焊柱阵列封装引线拉力测试：设备与流程解析

在现代电子制造和军工芯片封装领域，焊柱的牢固性是确保芯片可靠性与稳定性的关键因素。焊柱作为芯片与外部连接的桥梁，其强度直接影响到芯片在极端环境下的性能表现。随着技术的不断进步，对焊柱牢固性的要求也越来越高。GJB548C-2021标准明确规定了焊柱阵列封装的破坏性引线拉力测试方法，以验证焊柱在轴向拉力下的承受能力。

破坏性引线拉力测试是评估焊柱强度的重要手段，通过施加拉力直至焊柱分离，可以直观地观察焊柱的失效模式，并验证其是否符合设计要求。这一测试方法不仅适用于军工芯片封装，

在本文中，科准测控小编将详细解读焊柱阵列封装的破坏性引线拉力测试流程，并结合Alpha W260推拉力测试仪的应用，为您提供全面的测试解决方案。

一、检测原理

焊柱阵列封装的破坏性引线拉力测试旨在验证焊柱在实际使用中的强度和可靠性。其原理是通过高精度推拉力测试仪（如Alpha W260）对焊柱施加逐渐增加的轴向拉力，直至焊柱从封装上分离或达到可接收的最小拉力强度。测试过程中，设备精确记录拉力值和位移变化，通过分析拉力强度（单位面积的拉力值）和失效模式（如焊柱断裂、焊盘分离等），全面评估焊柱的质量和可靠性，确保其在极端条件下的稳定性。

二、测试标准

参考标准GJB548C-2021微电子器件试验方法和程序进行测试

三、检测设备

1、Alpha W260自动推拉力测试仪

A、设备介绍：

Alpha-W260自动推拉力测试仪用于为微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试及其失效分析领域的专用动态测试仪器，常见的测试有晶片推力、金球推力、金线拉力等，采用高速力值采集系统。根据测试需要更换相对应的测试模组,系统自动识别模组，并自由切换量程。产品软件操作简单方便，适用于半导体IC封装测试、LED 封装测试、光电子器件封装测试、PCBA电子组装测试、汽车电子、航空航天、军工等等。亦可用于各种电子分析及研究单位失效分析领域以及各类院校教学和研究。

B、产品特点

2、钩针

3、常用工装夹具

四、测试流程

步骤一、设备准备

检查Alpha W260推拉力测试仪是否校准，并确保设备处于良好工作状态。

安装专用的测试钩针，确保钩针能够稳定勾住焊柱。

步骤二、样品固定

将待测样品固定在测试台上，确保焊柱位置稳定。

步骤三、参数设置

在设备软件中设置测试参数，包括牵引速率（不超过2.54cm/min）和拉力施加点（尽可能接近焊柱末端，距离不超过柱长的一半）。

步骤四、测试过程

启动测试，设备以无冲击的方式施加轴向拉力，直至焊柱达到可接收的最小拉力强度或从封装上分离。

实时观察焊柱的失效模式，并记录分离位置。

步骤五、结果分析

根据焊柱的径向截面积计算拉力强度，确保其达到27.6N/mm²的最低要求。

记录失效模式，包括焊柱本体部位的失效、焊盘和焊柱接合点处的失效，以及焊盘从壳体上分离。

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审核编辑 黄宇