态势，上半年实现了两个季度收入均创历史同期新高的良好成绩。长电科技将在机遇与挑战交织的新环境中，不断调整和优化布局，为实现长期高质量发展夯实基础。”

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。