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比亚迪半导体精彩亮相IC China 2025

比亚迪半导体 来源:比亚迪半导体 2025-12-04 11:47 次阅读
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2025年11月25日,由中国半导体行业协会和中国电子信息产业发展研究院联合主办,北京赛迪出版传媒有限公司承办的第二十二届中国国际半导体博览会(IC China 2025)在北京国家会议中心落下帷幕。会上,比亚迪半导体围绕功率半导体、智能控制IC、智能传感器光电半导体等应用版图及多个细分领域,集中展示了近50款新型半导体产品及解决方案,充分彰显了高效、智能、集成的新型半导体应用实践方案及深厚的技术积累、强大的科技创新能力。

经过20余年技术沉淀,比亚迪半导体具有丰富的功率芯片设计经验,是国内领先的功率半导体IDM企业,拥有成熟的晶圆制造工艺、强大的功率模块生产能力、独有的测试条件以及应用平台。

在功率半导体展区,现场展示了多款性能优异的车规级IGBT和SiC功率模块。模块采用比亚迪半导体自主研发设计的高性能芯片,具有高集成度、低开关损耗、高功率循环和高温度循环能力等优势;拥有多种封装结构,散热效率高,适用于大部分新能源汽车驱动及电力变换应用领域。

智能控制IC区域,比亚迪半导体重点展出多款车规MCU核心芯片、功率IC、BMS AFE芯片。其中,随着产品系列的不断丰富,比亚迪半导体已布局多系列车规级MCU产品,累计装车量在国内自主品牌中遥遥领先。未来将会推出应用范围更加广泛,技术领先的高性能高集成专用芯片解决方案,助力实现车身控制、域控制、三电系统等整车MCU自主可控。

随着汽车智能化的不断发展,车载智能辅助驾驶正站在一个新时代的门槛上。自2003年起,比亚迪半导体就致力于光电半导体产品的研发与生产,产品广泛应用于智能座舱系统和ADAS驾驶辅助领域,为用户带来更加智能、安全、舒适的驾驶体验。比亚迪半导体多款产品已在比亚迪汽车“天神之眼”各平台批量装车。

比亚迪半导体早在2008年就开始车用电流传感器产品的研发。2013年完成首款车用多合一集成一体化电流传感器产品研发,已批量应用于E6、秦、唐、宋、元等多个车型。2023年9月,比亚迪半导体完成新一款大电流、高精度、快速响应的电流传感器产品开发,该产品搭载于比亚迪高端车型仰望U8,标志着比亚迪半导体传感器产品向更高集成、更高精度方向迈上新台阶。目前,比亚迪半导体新能源汽车用电流传感器装车量位居国内品牌前列。

产品展示(部分)

车规级IGBT芯片——IGBT8.0

1、全球领先超大功率密度车规级IGBT芯片

2、全新一代自主研发,采用超深亚微米加工工艺,逼近物理加工极限,能效大幅提升

3、功率密度全球领先,定义电驱IGBT芯片效能和轻量化设计新标准

1500V高耐压大功率SiC芯片

1、全球首款批量装车1500V高耐压大功率SiC芯片

2、全技术链自研自产

3、汽车电机驱动领域首次大规模量产应用的最高电压等级SiC芯片

高电压平台双面银烧结SiC模块

业内首创,满足高达1000V电压平台应用,真正释放了电机的潜能,开启高效电力传输新纪元。

1、高效率、低损耗

5nH低杂散电感设计,相比传统封装可以降低30%动态损耗,提升整车效率和续航能力。

2、长寿命、高可靠性

采用耐高温塑封材料及纳米银烧结工艺,实现了200℃工作结温,功率循环寿命超越常规工艺3倍以上。

3、耐振动性能

远超目前可靠性试验标准,随机振动特性曲线可超过14G,±XYZ六向加速度耐受能力完全满足模块侧装、倒装等不同安装方式,实现随心所欲的功能部署与性能优化。

4、小体积、轻量化

通过塑封模块引线框架、底板一体成型注塑工艺,降低杂散电感的同时,同输出能力下相较传统灌封模块总体积减小28%。

DM4.0 IGBT模块

比亚迪完全自主独立研发、搭载自研IGBT芯片,为匹配DMi车型架构、为整车量身定制开发的高功率Si基IGBT模块。

1、比亚迪独立自主研发的IGBT模块,集成发电、逆变、升压等功能,具备低导通与开关损耗性能。

2、搭载比亚迪自主研发高性能IGBT芯片,损耗极低,过流能力强。

3、产品采用椭圆形散热底板和AMB材料,高效散热,温升能力强,可靠性高。

4、采用PPS材质(聚苯硫醚),满足耐高温、高机械强度、高绝缘强度要求。

32位车规级通用MCU

1、LATCH UP性能提升一倍,具有更强的可靠性及稳定性。

2、ESD性能提升一倍,具有更强的抗干扰能力。

3、产品新增trace功能,软件开发效率提升至少一倍。

4、硬件Lin模块,模拟Lin处理效率更高。

5、更丰富的外设接口,应用场景更加丰富。

国内首款量产装车车规级18通道BMS AFE

1、支持18通道电压检测+9通道温度检测

2、电池电压检测精度≤1mV

3、集成被动均衡开关,支持最大300mA均衡电流

4、支持回环菊花链通信,无级联上限

国内首家高集成小间距 ADB大灯光源

1、自主研发,突破智能光型控制技术壁垒

2、百级ADB光源,108像素行业最高

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原文标题:IC China 2025聚焦:比亚迪半导体携车规级产品及整体解决方案参展

文章出处:【微信号:BYD_Semiconductor,微信公众号:比亚迪半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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