提供可靠的图形化保障。以下深度解析其工艺优势与技术创新。 一、设备核心工艺流程 华林科纳四步闭环工艺,实现亚微米级图形保真 (1)预处理(Pre-wetting) 去离子水浸润:均匀润湿晶圆表面,消除静电吸附效应。 边缘曝光消除(Edge
2025-12-24 15:03:51
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。 极致耐磨:作为CMP抛光垫核心层,金刚石纳米颗粒实现晶圆全局纳米级平整度,助力3nm以下先进制程良率突破。 光学王者:深紫外(DUV)光刻机透光窗口的首选材料,保障193nm激光高透过率与长寿命。 华林科纳金刚石清洗工艺流程 目标:去除有机物、金属污
2025-12-24 13:29:06
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、核心化学品、常见问题及创新解决方案等维度,解析RCA湿法设备如何为晶圆表面净化提供全周期保障。 一、RCA湿法设备核心工艺流程 华林科纳RCA清洗技术通过多步骤化学反应的协同作用,系统清除晶圆表面的颗粒、有机物及金属污染物
2025-12-24 10:39:08
135 近日,为期三天的SEMICON JAPAN 2025(2025年日本半导体展)在东京国际展览中心圆满落下帷幕。作为半导体制造供应链领域的顶尖盛会,本次展会汇聚了全球行业精英、技术先锋与知名企业,重点聚焦AI、先进封装、量子计算、光电融合、移动出行、航空航天及医疗应用等前沿方向。
2025-12-22 13:46:33
234 日前,衢州市科学技术局发布《衢州市科学技术局关于下达2025年度市竞争性科技攻关项目的通知》(衢市科发规〔2025〕18号),浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称“公司”)凭借“高性能硅基复合衬底
2025-12-09 15:35:48
507 随着碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体走向普及,其封装材料面临更高温度、更高电压的极端考验。传统的离子防护理念亟待升级。本文将探讨在此背景下,高性能离子捕捉剂如何从“被动防御”转向“主动保障”,成为高可靠性设计的核心一环。
2025-12-08 16:36:01
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2025年11月25日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心落下帷幕
2025-12-04 11:47:55
626 BVceo ≥80V。萨科微半导体总部设在中国广东省深圳市,以新材料、新工艺、新产品驱动公司的发展,萨科微技术团队主要来自韩国延世大学和清华大学,掌握国际领先的碳化硅MOSFET生产工艺,及第五代超快恢复功率
2025-12-04 11:36:34
格芯(GlobalFoundries,纳斯达克代码:GFS)与纳微半导体(Navitas Semiconductor,纳斯达克代码:NVTS)今日正式宣布建立长期战略合作伙伴关系,共同推进美国
2025-11-27 14:30:20
2043 自我正式担任纳微半导体(Navitas Semiconductor)首席执行官至今,已有 60 天时间。今天,我们迎来了关键时刻:纳微正加速转型,成为一家以高功率为核心、聚焦“从电网到GPU”全链路解决方案的功率半导体公司。
2025-11-21 17:05:12
1217 在半导体与电子元器件领域,“可靠性” 始终是核心命题 —— 哪怕封装材料中微量的 Cl⁻、Na⁺等杂质离子,都可能在长期使用中引发铝布线腐蚀、银电极迁移,最终导致设备故障。而东亚合成研发的 IXE
2025-11-21 16:04:39
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近日,马来西亚IC园区二期启动仪式隆重举行。本次活动由马来西亚先进半导体学院(ASEM)主办,深圳市微纳集成电路与系统应用研究院、深圳市半导体行业协会及深圳信息职业技术大学作为重要合作伙伴受邀出席。
2025-11-17 14:35:13
559 近日,纳微半导体宣布了一系列重要人事任命,多名高管的加入将为纳微注入全新动力。
2025-11-14 14:11:10
2167 加利福尼亚州托伦斯——2025年11月3日讯:下一代GaNFast氮化镓与高压碳化硅 (GeneSiC) 功率半导体行业领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日公布截至2025年9月30日的未经审计的第三季度财务业绩。
2025-11-07 16:46:05
2452 一台半导体参数分析仪抵得上多种测量仪器Keysight B1500A 半导体参数分析仪是一款一体化器件表征分析仪,能够测量 IV、CV、脉冲/动态 I-V 等参数。 主机和插入式模块能够表征大多数
2025-10-29 14:28:09
自由空间半导体激光器半导体激光器是以一定的半导体材料做工作物质而产生激光的器件。.其工作原理是通过一定的激励方式,在半导体物质的能带(导带与价带)之间,或者半导体物质的能带与杂质(受主或施主)能级
2025-10-23 14:24:06
光纤耦合半导体激光器屹持光子信息科技(上海)有限公司光纤耦合半导体激光模块集合了半导体激光器,单模光纤耦合,优质的光学传导和整形装置,完善精准的电子控制装置,和牢固的模块化封装,提供从紫外到近红外
2025-10-23 14:22:45
纳微半导体正式发布专为英伟达800 VDC AI工厂电源架构打造的全新100V氮化镓,650V氮化镓和高压碳化硅功率器件,以实现突破性效率、功率密度与性能表现。
2025-10-15 15:54:59
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兆易创新GigaDevice与纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)共同设立的“数字能源联合实验室”在合肥正式揭牌。该实验室将GD32 MCU领域的深厚积累,与纳微半导体在高频、高速、高集成度氮化
2025-10-13 13:52:54
409 近日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称:纳芯微)、联合汽车电子有限公司(以下简称:联合电子)与英诺赛科(苏州)科技股份有限公司(以下简称:英诺赛科)共同签署战略合作协议。
2025-10-13 11:41:04
2482 和智能化管理的迫切需求,因此我们的半导体测试设备配备了先进的自动化控制系统和智能数据分析软件。操作人员只需轻松设置测试参数,设备便能自动完成复杂的测试流程,大大减少了人为操作误差和劳动强度。测试完成后,系统
2025-10-10 10:35:17
近日,纳微半导体宣布一项人事任命:Matthew Sant将担任高级副总裁、秘书兼总法律顾问。
2025-09-26 10:12:50
663 半导体金属腐蚀工艺是集成电路制造中的关键环节,涉及精密的材料去除与表面改性技术。以下是该工艺的核心要点及其实现方式:一、基础原理与化学反应体系金属腐蚀本质上是一种受控的氧化还原反应过程。常用酸性溶液
2025-09-25 13:59:25
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摩矽半导体:专耕半导体行业20年,推动半导体国产化进展!
2025-09-24 09:52:05
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的解决漏电流问题,在源极和漏极之间的电流路径的沟道中控制平面的数量被增加到3个,以抑制漏电流。
GAA:结构中有4个控制平面,与FinFET相比,漏电流问题进一步减小,在先进的逻辑半导体中实现高效率
2025-09-15 14:50:58
纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布一项重要人事任命:纳微董事会已决定聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官,自2025年9月1日起正式履职。同时,Chris
2025-08-29 15:22:42
3924 在半导体制造向“纳米级工艺、微米级控制”加速演进的背景下,滚珠导轨凭借其高刚性、低摩擦、高洁净度等特性,成为晶圆传输、光刻对准、蚀刻沉积等核心工艺设备中不可或缺的精密运动载体。
2025-08-26 17:54:03
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微型导轨在半导体制造中用于晶圆对准和定位系统,确保晶圆在光刻、蚀刻等工艺中精确移动。
2025-08-08 17:50:08
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在半导体制造中,“湿法flush”(WetFlush)是一种关键的清洗工艺步骤,具体含义如下:定义与核心目的字面解析:“Flush”意为“冲洗”,而“湿法”指使用液体化学品进行操作。该过程通过喷淋或
2025-08-04 14:53:23
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近日,天津瑞发科半导体技术有限公司(以下简称“瑞发科”)的车载SerDes产品NS6129S和NS6168在季丰电子可靠性实验室的助力下,成功通过AEC-Q100认证测试,荣获AEC-Q100认证证书。
2025-07-29 16:46:27
923 一、核心功能与应用场景半导体超声波清洗机是利用高频超声波(20kHz-1MHz)的空化效应,通过液体中微射流和冲击波的作用,高效剥离晶圆表面的颗粒、有机物、金属污染及微小结构内的残留物。广泛应用
2025-07-23 15:06:54
空间、降低研发生产成本,在小型家电中实现能效、空间与成本的优化平衡。
突破能效瓶颈,驾驭小型化浪潮!面对家电与工业驱动领域对高效率、极致紧凑、超强可靠性与成本控制的严苛需求,深爱半导体重磅推出
2025-07-23 14:36:03
晶圆蚀刻与扩散是半导体制造中两个关键工艺步骤,分别用于图形化蚀刻和杂质掺杂。以下是两者的工艺流程、原理及技术要点的详细介绍:一、晶圆蚀刻工艺流程1.蚀刻的目的图形化转移:将光刻胶图案转移到晶圆表面
2025-07-15 15:00:22
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晶圆蚀刻后的清洗是半导体制造中的关键步骤,旨在去除蚀刻残留物(如光刻胶、蚀刻产物、污染物等),同时避免对晶圆表面或结构造成损伤。以下是常见的清洗方法及其原理:一、湿法清洗1.溶剂清洗目的:去除光刻胶
2025-07-15 14:59:01
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目录
第1章 半导体中的电子和空穴第2章 电子和空穴的运动与复合
第3章 器件制造技术
第4章 PN结和金属半导体结
第5章 MOS电容
第6章 MOSFET晶体管
第7章 IC中的MOSFET
2025-07-12 16:18:42
本书较全面地讲述了现有各类重要功率半导体器件的结构、基本原理、设计原则和应用特性,有机地将功率器件的设计、器件中的物理过程和器件的应用特性联系起来。
书中内容由浅入深,从半导体的性质、基本的半导体
2025-07-11 14:49:36
在工业自动化领域,哈默纳科(HarmonicDrive)凭借其创新的精密传动技术,成为高端制造的核心驱动力。无论是工业机器人、半导体设备,还是医疗机械,Harmonic执行器都以紧凑设计、超高精度和卓越性能脱颖而出,为复杂应用场景提供高效解决方案。
2025-07-03 11:15:05
1042 关系 ,正式启动并持续推进业内领先的 8英寸硅基氮化镓技术生产。 纳微半导体预计将使用位于台湾苗栗竹南科学园区的力积电8B厂的
2025-07-02 17:21:09
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、蚀刻、薄膜沉积等工序,每个环节均需准确温控。以下以典型场景为例,阐述半导体直冷机Chiller的技术需求与解决方案:1、光刻工艺中的温度稳定性保障光刻胶涂布与曝
2025-06-26 15:39:09
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在科技发展日新月异的当下,温度控制的精度与稳定性成为众多领域研发和生产的关键要素。聚焦温度控制领域的企业研发出高精度半导体温控产品,已在电子、通讯、汽车、航空航天等行业的温控场景中得到应用。那么
2025-06-25 14:44:54
在半导体制造的精密链条中,半导体清洗机设备是确保芯片良率与性能的关键环节。它通过化学或物理手段去除晶圆表面的污染物(如颗粒、有机物、金属离子等),为后续制程提供洁净的基底。本文将从设备定义、核心特点
2025-06-25 10:31:51
有没有这样的半导体专用大模型,能缩短芯片设计时间,提高成功率,还能帮助新工程师更快上手。或者软硬件可以在设计和制造环节确实有实际应用。会不会存在AI缺陷检测。
能否应用在工艺优化和预测性维护中
2025-06-24 15:10:04
引言 在半导体及微纳制造领域,光刻胶剥离工艺对金属结构的保护至关重要。传统剥离液易造成金属过度蚀刻,影响器件性能。同时,光刻图形的精确测量是保障工艺质量的关键。本文将介绍金属低蚀刻率光刻胶剥离液组合
2025-06-24 10:58:22
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半导体药液单元(Chemical Delivery Unit, CDU)是半导体前道工艺(FEOL)中的关键设备,用于精准分配、混合和回收高纯化学试剂(如蚀刻液、清洗液、显影液等),覆盖光刻、蚀刻
2025-06-17 11:38:08
控化学试剂使用,护芯片周全。
工艺控制上,先进的自动化系统尽显精准。温度、压力、流量、时间等参数皆能精确调节,让清洗过程稳定如一,保障清洗效果的一致性和可靠性,极大降低芯片损伤风险,为半导体企业良品率
2025-06-05 15:31:42
前不久,纳微半导体刚刚发布全球首款量产级的650V双向GaNFast氮化镓功率芯片。
2025-06-03 09:57:50
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近日,纳微半导体宣布推出专为超大规模AI数据中心设计的最新12kW量产电源参考设计,可适配功率密度达120kW的高功率服务器机架。
2025-05-27 16:35:01
1299 在半导体制造领域,工艺制程对温度控制的精度和响应速度要求严苛。半导体制冷机chiller实现快速升降温及±0.5℃精度控制。一、半导体制冷机chiller技术原理与核心优势半导体制冷机chiller
2025-05-22 15:31:01
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近日,纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 宣布将于5月21日晚(台北国际电脑展Computex同期)在台北举办“AI科技之夜”,数据中心上下游行业专家、供应链合作伙伴以及技术开发者将齐聚一堂,通过主题演讲、技术演示和互动讨论等形式展开对最新AI数据中心能源基建技术发展的交流。
2025-05-20 10:18:05
870 近日,新加坡科技研究局考察团一行在陈泉成主任的带领下,赴江苏东海半导体股份有限公司进行参观交流。考察团成员包括科研局国际事务处及企业合作中心相关负责人,此行旨在深入了解东海半导体的技术实力与产业布局,探索合作机遇。
2025-05-19 15:55:36
759 从清华大学到镓未来科技,张大江先生在半导体功率器件十八年的坚守!近年来,珠海市镓未来科技有限公司(以下简称“镓未来”)在第三代半导体行业异军突起,凭借领先的氮化镓(GaN)技术储备和不断推出的新产品
2025-05-19 10:16:02
运行。合科泰作为深耕半导体领域的专业器件制造商,始终以硅基技术为核心,在消费电子、汽车电子、工业控制等场景中,持续验证着第一代半导体的持久生命力。
2025-05-14 17:38:40
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纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日推出一种全新的可靠性标准,以满足最严苛汽车及工业应用的系统寿命要求。纳微最新一代650V与1200V“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET,搭配优化的HV-T2Pak顶部散热封装,实现行业最高6.45mm爬电距离,可满足1200V以下应用的IEC合规性。
2025-05-14 15:39:30
1341 日前,2025中国浙江(海宁)半导体装备及材料博览会在海宁会展中心拉开帷幕。本次展会汇聚了全球多家产业链上下游企业,聚焦芯片制造、封装测试、材料研发等核心领域。浙江海纳半导体股份有限公司(以下简称
2025-05-13 16:07:20
1596 定向沉积在晶圆表面,从而构建高精度的金属互连结构。 从铝到铜,芯片互连的进化之路: 随着芯片制造工艺不断精进,芯片内部的互连线材料也从传统的铝逐渐转向铜。半导体镀铜设备因此成为芯片制造中的“明星设备”。 铜的优势:铜导线拥有更低的电阻,可以有效降低芯片
2025-05-13 13:29:56
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电子束半导体圆筒聚焦电极
在传统电子束聚焦中,需要通过调焦来确保电子束焦点在目标物体上。要确认是焦点的最小直径位置非常困难,且难以测量。如果焦点是一条直线,就可以免去调焦过程,本文将介绍一种能把
2025-05-10 22:32:27
麦科信获评CIAS2025金翎奖【半导体制造与封测领域优质供应商】
苏州举办的2025CIAS动力·能源与半导体创新发展大会上,深圳麦科信科技有限公司凭借在测试测量领域的技术积累,入选半导体
2025-05-09 16:10:01
纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)公布了截至2025年3月31日的未经审计的2025年第一季度财务业绩。
2025-05-08 15:52:26
2028 半导体BOE(Buffered Oxide Etchant,缓冲氧化物蚀刻液)刻蚀技术是半导体制造中用于去除晶圆表面氧化层的关键工艺,尤其在微结构加工、硅基发光器件制作及氮化硅/二氧化硅刻蚀中广
2025-04-28 17:17:25
5516 纳微半导体宣布将在5月6-8日参加于德国纽伦堡举办的PCIM 2025,全面展示氮化镓和碳化硅技术在AI数据中心、电动汽车、电机马达和工业领域的应用新进展。
2025-04-27 09:31:57
1008 在工业自动化高速发展的今天,HD哈默纳科行星减速机凭借其精密性、高负载、长寿命等核心优势,成为半导体、机器人、数控机床等高端制造领域选择。本文将深度解析其技术亮点、型号选择与应用场景,揭秘它如何助力企业实现效率与精度的双重突破!
2025-04-24 13:22:31
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纳微半导体今日宣布推出最新SiCPAK功率模块,该模块采用环氧树脂灌封技术及纳微独家的“沟槽辅助平面栅”碳化硅MOSFET技术,经过严格设计和验证,适用于最严苛的高功率环境,重点确保可靠性与耐高温
2025-04-22 17:06:39
980 日讯——纳微半导体宣布其高功率旗舰GaNSafe氮化镓功率芯片已通过 AEC-Q100 和 AEC-Q101 两项车规认证,这标志着氮化镓技术在电动汽车市场的应用正式迈入了全新阶段。 纳微半导体的高功率旗舰——第四代GaNSafe产品家族, 集成了控制、驱动、感测以及关键的保护功能
2025-04-17 15:09:26
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在工业自动化领域,哈默纳科(HarmonicDrive)凭借其创新的精密传动技术,成为高端制造的核心驱动力。无论是工业机器人、半导体设备,还是医疗机械,Harmonic执行器都以紧凑设计、超高精度和卓越性能脱颖而出,为复杂应用场景提供高效解决方案。
2025-04-16 09:14:39
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。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制
2025-04-15 13:52:11
近日,中国商飞上海飞机设计研究院(以下简称“商飞上飞院”)考察团一行莅临江苏东海半导体股份有限公司(以下简称“东海半导体”)参观交流。商飞上飞院飞机设计支持工程技术所总工程师王旭带队,与东海半导体董事长夏华忠等公司高层展开深度对话,共探国产高端半导体技术合作新路径。
2025-04-12 14:19:45
1260 兆易创新GigaDevice今日宣布与纳微半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)达成战略合作伙伴关系,通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合
2025-04-09 09:30:43
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今日,兆易创新宣布与纳微半导体正式达成战略合作!双方将强强联合,通过将兆易创新先进的高算力MCU产品和纳微半导体高频、高速、高集成度的氮化镓技术进行优势整合,打造智能、高效、高功率密度
2025-04-08 18:12:44
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NS系列半导体台阶仪应用场景适应性强,其对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求,可测量沉积薄膜的台阶高度、抗蚀剂(软膜材料)的台阶高度等。 NS系列台阶仪采用了线性可变
2025-03-27 16:24:51
虽然明确说明了先辑半导体HPM6E00系列产品能用来做EtherCAT的从站,但它可以用来做主站吗,还是说必须用其他芯片做主站呢
2025-03-16 10:16:43
日前,广东领益智造股份有限公司(简称“领益智造”)2025年供应商大会于广东深圳领益大厦成功召开。纳微达斯(无锡)半导体有限公司(简称“纳微半导体”)凭借领先的第三代功率半导体技术,与领益智造
2025-03-14 11:51:04
3895 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码: NVTS)今日重磅发布全球首款量产级650V双向GaNFast氮化镓
2025-03-13 15:49:39
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华林科纳半导体高选择性蚀刻是指在半导体制造等精密加工中,通过化学或物理手段实现目标材料与非目标材料刻蚀速率的显著差异,从而精准去除指定材料并保护其他结构的工艺技术。其核心在于通过工艺优化控制
2025-03-12 17:02:49
809 特性,使其在特殊工业场景中表现出色。以下是华林科纳半导体对其的详细解析: 一、PTFE隔膜泵的结构与工作原理 结构 :主要由PTFE隔膜、驱动机构(气动、电动或液压)、泵腔、进出口阀门(通常为PTFE球阀或蝶阀)组成。部分型号的泵体内壁也会覆盖PTFE涂层
2025-03-06 17:24:09
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美国机构分析,认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化,有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。 乔治城大学新兴技术观察站(ETO
2025-03-06 17:12:23
728 座舱与车控芯片,出货量超700万片,覆盖国内90%车企及国际品牌,2024年估值超140亿元,计划2026年科创板上市。其产品已打入欧洲OEM市场,是国产车规芯片的标杆企业。
2. 屹唐半导体
2025-03-05 19:37:43
纳芯微联合芯弦半导体推出了全新NS800RT系列实时控制MCU,为泛能源和汽车领域的高精度控制应用提供了强大支持。这一系列产品以高算力、高集成度和高安全性为核心,重新定义了实时MCU的性能标准。
2025-03-04 16:34:28
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近日,威睿电动汽车技术(宁波)有限公司(简称“威睿公司”)2024年度供应商伙伴大会于浙江宁波顺利召开。纳微达斯(无锡)半导体有限公司(简称“纳微半导体”)凭借在第三代功率半导体中的技术创新和协同成果,喜获“优秀技术合作奖”。
2025-03-04 09:38:23
969 近日,唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今日公布了截至2024年12月31日的未经审计的第四季度及全年财务业绩。
2025-02-26 17:05:13
1246 近日,唯一全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 宣布将参加APEC 2025,展示氮化镓和碳化硅技术在AI数据中心、电动汽车和移动设备领域的应用新突破。
2025-02-25 10:16:38
1784 一、引言在半导体制造业这一高科技领域中,生产效率、质量控制和成本控制是企业竞争力的关键所在。随着信息技术的飞速发展,制造执行系统(MES)已成为半导体企业提升生产管理水平的重要工具。本文旨在探讨
2025-02-24 14:08:16
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随着近些年国内技术的迅猛发展,科智立凭借自主创新,成功研发出性能不输于欧姆龙V640的国产RFID读写器,彻底打破了国外对半导体RFID读写器的垄断,为国内半导体行业提供了高性价比的替代方案。以武汉
2025-02-23 16:17:41
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GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布于下月发布全新的功率转换技术,将触发多个行业领域的颠覆性变革。该创新涵盖半导体与系统级解决方案,预计将显著提升能效与功率密度,加速氮化镓和碳化硅技术对传统硅基器件的替代进程。
2025-02-21 16:41:10
867 无锡纳斯凯半导体科技有限公司(以下简称“纳斯凯”)宣布,面向耐心资本的近亿元定向融资已高效交割。由毅达资本领投,高发集团旗下星源资本、广州零备件战略投资等投资方。 纳斯凯作为一家专注于半导体设备
2025-02-11 11:37:02
987 近日,半导体设备关键性零部件企业纳斯凯宣布获得新一轮融资,由毅达资本领投。这一消息标志着纳斯凯在半导体领域的持续发展和创新得到了资本市场的认可。
2025-02-10 17:26:19
996 近日,GaNFast氮化镓功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行业领导者——纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布其氮化镓和碳化硅技术进入戴尔供应链,为戴尔AI笔记本打造功率从60W至360W的电脑适配器。
2025-02-07 13:35:08
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近日,香港大学先进半导体和集成电路中心张宇昊教授和汪涵教授、美国弗吉尼亚理工大学电力电子研究中心(CPES)东栋教授、郦强教授、Richard Zhang教授、以及英国剑桥大学Florin
2025-02-07 11:54:03
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优点和局限性,并讨论何时该技术最合适。 了解化学蚀刻 化学蚀刻是最古老、使用最广泛的 PCB 生产方法之一。该过程包括有选择地从覆铜层压板上去除不需要的铜,以留下所需的电路。这是通过应用抗蚀剂材料来实现的,该抗蚀剂材料可以保护要保持导
2025-01-25 15:09:00
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制作氧化局限面射型雷射与蚀刻空气柱状结构一样都需要先将磊晶片进行蚀刻,以便暴露出侧向蚀刻表面(etched sidewall)提供增益波导或折射率波导效果,同时靠近活性层的高铝含量砷化铝镓层也才
2025-01-22 14:23:49
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在此次更新中,芯源半导体(MPS)推出的数字多相控制器MP2855GUT已被昂科的程序烧录专业芯片烧录设备AP8000所支持。昂科技术自主研发的AP8000万用烧录器,支持包括一拖一及一拖八配置
2025-01-15 16:00:39
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半导体湿法刻蚀过程中残留物的形成,其背后的机制涵盖了化学反应、表面交互作用以及侧壁防护等多个层面,下面是对这些机制的深入剖析: 化学反应层面 1 刻蚀剂与半导体材料的交互:湿法刻蚀技术依赖于特定
2025-01-08 16:57:45
1468 东科半导体高性能AC-DC 45W氮化镓电源管理芯片-DK045G 一、产品概述:DK045G是一款高度集成了650V/400mΩ GaN HEMT的准谐振反激控制AC-DC功率开关芯片
2025-01-08 10:46:14
近日,全球氮化镓(GaN)功率半导体领域的佼佼者英诺赛科(2577.HK)成功登陆港交所主板,为港股市场增添了一枚稀缺且优质的投资标的。 英诺赛科作为全球首家实现量产8英吋硅基氮化镓晶圆的公司,其在
2025-01-06 11:29:14
1123 HD哈默纳科谐波减速机在工业机器人中实现精准控制主要依赖于其独特的设计和制造工艺,具体体现在以下几个方面: 01 精密的齿形设计 哈默纳科采用特殊设计的齿形,优化了柔轮与刚轮之间的啮合,减少了齿隙
2025-01-06 11:05:17
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