长电科技荣登2025年全球半导体品牌价值30强榜单

2025年3月，长电科技凭借在先进封装技术领域的卓越表现，荣登由知名品牌评估咨询机构Brand Finance（品牌金融）近日发布的《2025年全球半导体品牌价值30强》榜单报告，位列第29名。长电科技也是中国大陆仅有的两家入选该榜单的企业之一。

根据Brand Finance发布的最新报告，长电科技的品牌价值在过去一年实现了14%的增长，首度成功跻身全球半导体品牌30强。公司在先进封装领域持续取得显著进展，通过不断加强技术研发，构建了全面的先进封装技术与服务平台。凭借领先的技术和高效的服务，长电科技赢得了全球客户的广泛信赖，并进一步巩固了其全球半导体封测服务领导者的地位。

长电科技副总裁、工业和智能应用

事业部总经理金宇杰表示：“长电科技近年来取得的技术突破不仅推动了公司品牌价值的提升，也为半导体行业整体发展注入了强劲动力。随着人工智能、新能源汽车等新兴领域的快速发展，先进封装需求日益增长，我们有信心通过持续的研发与创新，为客户提供更好的产品与服务。”

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。