烧结型导电银胶AS9220用于大功率芯片封装

从全球产业发展转移角度看，半导体产业是伴随着上一轮计算机与互联网技术革命迅速发展起来的，整体上起源于美国，然后由于全球化带来的国际分工，逐步向日本、韩国、中国台湾转移。而近年来，这一产业正在向国内转移，尤其是国产芯片正在崛起。工信部数据显示，2021年我国集成电路销售额为9591亿元，同比增长21%。

SHAREX公司预估：未来消费电子、物联网、智能汽车、AI等领域将呈现出爆发式增长，势必会对带动我国集成电路产品的高速增长，发展前景十分广阔。

AS9220纳米烧结银胶应用

烧结型导电银胶AS9220

目前，随着新能源车的大力发展，大功率芯片封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。由于大功率芯片封装工艺流程讲起来比较简单，但是实际的工艺中是非常复杂的。而且芯片封装技术直接影响了其使用寿命。所以在大功率芯片封装过程中，要考虑到诸多因素，例如，光、热、电、机械等诸多因素。光学 方面要考虑到大功率光衰问题、热学方面要考虑到大功率芯片的散热问题、电学方面要考虑到大功率芯片的驱动电源的设计、机械方面要考虑到封装过程中芯片的封装形式等。

以上芯片封装提出的各种苛刻要求，都需要对封装用导电胶提出更高的要求，比如：高导热性，高粘结性，高可靠性等。

AS9220纳米银胶应用

烧结银胶用于大功率芯片封装

善仁新材根据客户提出的要求，适时推出大功率芯片封装用高导热纳米银胶，此款银胶和市面上传统的导电胶具有很大的不同，具体表现在以下几个方面：

1 纳米银胶是通过纳米银颗粒的独特的表面能，在不需要任何压力的情况下，在普通的烤箱中加热升温到160度就可以烧结;

2 善仁新材的纳米银导电胶适合高速点胶，可以提高客户的生产效率;

3 高可靠性：与现有芯片封装的导电胶不同，普通导电胶只能耐200次冷热循环，而善仁新材的烧结型导电银胶在循环2,000多次之后才出现首次失效。

4 具备优于传统导电胶的高导热性和低热阻等特点：导热系数大于80W/m.K，热阻值低于0.03。

对于大功率芯片封装来说，烧结型导电银胶AS9220表现出了传统解决方案所没有的巨大优势。

审核编辑：汤梓红