扬杰科技近日推出了新一代 To-247PLUS 封装1200V IGBT单管,产品采用新一代微沟槽工艺平台,极大的优化了器件的导通损耗,产品参数一致性好,可靠性优良,适用于伺服、变频器等各类中低频应用领域。
01产品特点
G3 1.6um微沟槽工艺平台,极具性价比的芯片方案
电压等级为1200V,电流等级为100A@Tc=100℃
低导通损耗,适用于中低频应用领域
较强的短路能力
02电性参数

03典型应用
伺服控制器:
变频器:
关于扬杰
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化(IDM)的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等,为客户提供一揽子产品解决方案。
公司产品广泛应用于汽车电子、清洁能源、工控、5G通讯、安防、AI、消费电子等诸多领域。
公司于2014年1月23日在深交所上市,证券代码300373,相信在您的关怀支持下,我们一定能够成为世界信赖的功率半导体伙伴。
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原文标题:新品发布|工业低频应用的“能效密码”?大电流微沟槽IGBT带来答案
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