长电科技亮相SEMICON/FPD China 2025

近日，全球瞩目的半导体“嘉年华”——SEMICON/FPD China 2025在上海开幕。长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力出席开幕式并发表主题演讲“开放协同，共建半导体产业新生态”。

郑力表示，全球半导体产业正经历AI带来的巨大变革，一方面AI应用使微系统集成的复杂度显著提升，带来多方面挑战；另一方面，AI领域的生态开放模式给了半导体产业巨大启示，这一模式从AI应用开发向先进芯片开发传递，驱动半导体产业构建更高层次的全链条协同与“生态共赢”，实现“技术平权”与普惠应用，最终惠及终端市场消费者。

AI应用倒逼半导体产业生态重构

多家机构数据显示，随着生成式AI需求呈现指数级增长，全球半导体市场正加速向万亿规模迈进。在AI应用的驱动下，半导体微系统集成的复杂度不断提升，面临性能、成本、功耗、散热、电磁等多重考验，需要多学科前沿技术的跨界整合才能得到解决。

郑力认为，这一背景下半导体产业可充分借鉴AI开发领域开放、开源的创新模式，打造高层次的开放与协同：

一是强化先进芯片成品制造与设备/材料的协同创新。例如在面板级封装、玻璃基板等技术领域，都需要产业链高度协作，提升半导体产品的生产效率与良率，加速技术迭代与创新，降低整体成本。

二是面向应用，提升全生态的协同水平。汽车产业的开放协作，成就了当今各种智能化新技术、新应用的不断落地，半导体产业亦应从应用场景出发，从局部最优、阶段最优，跨向全局联动、跨域融合。

三是加强半导体前道与后道协同制造。前道与后道的协作模式从线性转向融合，芯片设计、制造、封测企业“单打独斗”的时代已成为“过去式”。

生态共赢：技术平权与可持续发展

在过去全球科技创新的数十年间，科技企业沿袭了两种路径：追求技术垄断、建立闭环的闭源创新模式；或是通过开源策略，通过协作实现生态繁荣，并赋予合作伙伴更高的透明度和信任度。近期，AI公司以开源策略和极致成本控制取得的巨大成功，向业界展示了AI时代开源和开放的创新模式或将成为主流。

郑力在演讲中表示，开放生态的最终目标在于降低创新门槛与成本，让AI引领的深入变革惠及更多的人。芯片企业需要突破“护城河”式思维，拥抱开源和开放式的创新模式，打造后摩尔时代的“技术平权”，让“生态共赢”取代“封闭专有”，促进普惠AI的可持续发展。

写在最后

美好蓝图之下，业界也要清醒地认识到开源软件是经历了多年的协作开发、商业模式等方面的探索，才沉淀出成熟的发展范式。相比之下，集成电路领域的开放协同面临着诸多变量和挑战。唯有产业内外的共同努力，才能共建半导体产业新生态。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。