电子发烧友App

硬声App

0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

电子发烧友网>今日头条>半导体工艺—晶片清洗工艺评估

半导体工艺—晶片清洗工艺评估

收藏

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

评论

查看更多

相关推荐

什么是BCD工艺?BCD工艺与CMOS工艺对比

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)工艺技术是将双极型晶体管、CMOS(互补金属氧化物半导体)和DMOS(双扩散金属氧化物半导体)晶体管技术组合在单个芯片上的高级制造工艺
2024-03-18 09:47:41178

半导体发展的四个时代

等公司是这一历史阶段的先驱。现在,ASIC 供应商向所有人提供了设计基础设施、芯片实施和工艺技术。在这个阶段,半导体行业开始出现分化。有了设计限制,出现了一个更广泛的工程师社区,它们可以设计和构建定制
2024-03-13 16:52:37

半导体封装工艺面临的挑战

半导体工艺主要是应用微细加工技术、膜技术,把芯片及其他要素在各个区域中充分连接,如:基板、框架等区域中,有利于引出接线端子,通过可塑性绝缘介质后灌封固定,使其形成一个整体,以立体结构方式呈现,最终形成半导体封装工艺
2024-03-01 10:30:17130

半导体封装工艺的研究分析

共读好书 张鎏 苑明星 杨小渝 (重庆市声光电有限公司) 摘 要: 对半导体封装工艺的研究,先探析半导体工艺概述,能对其工作原理有一定的了解与掌握;再考虑半导体封装工艺流程,目的是在作业阶段严谨
2024-02-25 11:58:10275

晶圆表面金属污染:半导体工艺中的隐形威胁

晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响,最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留,而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染程度与种类。
2024-02-23 17:34:23320

聊聊半导体产品的8大封装工艺

今天我们聊聊半导体产品的封装工艺,一提到“封装”,大家不难就会想到“包装”,但是,封装可不能简单的就认为等同于包装的哦
2024-02-23 14:42:34437

半导体后端工艺:封装设计与分析

图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘(Chip Pad)坐标、芯片布局和封装互连数据。
2024-02-22 14:18:53400

半导体芯片材料工艺和先进封装

wafer--晶圆wafer即为图片所示的晶圆,由纯硅(Si)构成。一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等,晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于
2024-02-21 08:09:05366

最高奖励5000万元!广州出台智能传感器等特色工艺半导体发展措施!

为持续壮大广州特色工艺半导体产业,1月13日,16届59次市政府常务会议审议通过《广州市关于聚焦特色工艺半导体产业高质量发展的若干措施》(以下简称《措施》),从提升产业创新能力、加快产业生态培育
2024-02-20 11:50:21170

邑文科技完成超5亿元D轮融资,专注半导体前道工艺设备研发

作为一家专注于半导体设备研发的高新技术企业,邑文科技创立于2011年,其核心业务包括半导体前道工艺设备的各项研究与生产。重点作品包括用于半导体上下游产业(IC和OSD)前端制作过程中的各类设备,特别是在化合物半导体及MEMS等特定工艺领域有深厚造诣。
2024-01-30 14:26:27497

半导体芯片封装工艺介绍

半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品。每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。
2024-01-17 10:28:47250

半导体工艺的发展史

半导体工艺的历史可以追溯到20世纪40年代末至50年代初,当时的科学家们开始使用锗(Ge)和硅(Si)这类半导体材料来制造晶体管。1947年,贝尔实验室的威廉·肖克利、约翰·巴丁和沃尔特·布拉顿发明
2024-01-15 14:02:37204

半导体工艺的发展史

半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术,它影响着我们生活的各个方面。它的重要性源于其能够制造出微小而精密的电子器件,这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。这种控制能力使得我们可以创造出计算速度极快的处理器、储存大量数据的芯片、实现高速通信的设备,甚至是探索未知领域的科学工具。
2024-01-15 09:55:26316

半导体清洗工艺介绍

根据清洗介质的不同,目前半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线
2024-01-12 23:14:23769

智程半导体完成股权融资,专注半导体湿法工艺设备研发

智程半导体自2009年起致力于半导体湿法工艺设备研究、生产与销售事业,10余载研发历程,使得其已成为全球顶尖的半导体湿法设备供应商。业务范围包括清洗、去胶、湿法刻蚀、电镀、涂胶显影、金属剥离等多种设备,广泛应用于各种高尖端产品领域。
2024-01-12 14:55:23636

靶材的种类及制备工艺 靶材在半导体领域的应用

选择合适的靶材在半导体工艺中十分重要。
2023-12-28 16:03:14315

PFA阀门耐高温耐高压清洗半导体芯片

半导体产业中,清洗机与PFA阀门扮演着至关重要的角色。它们是半导体制造过程中的关键设备,对于提高产品质量、确保生产效率具有举足轻重的作用。 半导体清洗机是一种专门用于清洗半导体的设备。在半导体
2023-12-26 13:51:35255

使用压力传感器优化半导体制造工艺

如今,半导体制造工艺快速发展,每一代新技术都在减小集成电路(IC)上各层特征的间距和尺寸。晶圆上高密度的电路需要更高的精度以及高度脆弱的先进制造工艺
2023-12-25 14:50:47174

国调基金助力润鹏半导体半导体特色工艺升级

据悉,润鹏半导体是华润微电子与深圳市合力推出的精于半导体特色工艺的12英寸晶圆制造项目。主要研发方向包括CMOS、BCD、e-Flash等工艺
2023-12-20 14:13:25214

在湿台工艺中使用RCA清洗技术

半导体制造业依赖复杂而精确的工艺来制造我们需要的电子元件。其中一个过程是晶圆清洗,这个是去除硅晶圆表面不需要的颗粒或残留物的过程,否则可能会损害产品质量或可靠性。RCA清洗技术能有效去除硅晶圆表面的有机和无机污染物,是一项标准的晶圆清洗工艺
2023-12-07 13:19:14235

一文详解半导体制造工艺

芯片键合(die bonding)工艺,采用这种封装工艺可在划片工艺之后将从晶圆上切割的芯片黏贴在封装基板(引线框架或印刷电路板)上。
2023-12-07 10:33:302182

半导体湿法清洗工艺

随着技术的不断变化和器件尺寸的不断缩小,清洁过程变得越来越复杂。每次清洗不仅要对晶圆进行清洗,所使用的机器和设备也必须进行清洗。晶圆污染物的范围包括直径范围为0.1至20微米的颗粒、有机和无机污染物以及杂质。
2023-12-06 17:19:58562

半导体制造之薄膜工艺讲解

薄膜沉积技术主要分为CVD和PVD两个方向。 PVD主要用来沉积金属及金属化合物薄膜,分为蒸镀和溅射两大类,目前的主流工艺为溅射。CVD主要用于介质/半导体薄膜,广泛用于层间介质层、栅氧化层、钝化层等工艺
2023-12-05 10:25:18994

半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时,使用合适的包装材料尤为重要,因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地,封装是半导体制造工艺的关键环节,可以保护芯片
2023-12-02 08:10:57347

[半导体前端工艺:第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体

[半导体前端工艺:第一篇] 计算机、晶体管的问世与半导体
2023-11-29 16:24:59193

[半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化

[半导体前端工艺:第二篇] 半导体制程工艺概览与氧化
2023-11-29 15:14:34541

[半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制

[半导体前端工艺:第三篇] 光刻——半导体电路的绘制
2023-11-29 11:25:52242

半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形

半导体前端工艺(第四篇):刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形
2023-11-27 16:54:26256

半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键

半导体前端工艺(第五篇):沉积——“更小、更多”,微细化的关键
2023-11-27 16:48:42217

半导体前端工艺:第六篇(完结篇):金属布线 —— 为半导体注入生命的连接

半导体前端工艺:第六篇(完结篇):金属布线 —— 为半导体注入生命的连接
2023-11-27 16:11:35254

半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试

半导体后端工艺:】第一篇了解半导体测试
2023-11-24 16:11:50484

使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口

持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足,评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足,我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺工艺窗口。
2023-11-16 16:55:04270

北方华创“半导体晶片处理腔室及半导体处理设备”专利获授权

根据发明专利要点,该公司提供的一种半导体晶片处理腔室及半导体处理设备;半导体晶片处理腔室包括腔体、设置在该腔体内可沿竖直方向移动的片盒和设置在腔体内的加热组件,还包括温度检测组件,该温度检测组件的检测部为温度检测板
2023-11-15 10:38:31312

LED外延芯片工艺流程及晶片分类

电子发烧友网站提供《LED外延芯片工艺流程及晶片分类.doc》资料免费下载
2023-11-03 09:42:540

印制电路板组装件手工清洗工艺方案

摘 要:文章主要论述了手工清洗剂的分类;手工清洗剂的选择应考虑哪些特性;手工清洗工艺方法;几种手工清洗剂的特性、材料兼容性及清洗后的效果。并给出了批量手工清洗方案和返工返修类手工清洗方案。批量手工清洗方案重点在必需进行二次漂洗,返工返修类用喷雾罐喷淋并用无纺布擦拭干净。
2023-10-19 10:06:45495

等离子体清洗工艺的关键技术 等离子体清洗在封装生产中的应用

等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分,随着微电子技术的发展,等离子体清洗的优势越来越明显。文章介绍了等离子体清洗的特点和应用,讨论了它的清洗原理和优化设计方法。最后分析了等离子体清洗工艺的关键技术及解决方法。
2023-10-18 17:42:36447

华林科纳PFA管在半导体清洗工艺中的卓越应用

随着科技的不断发展,半导体技术在全球范围内得到了广泛应用。半导体设备在制造过程中需要经过多个工艺步骤,而每个步骤都需要使用到各种不同的材料和设备。其中,华林科纳的PFA管在半导体清洗工艺中扮演着
2023-10-16 15:34:34258

半导体封装工艺的四个等级

半导体封装技术的发展一直都是电子行业持续创新的重要驱动力。随着集成电路技术的发展,半导体封装技术也经历了从基础的封装到高密度、高性能的封装的演变。本文将介绍半导体封装工艺的四个等级,以助读者更好地理解这一关键技术。
2023-10-09 09:31:55933

芯片制造的刻蚀工艺科普

半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-09-24 17:42:03996

倒装晶片的组装工艺流程

相对于其他的IC元件,如BGA和CSP等,倒装晶片装配工艺有其特殊性,该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物(对可靠性的影响)及桥连的危险,将倒装芯片贴装于锡膏上不是一种可采用的装配方法 。
2023-09-22 15:13:10352

半导体划片机工艺应用

半导体划片工艺半导体制造过程中的重要步骤之一,主要用于将大尺寸的晶圆切割成小片,以便进行后续的制造和封装过程。以下是一些半导体划片工艺的应用:晶圆划片:在半导体制造过程中,需要将大尺寸的晶圆切割成
2023-09-18 17:06:19394

用于高密度和高效率电源设计的意法半导体WBG解决方案

意法半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00

非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用

今天我们来聊一下非接触除尘设备在半导体清洗领域的应用,说起半导体清洗,是指对晶圆表面进行无损伤清洗,用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能产生的杂质,避免杂质影响芯片良率和性能。而非接触精密除尘设备可以大幅提升芯片良率,为企业实现降本增效的目的。
2023-09-04 18:47:39787

微弧氧化工艺是什么?微弧氧化技术工艺流程及参数要求

微弧氧化技术工艺流程 主要包含三部分:铝基材料的前处理,微弧氧化,后处理三部分 其工艺流程如下:铝基工件→化学除油→清洗→微弧氧化→清洗→后处理→成品检验。
2023-09-01 10:50:341235

半导体封装设计工艺的各个阶段阐述

近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。
2023-09-01 10:38:39274

半导体工艺里的湿法化学腐蚀

湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。
2023-08-30 10:09:041705

半导体制造工艺之光刻工艺详解

半导体制造工艺之光刻工艺详解
2023-08-24 10:38:541221

半导体晶圆清洗设备市场 2023-2030分析

半导体晶圆清洗设备市场-概况 半导体晶圆清洗设备用于去除晶圆表面的颗粒、污染物和其他杂质。清洁后的表面有助于提高半导体器件的产量和性能。市场上有各种类型的半导体晶圆清洗设备。一些流行的设备类型包括
2023-08-22 15:08:001225

半导体清洗除尘,是芯片制造的重要环节

早些时期半导体常使用湿式清洗除尘方法,湿式清洗除尘通常使用超纯水或者化学药水来清洗除尘,优点就是价格低廉,缺点是有时化学药水或者超纯水会把产品损害。随着科技技术的进步,人们对半导体清洗除尘要求越来越高,不仅要保证产品的良率达到一定的标准,还需要清洗除尘的程度达到不错的水平
2023-08-22 10:54:45681

半导体前端工艺:沉积——“更小、更多”,微细化的关键

半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形成各种薄膜;又如氧化工艺中晶圆(硅)氧化,也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢?
2023-08-17 15:33:27370

半导体前端工艺之刻蚀工艺

半导体前端工艺第三篇中,我们了解了如何制作“饼干模具”。本期,我们就来讲讲如何采用这个“饼干模具”印出我们想要的“饼干”。这一步骤的重点,在于如何移除不需要的材料,即“刻蚀(Etching)工艺”。
2023-08-10 15:06:10506

切割工艺参数对6英寸N型碳化硅晶片的影响

采用砂浆多线切割工艺加工6英寸(1英寸=25.4 mm)N型碳化硅晶体,研究了此工艺中钢线张力、 线速度、进给速度等切割参数对晶片切割表面的影响。通过优化切割工艺参数,最终得到高平坦度、低翘曲度、 低线痕深度的6英寸N型碳化硅晶片
2023-08-09 11:25:311051

半导体封装的作用、工艺和演变

电子封装技术与器件的硬件结构有关。这些硬件结构包括有源元件1(如半导体)和无源元件2(如电阻器和电容器3)。因此,电子封装技术涵盖的范围较广,可分为0级封装到3级封装等四个不同等级。图1展示了半导体封装工艺的整个流程。
2023-08-01 16:45:03576

半导体制造中的清洗工艺技术改进方法

随着晶体管尺寸的不断微缩,晶圆制造工艺日益复杂,对半导体湿法清洗技术的要求也越来越高。
2023-08-01 10:01:561639

半导体激光焊接技术的工艺应用

半导体激光焊接机通过光纤输出焊接,实现非接触远距离操作,方便与自动化生产线集成;激光器有电流反馈闭环控制,实时监测调节输出激光,保证输出激光的稳定;光束能量分布均匀,光斑较大,焊接金属时,焊缝表面光滑美观。下面来看看半导体激光焊接技术的工艺应用。
2023-07-26 16:08:24319

半导体后端工艺:了解半导体测试(上)

半导体制作工艺可分为前端和后端:前端主要是晶圆制作和光刻(在晶圆上绘制电路);后端主要是芯片的封装。
2023-07-24 15:46:05905

季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试服务

季丰电子面向客户提供完整的半导体工艺可靠性测试、验证和咨询服务,可有效缩短制造工艺和器件开发的时间,加速客户产品投入市场的进程周期。   工艺可靠性业务主要基于行业通用及客户定制标准、产品、工艺特点
2023-07-23 11:16:121376

一个晶圆被分割成多个半导体芯片的工艺

晶片切割(Die Sawing)”。近来,随着半导体集成度的提高,晶圆厚度变得越来越薄,这当然给“切单”工艺也带来了不少难度。
2023-07-14 11:20:35840

半导体后封装工艺及设备

半导体后封装工艺及设备介绍
2023-07-13 11:43:208

半导体工艺之金属互连工艺

半导体同时具有“导体”的特性,因此允许电流通过,而绝缘体则不允许电流通过。离子注入工艺将杂质添加到纯硅中,使其具有导电性能。我们可以根据实际需要使半导体导电或绝缘。 重复光刻、刻蚀和离子注入步骤会在
2023-07-03 10:21:572170

详解半导体前端工艺之沉积工艺

和在刻蚀工艺中一样,半导体制造商在沉积过程中也会通过控制温度、压力等不同条件来把控膜层沉积的质量。例如,降低压强,沉积速率就会放慢,但可以提高垂直方向的沉积质量。因为,压强低表明设备内反应气体粒子
2023-07-02 11:36:401211

半导体前端工艺:沉积——“更小、更多”,微细化的关键(上)

半导体制程中,移除残余材料的“减法工艺”不止“刻蚀”一种,引入其他材料的“加法工艺”也非“沉积”一种。比如,光刻工艺中的光刻胶涂敷,其实也是在基底上形成各种薄膜;又如氧化工艺中晶圆(硅)氧化,也需要在基底表面添加各种新材料。那为什么唯独要强调“沉积”工艺呢?
2023-06-29 16:58:37404

半导体前端工艺之沉积工艺

在前几篇文章(点击查看),我们一直在借用饼干烘焙过程来形象地说明半导体制程 。在上一篇我们说到,为制作巧克力夹心,需通过“刻蚀工艺”挖出饼干的中间部分,然后倒入巧克力糖浆,再盖上一层饼干层。“倒入巧克力糖浆”和“盖上饼干层”的过程在半导体制程中就相当于“沉积工艺”。
2023-06-29 16:56:17830

晶圆临时键合及解键合工艺技术介绍

InP 材料在力学方面具有软脆的特性,导致100 mm(4 英寸)InP 晶圆在化合物半导体工艺中有显著的形变和碎裂的风险;同时,InP 基化合物半导体光电子器件芯片大部分采用双面工艺,在晶圆的双面进行半导体工艺
2023-06-27 11:29:327418

半导体芯片封装工艺流程,芯片定制封装技术

当我们购买电子产品时,比如手机、电视或计算机,这些设备内部都有一个重要的组成部分,那就是半导体芯片。半导体芯片是由许多微小的电子元件组成的,为了保护和使用这些芯片,它们需要经过一个被称为封装的工艺流程。下面是半导体芯片封装的通俗易懂的工艺流程。
2023-06-26 13:50:431571

半导体封装工艺之模塑工艺类型

“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封,是指用某种材料包裹半导体芯片以保护其免受外部环境影响,这一步骤同时也是为保护物件所具有的“轻、薄、短、小”特征而设计。封装工艺
2023-06-26 09:24:364612

半导体图案化工艺流程之刻蚀(一)

Dimension, CD)小型化(2D视角),刻蚀工艺从湿法刻蚀转为干法刻蚀,因此所需的设备和工艺更加复杂。由于积极采用3D单元堆叠方法,刻蚀工艺的核心性能指数出现波动,从而刻蚀工艺与光刻工艺成为半导体制造的重要工艺流程之一。
2023-06-26 09:20:10816

半导体前端工艺:刻蚀——有选择性地刻蚀材料,以创建所需图形

半导体制程工艺中,有很多不同名称的用于移除多余材料的工艺,如“清洗”、“刻蚀”等。如果说“清洗工艺是把整张晶圆上多余的不纯物去除掉,“刻蚀”工艺则是在光刻胶的帮助下有选择性地移除不需要的材料,从而创建所需的微细图案。半导体“刻蚀”工艺所采用的气体和设备,在其他类似工艺中也很常见。
2023-06-15 17:51:571177

超声波工艺对晶振造成的损伤

超声波技术被广泛应用于工业生产中,常见的超声波工艺有: 超声波清洗工艺、焊接工艺 。 使用该两种工艺时, 超声波仪器通常以20KHz至60KHz的频率运行 。 清洗工艺是指清除工件表面上液体或固体
2023-06-12 09:36:34641

博捷芯划片机半导体封装的作用、工艺及演变

物的装置,是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。划片工艺有两种主要方法:划片分离和锯片分离。划片分离使用刀片对晶圆进行切割,而锯片分离则使用锯片对晶圆
2023-06-09 15:03:24629

半导体制备工艺的发展历程及种类特性

半导体工艺的发展历程几乎与现代电子工业的发展历程一致。早在20世纪40年代,贝尔实验室的研究人员发明了第一个点接触式晶体二极管,标志着半导体技术的诞生。
2023-06-08 09:30:50387

揭秘半导体制程:8寸晶圆与5nm工艺的魅力与挑战

在探讨半导体行业时,我们经常会听到两个概念:晶圆尺寸和工艺节点。本文将为您解析8寸晶圆以及5nm工艺这两个重要的概念。
2023-06-06 10:44:001422

抓出半导体工艺中的魔鬼-晶圆表面金属污染

晶圆表面的洁净度对于后续半导体工艺以及产品合格率会造成一定程度的影响,最常见的主要污染包括金属、有机物及颗粒状粒子的残留,而污染分析的结果可用以反应某一工艺步骤、特定机台或是整体工艺中所遭遇的污染
2023-06-06 10:29:151093

博捷芯:晶圆切割提升晶圆工艺制程,国产半导体划片机解决方案

晶圆切割是半导体制造中的关键环节之一。提升晶圆工艺制程需要综合考虑多个方面,包括切割效率、切割质量、设备性能等。针对这些问题,国产半导体划片机解决方案可以提供一些帮助。首先,在切割效率方面,国产
2023-06-05 15:30:447568

臭氧清洗系统的制备及其在硅晶片清洗中的应用

半导体和太阳能电池制造过程中,清洗晶圆的技术的提升是为了制造高质量产品。目前已经有多种湿法清洗晶圆的技术,如离子水清洗、超声波清洗、低压等离子和机械方法。由于湿法工艺一般需要使用含有有害化学物质的酸和碱溶液,会产生大量废水,因此存在废物处理成本和环境监管等问题。
2023-06-02 13:33:211020

碳化硅晶片的超精密抛光工艺

使用化学机械抛光(CMP)方法对碳化硅晶片进行了超精密抛光试验,探究了滴液速率、抛光头转 速、抛光压力、抛光时长及晶片吸附方式等工艺参数对晶片表面粗糙度的影响,并对工艺参数进行了优化,最终 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子级光滑碳化硅晶片
2023-05-31 10:30:062215

详解半导体封装测试工艺

详解半导体封装测试工艺
2023-05-31 09:42:18997

半导体行业芯片封装与测试的工艺流程

半导体芯片的封装与测试是整个芯片生产过程中非常重要的环节,它涉及到多种工艺流程。
2023-05-29 14:15:251940

PCBA印制电路板自动清洗工艺和设备有哪些?

印刷电路板的清洗作为一项增值的工艺流程,印制板清洗后可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的沉积,而且能够降低产品可靠性在表面上污染物质等方面的安全风险。因此,现如今电路板生产中大部分都运用了清洗
2023-05-25 09:35:01879

新微半导体40V增强型氮化镓功率器件工艺平台成功量产

新微半导体40V氮化镓功率器件工艺平台拥有较大的工艺窗口,并具有良好的一致性和稳定性的工艺保障。其采用的无金工艺,RC<0.4 Ω·mm;栅极采用自对准工艺,使得栅极形貌良好,且最小线宽低至0.5µm。
2023-05-24 16:24:051698

半导体工艺与制造装备技术发展趋势

摘 要:针对半导体工艺与制造装备的发展趋势进行了综述和展望。首先从支撑电子信息技术发展的角度,分析半导体工艺与制造装备的总体发展趋势,重点介绍集成电路工艺设备、分立器件工艺设备等细分领域的技术发展态势和主要技术挑战。
2023-05-23 15:23:47974

SiC赋能更为智能的半导体制造/工艺电源

半导体器件的制造流程包含数个截然不同的精密步骤。无论是前道工艺还是后道工艺半导体制造设备的电源都非常重要。
2023-05-19 15:39:04478

半导体工艺之气相外延介绍

半导体科学技术的发展中,气相外延发挥了重要作用,该技术已广泛用于Si半导体器件和集成电路的工业化生产。
2023-05-19 09:06:462464

金属布线的工艺半导体注入生命的连接

经过氧化、光刻、刻蚀、沉积等工艺,晶圆表面会形成各种半导体元件。半导体制造商会让晶圆表面布满晶体管和电容(Capacitor);
2023-04-28 10:04:52532

半导体工艺之金属布线工艺介绍

本篇要讲的金属布线工艺,与前面提到的光刻、刻蚀、沉积等独立的工艺不同。在半导体制程中,光刻、刻蚀等工艺,其实是为了金属布线才进行的。在金属布线过程中,会采用很多与之前的电子元器件层性质不同的配线材料(金属)。
2023-04-25 10:38:49986

虹科技术|半导体制造工艺中的UV-LED光源

半导体行业借助紫外光谱范围(i 线:365 nm、h线:405 nm和g线:436 nm)中的高功率辐射在各种光刻、曝光和显影工艺中创建复杂的微观结构
2023-04-24 11:23:281480

半导体清洗科技材料系统

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:下一代半导体清洗科技材料系统 编号:JFKJ-21-188 作者:炬丰科技 摘要 本文简要概述了面临的挑战晶圆清洗技术正面临着先进的silicon技术向非平面
2023-04-23 11:03:00246

用于制造半导体晶体的脱气室和使用其的脱气工艺

本文涉及一种用于制造半导体元件的滴气室及利用其的滴气工艺晶片内侧加载的腔室,安装在舱内侧,包括通过加热晶片激活晶片上残存杂质的加热手段、通过将晶片上激活的杂质吸入真空以使晶片上激活的杂质排出外部的真空吸入部、以及通过向通过加热手段加热的舱提供氢气以去除晶片上金属氧化膜的氢气供给部
2023-04-23 10:22:02337

工业泵在半导体湿法腐蚀清洗设备中的应用

【摘要】 在半导体湿法工艺中,后道清洗因使用有机药液而与前道有着明显区别。本文主要将以湿法清洗后道工艺几种常用药液及设备进行对比研究,论述不同药液与机台的清洗原理,清洗特点与清洗局限性。【关键词
2023-04-20 11:45:00823

《炬丰科技-半导体工艺》金属氧化物半导体的制造

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:金属氧化物半导体的制造 编号:JFKJ-21-207 作者:炬丰科技 概述 CMOS制造工艺概述   CMOS制造工艺流程   设计规则   互补金属氧化物
2023-04-20 11:16:00247

《炬丰科技-半导体工艺》III-V的光子学特性

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:III-V的光子学特性 编号:JFKJ-21-215 作者:炬丰科技 摘要      III-V型半导体纳米线已显示出巨大的潜力光学、光电和电子器件的构建
2023-04-19 10:03:0093

《炬丰科技-半导体工艺》 HQ2和HF溶液循环处理  

书籍:《炬丰科技-半导体工艺》 文章:HQ2和HF溶液循环处理 编号:JFKJ-21-213 作者:炬丰科技 摘要 采用原子显微镜研究了湿法化学处理过程中的表面形貌。在SC-1清洗过程中,硅表面
2023-04-19 10:01:00129

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

作者: Coventor(泛林集团旗下公司)半导体工艺与整合(SPI)高级工程师王青鹏博士 摘要:虚拟DOE能够降低硅晶圆测试成本,并成功降低DED钨填充工艺中的空隙体积 实验设计(DOE)是半导体
2023-04-18 16:28:29291

《炬丰科技-半导体工艺》硅片清洗技术的演变

通过对硅表面的清洗和表面处理制备超净硅。集成电路在制造条件下发生了相当大的变化,在1993年。 这些变化的驱动力是不断增长的,生产高性能先进硅器件的要求,可靠性和成本。 这些电路的特征尺寸已经被放大
2023-04-18 10:06:00106

半导体原材料到抛光晶片的基本工艺流程

 半导体材料和半导体器件在世界电子工业发展扮演的角色我们前几天已经聊过了。而往往身为使用者的我们都不太会去关注它成品之前的过程,接下来我们就聊聊其工艺流程。今天我们来聊聊如何从原材料到抛光晶片的那些事儿。
2023-04-14 14:37:502034

使用虚拟实验设计加速半导体工艺发展

,在半导体设计和制造领域,DOE(或实验)空间通常并未得到充分探索。相反,人们经常使用非常传统的试错方案来挖掘有限的实验空间。这是因为在半导体制造工艺中存在着太多变量,如果要充分探索所有变量的可能情况
2023-04-13 14:19:57415

湿式半导体工艺中的案例研究

半导体行业的许多工艺步骤都会排放有害废气。对于使用非常活泼的气体的化学气相沉积或干法蚀刻,所谓的靠近源头的废气使用点处理是常见的做法。相比之下,对于湿法化学工艺,使用中央湿式洗涤器处理废气是一种公认
2023-04-06 09:26:48408

半导体晶圆清洗设备市场:行业分析

半导体晶圆清洗设备市场预计将达到129\.1亿美元。到 2029 年。晶圆清洗是在不影响半导体表面质量的情况下去除颗粒或污染物的过程。器件表面晶圆上的污染物和颗粒杂质对器件的性能和可靠性有重大影响。本报告侧重于半导体晶圆清洗设备市场的不同部分(产品、晶圆尺寸、技术、操作模式、应用和区域)。
2023-04-03 09:47:511643

湿清洗过程中硅晶片表面颗粒去除

在整个晶圆加工过程中,仔细维护清洁的晶圆表面对于在半导体器件制造中获得高产量至关重要。因此,湿式化学清洗以去除晶片表面的污染物是任何LSI制造序列中应用最重复的处理步骤。
2023-03-30 10:00:091940

半导体制造工艺中的UV-LED解决方案

针对半导体制造工艺的UV-LED光源需求,虹科提供高功率的紫外光源解决方案,可适配步进器和掩膜版设备,更换传统工具中的传统灯箱,实现高质量的半导体质量控制。
2023-03-29 10:35:41710

已全部加载完成