突破笔电背光设计：瑞沃微推出CSP0603专用超薄背光灯珠

深圳瑞沃微半导体科技有限公司成立于2021年12月28日，公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。

根据市场发展及客户需求，正在积极开拓聚焦车用半导体及第三代半导体封装、智能及健康照明、新型显示Mini/Micro LED等高增长市场的发展机会。 从产品来看，瑞沃微已形成五大产品系列，其中，光电及显示相关的产品包含以下五种： （1）新型显示Mini/Micro LED、光通信、生物医学传感器等小功率LED及光电半导体封装用透明EMC树脂（TC）； （2）手机闪光灯、LED车灯、城市亮化工程用RGBW等大功率垂直芯片或倒装芯片封装用 （3）应用于双色温智能照明、汽车氛围灯、平面发光Logo灯、Mini背光等领域，芯片尺寸封装，五面 CSP(2D)、单面 CSP(3D/2.5D)、5DCSP封装或单面3D发光等LED CSP器件。 其中，用于高端商业智能照明、舞台灯、健康全光谱照明的CSP灯珠包括1010、1111、1919、手机闪光灯CSP1414等型号；应用于键盘灯、背光直显数码等的CSP灯珠包括0603，0704，0806；小功率SMD0201、0201白光、0603等；内窥镜专用CSP0603；背光模组、电视背光：QCSP0805、QCSP1010白光蓝光等。

瑞沃微的CSP 0603在笔电键盘“发光化”潮流下的理想方案，该产品仅0.15mm厚，可显著减少键盘的厚度，具有五面发光的特点，有利于背光光型设计，同时可以发挥胶膜法CSP制程的色坐标高度一致性的材料优势，且能够帮助键盘节能70%左右，增加笔电续航。 瑞沃微指出，笔记本电脑键盘“发光化”已成为潮流所向和必要消费体验功能，发光键盘2023年市场渗透率已接近40%。而当前市场主流方案为侧发光灯珠+导光板式键盘灯设计，该设计采用先进封装方案，面临安装尺寸薄型化及待机功耗的挑战。面对该发展趋势，CSP得益于封装体积小、功耗低，将是更为合适的方案。值得注意的是，CSP 0603产品是本次瑞沃微第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目的重点内容。据了解，目前瑞沃微的CSP产品主要集中在单颗器件，涵盖双色温照明用CSP、汽车氛围灯用CSP、笔电键盘灯CSP、医疗窥镜照明CSP等。