0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

中国下一代半导体研究超越美国

jf_15747056 来源:jf_15747056 作者:jf_15747056 2025-03-06 17:12 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

美国机构分析,认为中国在支持下一代计算机的基础研究方面处于领先地位。如果这些研究商业化,有人担心美国为保持其在半导体设计和生产方面的优势而实施的出口管制可能会失效。

乔治城大学新兴技术观察站(ETO)研究小组3月3日公布了他们的研究结果,分析2018年至2023年全球发表的半导体设计和制造相关论文。研究小组将范围扩大到包括新的半导体架构(设计方法)以及现有的计算机芯片和人工智能AI)优化的图形处理单元(GPU),利用AI机器学习算法分析了研究趋势。

包括中国研究人员的论文数量为160852篇,是美国(71688篇)的两倍多。紧随其后的是印度(39709篇)、日本(34401篇)和韩国(28345篇)。值得注意的是,2018年至2023年,中国半导体相关论文的增幅达41%,远高于印度(26%)、美国(17%)和韩国(6%)。

中国不仅在论文数量上表现突出,在研究影响力方面也同样突出。在被引用次数最多的前10%论文中,中国研究人员撰写的论文数量达23520篇,占总数的近一半。其次是美国(10300篇)、韩国(3920篇)、德国(2716篇)和印度(2706篇)。

此外,2018年至2023年,半导体研究最多的前10家机构中,有9家是中国研究机构。乔治城大学ETO研究团队指出,“本次分析仅关注了472,819篇附有英文摘要的论文,如果加上中文论文,中国研究人员的比例可能更高。”

ETO高级分析师Zachary Arnold在国际期刊《自然》上预测,考虑到中国正在开展的活跃研究,“中国的技术和制造能力最终将显著提高。”

韩国国内也出现了认为韩国半导体技术落后于中国的分析。韩国科学技术评估规划院(KISTEP)2月发布的报告显示,对39名国内专家的调查显示,韩国的基本半导体技术能力在所有领域都被评估为低于中国。

报告指出,以技术领先国标准(100%)为基准,韩国的高密度电阻式存储器技术(90.9%)和高性能低功耗AI半导体技术(84.1%)均低于中国(分别为94.1%、88.3%)。功率半导体(韩国为67.5%、中国为79.8%)和下一代高性能传感技术(韩国为81.3%、中国为83.9%)也证实存在差距。

ETO研究团队分析称,神经形态计算和光学计算等新领域是中国半导体研究的重点增长领域。神经形态计算模仿人类神经细胞(神经元),可以提高AI的运行效率。光学计算用光而不是电子来传输信息,比现有的半导体技术更快、更节能。由于这些技术需要与目前的半导体制造不同的方法,即使美国对特定设备和技术实施出口管制,中国也极有可能走出自己的道路。

乔治城大学ETO分析师Jacob Feldgoise表示:“中国重点研究的技术大多避开美国垄断的现有制造技术,因此一旦商业化,美国将很难实施管制。”他补充说:“如果中国成功将下一代半导体技术商业化,它将不只是赶上美国,甚至可能超越它。”

JY

晶扬电子|电路与系统保护专家

深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年,是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业,是多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE,拥有百余项有效专利等知识产权。建成国内唯一的广东省ESD保护芯片工程技术研究中心,是业内著名的“电路与系统保护专家”。

主营产品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍尔传感器高精度运放芯片,汽车音频功放芯片等。

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 半导体
    +关注

    关注

    336

    文章

    29977

    浏览量

    257966
  • AI
    AI
    +关注

    关注

    89

    文章

    38080

    浏览量

    296306
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 753次阅读

    意法半导体推进下一代芯片制造技术 在法国图尔工厂新建条PLP封装试点生产线

    意法半导体(简称ST)公布了其位于法国图尔的试点生产线开发下一代面板级包装(PLP)技术的最新进展。该生产线预计将于2026年第三季度投入运营。
    的头像 发表于 10-10 09:39 506次阅读

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    全球半导体变天!中国反超韩国位居全球第二

    近日,韩国科学技术评估与规划研究院前瞻技术中心(KISTEP)发布的《全球半导体技术竞争力评估报告》引发行业广泛关注。报告显示,中国半导体技术已超越
    的头像 发表于 09-01 17:30 925次阅读

    安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心在能效、密度及可持续性方面实现显著提升。
    的头像 发表于 08-06 17:27 1150次阅读

    意法半导体携手Flex推动下一代移动出行发展

    Flex提供产品生命周期服务,可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务,致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新技术——从软件定义
    的头像 发表于 07-30 16:09 630次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    许多工艺步骤、材料和设计理念相互重叠。叉片晶体管将 p 型和 n 型器件并排放置。相比之下,下一代 CFET 则垂直堆叠了两种不同类型的晶体管,尽管基本技术相同。 为此,imec 目前正在研究如何将这种
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 870次阅读

    NVIDIA 采用纳微半导体开发新一代数据中心电源架构 800V HVDC 方案,赋能下一代AI兆瓦级算力需求

    全球 AI 算力基础设施革新迎来关键进展。近日,纳微半导体(Navitas Semiconductor, 纳斯达克代码:NVTS)宣布参与NVIDIA 英伟达(纳斯达克股票代码: NVDA) 下一代
    发表于 05-23 14:59 2580次阅读
    NVIDIA 采用纳微<b class='flag-5'>半导体</b>开发新<b class='flag-5'>一代</b>数据中心电源架构 800V HVDC 方案,赋能<b class='flag-5'>下一代</b>AI兆瓦级算力需求

    纳微半导体2024年第四季度财务亮点

    近日,唯全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: NVTS) 今
    的头像 发表于 02-26 17:05 1142次阅读

    纳微半导体APEC 2025亮点抢先看

    近日,唯全面专注的下一代功率半导体公司及下一代氮化镓(GaN)功率芯片和碳化硅(SiC)技术领导者——纳微半导体 (纳斯达克股票代码: N
    的头像 发表于 02-25 10:16 1679次阅读

    纳米压印技术:开创下一代光刻的新篇章

    光刻技术对芯片制造至关重要,但传统紫外光刻受衍射限制,摩尔定律面临挑战。为突破瓶颈,下一代光刻(NGL)技术应运而生。本文将介绍纳米压印技术(NIL)的原理、发展、应用及设备,并探讨其在半导体制造中
    的头像 发表于 02-13 10:03 3316次阅读
    纳米压印技术:开创<b class='flag-5'>下一代</b>光刻的新篇章

    百度李彦宏谈训练下一代大模型

    “我们仍需对芯片、数据中心和云基础设施持续投入,以打造更好、更智能的下一代模型。”
    的头像 发表于 02-12 10:38 760次阅读

    意法半导体推出面向下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片

    意法半导体(简称ST)推出了款新的面向智能手表、运动手环、智能戒指、智能眼镜等下一代智能穿戴医疗设备的生物传感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物电位输入与意法半导体的经过
    的头像 发表于 01-09 14:52 1323次阅读

    AGC Inc:玻璃基板正在向美国中国客户提供样品

    来源:未来半导体 根据供应链反馈,总部位于东京的全球领先玻璃、化学品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.,提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互联方案以及满足CPO用途的光学部件,目前正在向美国
    的头像 发表于 12-13 11:31 1642次阅读
    AGC Inc:玻璃基板正在向<b class='flag-5'>美国</b>和<b class='flag-5'>中国</b>客户提供样品