解决电子封装痛点！IXE/IXEPLAS 离子捕捉剂如何守护 IC 可靠性？

在半导体与电子元器件领域，“可靠性” 始终是核心命题 —— 哪怕封装材料中微量的 Cl⁻、Na⁺等杂质离子，都可能在长期使用中引发铝布线腐蚀、银电极迁移，最终导致设备故障。而东亚合成研发的 IXE/IXEPLAS 无机离子捕捉剂，正是针对这一痛点的 “防护利器”。

IXE-100离子捕捉剂

不同于传统防护方案，IXE/IXEPLAS 系列凭借独特的离子交换机制实现精准防护：对于 Cl⁻、Br⁻等阴离子，IXE 中的 OH 基会通过 “R-OH+A⁻→R-A+OH⁻” 的反应主动捕捉；针对 Na⁺、Ag⁺、Cu²⁺等阳离子，不同成分的型号（如 Sb 系 IXE-300、Zr 系 IXE-100）也能通过对应交换作用完成截留。更关键的是，这类捕捉剂突破了环境限制 —— 即便在 100℃以上高温（部分型号耐温达 600℃）、低水分甚至强辐射环境中，仍能稳定发挥性能，完美适配电子元器件从生产到服役的全周期需求。

IXE选型

在 IC 封装场景的实测中，其效果尤为显著：在双酚环氧树脂中添加 2.0 份 IXE-600 或 IXEPLAS-B1，经 121℃、20 小时高压蒸煮试验后，Cl⁻萃取浓度大幅降低；针对铝布线的专项测试显示，添加 IXEPLAS-A1 的样品，在 130℃、85% RH、20V 的严苛条件下，电阻值几乎无上升，彻底避免了 “离子腐蚀导致电阻异常” 的行业难题。

抑制铝布线的腐蚀和迁移实验

对于追求高可靠性的 IC 设计与制造企业而言，IXE/IXEPLAS 无疑为封装材料升级提供了 “精准除杂 + 环境耐受” 的双重保障。

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审核编辑 黄宇