硅胶开裂发黑发脆失效分析

 

　　结合金鉴实验室的大数据分析总结，金鉴工程师总结出关于硅胶开裂变黑发脆失效，可能原因有：

　　1.封装胶耐热性差，热膨胀系数高。

　　2.支架与封装胶收缩率不一致。

　　3.封装胶固化不良，内部残余应力大。

　　4.封装胶树脂比例过高导致弹性较差，硬度较高，内部应力过大

　　5.电镀保护水、清洗剂残留发黑。

　　6.封装胶中毒，固化不良。

　　7.防水胶含挥发物间接致封装胶开裂。

　　8.灯珠封装胶吸潮。

　　9.灯珠注塑胶吸潮。

　　10.注塑胶使用了水口料。

　　11.封装胶老化降解失效。

　　12.化学不兼容。

　　13.碳化。

　　14.封装胶中二氧化硅加入过量使封装胶硬度过高。

　　15.离子迁移发黑变色。

　　16.焊接基板形变。

        ymf