浅谈CSP封装芯片的测试方法

随着集成电路的广泛应用，集成度越来越高，在BGA技术开始推广的同时，另外一种从BGA发展来的CSP封装技术正在逐渐展现它的生力军本色。作为新一代的芯片封装技术，CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比接近为1，而且电器性能以及可靠性也有大幅提升。正因于此，CSP封装不断渗透更多的应用市场，并且还在不断扩大，而与此同时，与其相关的测试技术也在迅速发展。

CSP封装的芯片测试，由于其封装较小，无法采用普通的机械手测试实现，只有通过类似晶圆测试的方法，在芯片完成植球封装后，先不做划片，而直接用探针卡进行测试，测试完成后，再实行划片、分选和包装。测试时探针卡固定在探针台上，探针直接扎在CSP封装的锡球上以实现电气连接，然后测试机通过导线施加电压或波形等激励进行测试芯片的相关电气参数。

然而不同于晶圆测试时，探针是扎在管芯的PAD上，铝质的PAD对探针污染很小，测试过程中不需要经常对探针进行清洁。而CSP封装测试时，锡球的氧化容易对探针造成严重的污染，以至于影响探针和锡球之间的电气接触，并同时造成探针与锡球之间的接触电阻过大，从而导致测试结果失效。

为了能够减小接触电阻或者消除接触电阻的影响，深圳市泰克光电科技有限公司自主研发的飞针测试机（型号PT-198A）采用开尔文连接方式（或称四线测试方式），既对于每个测试点都有一条激励线F和一条检测线S，二者严格分开，各自构成独立回路；同时要求S线必须接到一个有极高输入阻抗的测试回路上，使流过检测线S的电流极小，近似为零，这样在S线上就不会有电压损失，检测出来的电压最为准确。

编辑：fqj