十年磨一剑！钜合新材芯片烧结银膏获全球多家企业验证，跻身半导体封装材料领导品牌

今日，国内高端电子材料领域迎来里程碑时刻。钜合（上海）新材料科技有限公司（以下简称“钜合新材”）宣布，其历经十年潜心研发的SECrosslink系列芯片烧结银膏，已通过全球多家半导体企业的严格测试与评估，凭借卓越的产品性能与稳定的可靠性，正式确立其在半导体封装材料领域的领导品牌地位。

十年坚守，打破海外技术垄断

在半导体产业高速发展的浪潮中，高性能烧结银膏作为第三代半导体封装的核心材料，其技术长期被国际巨头垄断。钜合新材自成立之初便瞄准这一“卡脖子”环节，坚持自主研发，十年间持续投入，最终构建了完整的产品矩阵，实现了从跟跑到领跑的关键跨越。

产品矩阵完善，满足全场景封装需求

此次获得市场广泛认可的SECrosslink系列，形成了覆盖多场景、多工艺的完整解决方案：

SECrosslink H80E/H82E：作为系列主力型号，具备优异的导热性（>100 W/m·K）和高可靠性，已广泛应用于碳化硅（SiC）功率模块、汽车电子等高端领域。

全烧结银H87A/H87B：代表了行业技术前沿，特别是H87B型号实现了在150℃超低温条件下的完美烧结。这一突破性技术不仅大幅降低了对芯片和基板的热应力，提升了生产良率，而且减少了对高成本加压设备的依赖，为半导体封装工艺带来了革命性变革。

全球多家企业验证，定义行业新标准

“十年磨一剑，今朝试锋芒。”钜合新材首席执行官表示，“全球多家客户的测试与认可，是对我们十年坚守最好的回报。这不仅仅是对产品性能的肯定，更是对中国高端材料研发能力的全面验证。”

这超100家涵盖全球范围的半导体企业，在历时数月的评估中，对SECrosslink系列产品进行了包括高温老化、温度循环、功率循环等在内的全方位极限测试。测试结果表明，其在导热效率、连接强度及长期可靠性等关键指标上，均已达到或超越国际同类产品水平。

关于钜合新材

钜合（上海）新材料科技有限公司是一家专注于高端电子封装材料研发与生产的高科技企业。以“十年磨一剑”的工匠精神，致力于为全球半导体产业提供高性能、国产化的芯片贴装与互连解决方案。

展望未来

立足新起点，钜合新材将继续深化研发创新，扩大产能建设，并与产业链伙伴携手共进，推动中国半导体材料产业迈向更高价值环节，为全球半导体产业的发展持续贡献中国力量。