瑞沃微CSP封装，光学优势大放异彩！

瑞沃微CSP封装光学技术凭借其极致小型化、高集成度、优良电学性能和散热性能，在照明、显示及高端电子领域展现出显著优势。

小角度光束控制
CSP封装技术通过缩小发光点尺寸，实现了极小的光束角（如15度以内），非常适合需要精确控制光线方向的照明设备，如射灯、线条灯和筒灯等。这种小角度特性使得光线更加集中，提升了照明效果和设计灵活性。

高光密度
瑞沃微CSP封装产品具有高光密度特性，能够在较小的发光面积内输出更高的光通量。这一优势在需要高照度的应用场景中尤为突出，如射灯、投光灯、洗墙灯、车船前照灯和舞台照明等，能够提供远距离、高质量的照明效果。

高显色指数（CRI）与色彩还原度

瑞沃微CSP封装产品通过先进的荧光粉涂布工艺和二次光学设计，实现了高显色指数（CRI高达90）和优异的色彩还原度（R9值超过55）。这使得光源能够更真实地还原物体颜色，适用于高端商业照明、家居照明、博物馆、画廊等对色彩要求极高的场所。

光形与色温均匀性
采用新型荧光膜技术和特殊的反射碗杯结构，瑞沃微CSP封装产品显著提升了光形和色温的均匀性。这一特性不仅改善了照明效果，还提高了产品的良率，降低了生产成本。

高效散热与光效提升
CSP封装技术通过裸芯片直接散热结构，减少了传统封装材料对光线的阻挡和吸收，从而提高了光效。同时，优化的散热设计使得芯片能够在较低的温度下稳定工作，进一步延长了产品的使用寿命。瑞沃微CSP封装产品通过特殊的结构设计，在使用相同倒装芯片的情况下，光效可提升10-15%。

灵活的光学设计
CSP封装的小型化和高集成度特性为光学设计提供了更大的灵活性。设计师可以根据具体需求，轻松实现不同角度、不同光形的照明效果，满足多样化的应用场景。