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电子发烧友网>今日头条>Qorvo推出新一代1200V碳化硅场效应晶体管

Qorvo推出新一代1200V碳化硅场效应晶体管

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2025-03-25 17:28:000

LT8814EFD具有ESD保护的共漏N沟道增强型场效应晶体管规格书

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2025-03-25 17:26:020

比亚迪推出新一代车规级碳化硅功率芯片

在3月17日的超级e平台技术发布会上,比亚迪发布了划时代超级e平台,推出闪充电池、3万转电机和全新一代车规级碳化硅功率芯片,核心三电全维升级,搭配全球首个电动车全域千伏架构,刷新多项全球之最。
2025-03-24 17:10:051601

Nexperia推出采用X.PAK封装的1200V SiC MOSFET

Nexperia(安世半导体)正式推出系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。
2025-03-21 10:11:001233

​安森美推出基于碳化硅的智能功率模块

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)推出其第一代基于1200V碳化硅(SiC)金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)的SPM31智能功率模块(IPM)系列。
2025-03-19 14:31:281105

onsemi推出新一代SiC智能电力模块,助力降低能耗与系统成本

近日,半导体技术公司onsemi宣布推出其首1200V碳化物(SiC)智能电力模块(IPM),型号为SPM31。这款以金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)为基础的模块,凭借卓越的能效
2025-03-18 11:34:56858

TC1201低噪声和中功率GaAs场效应晶体管规格书

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2025-03-17 17:15:420

碳化硅(SiC)MOSFET替代硅基IGBT常见问题Q&A

碳化硅(SiC)MOSFET作为替代传统硅基IGBT的新一代功率器件,在电动汽车、可再生能源、高频电源等领域展现出显著优势,随着国产碳化硅MOSFET技术、成本及供应链都日趋完善,国产SiC碳化硅
2025-03-13 11:12:481580

为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡?

电力电子器件高度依赖于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)等半导体材料。虽然硅直是传统的选择,但碳化硅器件凭借其优异的性能与可靠性而越来越受欢迎。相较于硅
2025-03-12 11:31:09897

瞻芯电子推出全新碳化硅半桥功率模块IV1B12009HA2L

近日,瞻芯电子推出1B封装的1200V 9mΩ 碳化硅(SiC)半桥功率模块(IV1B12009HA2L)为光伏、储能和充电桩等应用场景,提供了高效、低成本的解决方案。该产品已通过工业级可靠性测试。
2025-03-11 15:22:521250

LT1541SIJ P沟道增强型场效应晶体管数据表

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2025-03-07 11:33:071

Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能

工具。 这项新功能使得设计师能够利用数据表中常见的信息,为分立结型场效应晶体管(JFET)、金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和二极创建电路仿真模型。QSPICE 的开发者 Mike Engelhardt 表示,这新功能是自 2023 年 QSPICE 发布以来最重要的电路仿真改进。 “QSPIC
2025-03-06 11:12:37658

LT1756SJ N沟道增强型场效应晶体管规格书

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2025-03-05 17:29:160

LT1729SI P沟道增强型场效应晶体管规格书

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2025-03-04 18:05:040

LT1728SJ P沟道增强型场效应晶体管规格书

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2025-03-04 18:02:350

LT1725SI P沟道增强型场效应晶体管规格书

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2025-03-04 16:32:030

场效应晶体管入门指南

在现代电子学的宏伟建筑中,场效应晶体管(FET-Field Effect Transistor)是其不可或缺的基石。这些精巧的电子组件以其卓越的性能优势: 低功耗、高输入阻抗和简便的偏置需求, 在
2025-03-03 14:44:532193

SiC碳化硅二极公司成为国产碳化硅功率器件行业出清的首批对象

器件能力的企业之所以面临被淘汰的风险,主要源于以下多维度原因:     1. 碳化硅二极技术门槛低导致市场同质化与价格战 碳化硅二极(如肖特基二极)技术相对成熟,结构简单,进入门槛较低。国内众多企业涌入这领域,导致产能过剩
2025-02-28 10:34:31752

用户指南#LMG3422EVM-043 LMG3422R030 600V 30mΩ 半桥子卡评估模块

LMG342XEVM - 04X 包含两个以半桥配置的 LMG342XR0X0 氮化镓场效应晶体管(GaN FET)。所有的偏置和电平转换组件都已集成,这使得低侧参考信号能够控制两个场效应晶体管。功率级上配备了高频去耦电容,采用优化布局,以尽量减少寄生电感并降低电压过冲。
2025-02-21 18:16:54786

Wolfspeed第4碳化硅技术解析

本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承,Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案,重新
2025-02-19 11:35:411716

鳍式场效应晶体管制造工艺流程

FinFET(鳍式场效应晶体管)从平面晶体管到FinFET的演变是种先进的晶体管架构,旨在提高集成电路的性能和效率。它通过将传统的平面晶体管转换为三维结构来减少短沟道效应,从而允许更小、更快且功耗更低的晶体管。本文将从硅底材开始介绍FinFET制造工艺流程,直到鳍片(Fin)的制作完成。
2025-02-17 14:15:022611

Nexperia共源共栅氮化镓(GaN)场效应晶体管的高级SPICE模型

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2025-02-13 15:23:257

为什么BASiC基本公司SiC碳化硅肖特基二极全面取代FRD快恢复二极

SiC(碳化硅)肖特基二极正逐步取代传统的FRD(快恢复二极),成为新一代电力电子设备的核心元件。本文将深入探讨这趋势背后的原因,并探究BASiC基本公司SiC碳化硅肖特基二极在性能、效率和应用方面的优势。 BASiC基本公司SiC碳化硅肖特基二极
2025-02-06 11:51:051088

碳化硅薄膜沉积技术介绍

多晶碳化硅和非晶碳化硅在薄膜沉积方面各具特色。多晶碳化硅以其广泛的衬底适应性、制造优势和多样的沉积技术而著称;而非晶碳化硅则以其极低的沉积温度、良好的化学与机械性能以及广泛的应用前景而受到关注。
2025-02-05 13:49:121950

互补场效应晶体管的结构和作用

, Gate-all-Around)全环绕栅极晶体管(GAAFET)等先进结构,在减少漏电、降低功耗方面虽然取得了显著成就,但进步微缩的挑战日益显现。为了延续摩尔定律的发展趋势,并满足未来高性能计算的需求,业界正积极研发下一代晶体管架构——互补场效应晶体管(Complementary FET, CFET)。
2025-01-24 10:03:514438

碳化硅的缺陷分析与解决方案

碳化硅的主要缺陷类型 微管缺陷 :微管是碳化硅晶体生长过程中最常见的缺陷之,它们会形成垂直于晶体生长方向的空管,影响电子器件的电导率和热导率。 位错缺陷 :位错是晶体结构中的线缺陷,它们会破坏晶体的周期性
2025-01-24 09:17:142515

碳化硅的耐高温性能

、高强度和高耐磨性。它由硅和碳原子以1:1的比例组成,形成种稳定的晶体结构。碳化硅晶体结构赋予了它许多独特的性质,其中最引人注目的是其耐高温能力。 2. 耐高温性能 碳化硅的耐高温性能主要体现在以下几个方面: 2.1 高熔点 碳化
2025-01-24 09:15:483085

碳化硅在半导体中的作用

碳化硅(SiC)在半导体中扮演着至关重要的角色,其独特的物理和化学特性使其成为制作高性能半导体器件的理想材料。以下是碳化硅在半导体中的主要作用及优势: 碳化硅的物理特性 碳化硅具有高禁带宽度、高
2025-01-23 17:09:352664

文解析现代场效应晶体管(FET)的发明先驱

朱利叶斯·埃德加·利利恩菲尔德在1925年申请的专利为场效应晶体管奠定了理论基础。 虽然第个工作的场效应晶体管(FET)直到1945年才出现,但这个想法早在近20年前,即朱利叶斯·埃德加·利利恩
2025-01-23 09:42:111477

40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超结MOSFET或者20-30mR的GaN!

BASiC基本半导体40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET,替代30mR 超结MOSFET或者20-30mR的GaN! BASiC基本半导体40mR/650V SiC 碳化硅MOSFET
2025-01-22 10:43:28

产SiC碳化硅MOSFET功率模块在工商业储能变流器PCS中的应用

*附件:国产SiC碳化硅MOSFET功率模块在工商业储能变流器PCS中的应用.pdf
2025-01-20 14:19:40

安森美完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购

安森美 (onsemi) 宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiC JFET) 技术业务及其子公司United Silicon Carbide。
2025-01-16 16:30:061083

碳化硅衬底的环吸方案相比其他吸附方案,对于测量碳化硅衬底 BOW/WARP 的影响

在半导体领域,随着碳化硅(SiC)材料因其卓越的电学性能、高热导率等优势逐渐崭露头角,成为新一代功率器件、射频器件等制造的热门衬底选择,对碳化硅衬底质量的精准把控愈发关键。其中,碳化硅衬底的 BOW
2025-01-13 14:36:13394

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