烧结银：3D封装中高功率密度和高密度互连的核心材料
2025-12-29 11:16:01
115 深入解析DS91C180/DS91D180：100MHz M-LVDS线驱动器/接收器对 在当今的电子系统设计领域，高速、可靠的数据传输和信号处理是永恒的追求。DS91C180和DS91D180作为
2025-12-27 14:20:12499 XCede HD高密度背板连接器：小尺寸大作为 在电子设备不断向小型化、高性能发展的今天，背板连接器的性能和尺寸成为了设计的关键因素。XCede HD高密度背板连接器凭借其独特的设计和出色的性能
2025-12-18 11:25:06164 ，缩短研发周期。通信设备开发l 适配 5G 基站、毫米波雷达、卫星通信等高频设备的 BGA 芯片测试。航空航天与国防l 满足极端温度、高振动环境下的 BGA 器件测试需求，如导弹制导系统、电子战设备。消费电子与汽车电子l 支持智能手机、自动驾驶芯片等高密度 BGA 封装的快速测试与迭代。
2025-12-18 10:00:10
全球存储解决方案领域的领军企业Kioxia Corporation今日宣布，已研发出具备高堆叠性的氧化物半导体沟道晶体管技术，该技术将推动高密度、低功耗3D DRAM的实际应用。这项技术已于12月
2025-12-16 16:40:501035 基于开放计算标准（OCP OAI/OAM）设计的高密度AI加速器组，通过模块化集成，在单一节点内聚合高达1 PFLOPS（FP16）与2 POPS（INT8）的峰值算力。其配备大容量GDDR6内存
2025-12-14 13:15:111123 
Amphenol ICC 3000W EnergyEdge™ X-treme 卡边连接器：高功率与高密度的完美结合 在电子设备不断向高功率、高密度方向发展的今天，连接器的性能和设计显得尤为重要
2025-12-12 13:55:06195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM连接器：高速高密度的理想之选 在当今高速发展的电子科技领域，内存连接器的性能对于系统的整体表现起着至关重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12314 TF-047 微同轴电缆：高密度应用的理想之选 在电子工程师的日常工作中，选择合适的电缆是确保项目成功的关键环节。今天给大家介绍一款出色的微同轴电缆——TF - 047，它非常适合高密度应用场
2025-12-11 15:15:02233 Amphenol FCI Basics DensiStak™ 板对板连接器：高速高密度连接解决方案 在电子设备设计中，板对板连接器的性能对于设备的整体性能和稳定性起着至关重要的作用。今天，我们来深入
2025-12-11 09:40:15346 设备的品质与寿命。工程师们在选型时，常常面临一个核心矛盾：如何在追求更高密度的同时，确保连接的长久稳定与生产的高效可靠？近期，一款在内部结构、插拔体验和安全防护上
2025-12-09 16:52:201972 
在AI芯片与高速通信芯片飞速发展的今天，先进封装技术已成为提升算力与系统性能的关键路径。然而，伴随芯片集成度的跃升，高密度互连线带来的信号延迟、功耗上升、波形畸变、信号串扰以及电源噪声等问题日益凸显，传统设计方法在应对这些复杂挑战时已面临多重瓶颈。
2025-12-08 10:42:442637 叠层固态电容通过小型化封装设计，显著释放PCB空间，同时保持高性能与可靠性，成为高密度电子系统的理想选择。
2025-12-05 16:15:47435 的空间，提供高速数据传输并加速企业的数字化进程。 什么是高密度光纤布线? 高密度光纤布线旨在提供最大的容量和性能，特别是在空间有限的数据中心等环境中。与标准光纤布线相比，这些系统可容纳更多的纤芯，从而允许在同
2025-12-02 10:28:03292 2025年11月，英国滨海克拉克顿：高性能舌簧继电器全球领导者Pickering Electronics扩展了超高密度舌簧继电器125系列。该系列提供业界最小的2 Form A 双刀单掷(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50350 
固态叠层高分子电容（MLPC）作为替代MLCC的车载PCB高密度布局方案，具有体积小、容量大、ESR低、高频特性好、安全性高等优势，适用于高功耗芯片供电、车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS
2025-11-21 17:29:47760 
全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指电源连接器是市场上可实现最高电流密度的金手指电源连接器，能够支持高达3千瓦的电源功率，从而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI滤波高密度D-Sub连接器为要求苛刻的电子系统中的电磁干扰 (EMI) 集成提供了可靠的解决方案。该高效系列采用标准、高密度和混合布局连接器，可增强信号完整性 (SI) 并符合监管
2025-11-18 10:45:35368 Molex MMC线缆组件有助于数据中心优化空间和密度，以满足AI驱动的要求，并采用超小尺寸 (VSFF) 设计，在相同占位面积内实现更高密度。106292系列线缆组件每个连接器有16或24根光纤
2025-11-17 11:23:41584 免工具可抽取式硬盘托盘设计，助力高密度存储ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盘位2.5英寸SATA/SAS机械硬盘/固态硬盘硬盘抽取盒，可安装于标准5.25英寸光驱位
2025-11-14 14:25:50614 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲PCB设计需要遵守的原则有哪些?PCB设计必须遵守的原则。在PCB设计中，为确保电路性能、可靠性和可制造性，需严格遵守以下核心原则： PCB设计必须遵守的原则
2025-11-13 09:21:01558 英康仕ESU-1B-838机架式工控机，正是针对这类高密度接入场景的专业解决方案。本款工控机凭借16个串口与10路AI/DI+4路DO的硬件配置，在标准1U机箱内实现了前所未有的接口密度，为数据采集与设备控制建立了优势。
2025-11-12 10:15:52618 
如果您一直从事HDI（高密度互连）技术相关工作，您可能已经注意到行业正在不断突破可能的界限。传统的HDI设计依赖于尺寸约为4密耳的激光钻孔微过孔，其焊盘直径通常要比过孔大8-10密耳。但技术从未
2025-11-10 15:10:596477 
一站式PCBA加工厂家今天为大家讲讲高速PCB设计EMI有什么规则?高速电路PCB设计EMI方法与技巧。在高速PCB设计中，电磁干扰(EMI)的控制至关重要，以下是一些关键的EMI规则及其实践要点
2025-11-10 09:25:22428 
三星、美光暂停 DDR5 报价的背后，是存储芯片产业向高附加值封装技术的转型 ——SiP（系统级封装）正成为 DDR5 与 HBM 的主流封装方案，而这一转型正倒逼 PCB 行业突破高密度布线技术，其核心驱动力，仍是国内存储芯片封装环节的国产化进程加速。
2025-11-08 16:15:011157 根据参考信息，沉金工艺（ENIG） 是更适合高密度PCB的表面处理工艺。以下是具体原因： 平整度优势 高密度PCB（如使用BGA、QFN等封装）的焊盘多且密集，对表面平整度要求极高。喷锡工艺
2025-11-06 10:16:33359 TE Connectivity VITA 87高密度圆形MT连接器可在较小空间内实现下一代加固系统所需的高速度和带宽。与传统的Mil圆形38999光纤相比，这些Mil圆形光纤连接器具有更高的密度选项
2025-11-04 09:25:28582 
在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。永铭固态电容通过采用高
2025-10-27 09:20:43361 
STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驱动器具有集成栅极驱动器和六个N沟道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驱动器非常适合用于风扇、泵
2025-10-20 13:55:53348 
用户采用先进的微纳工艺从事太赫兹集成器件科研和开发。在研发中经常需要进行繁复的高密度多物理量测量。用户采用传统分立仪器测试的困难在于高度依赖实验人员经验，缺乏标准化、自动化试验平台。
2025-10-18 11:22:311220 
高密度配线架和中密度配线架的核心区别在于端口密度、空间利用率、应用场景及管理效率，具体对比如下： 一、核心区别：端口密度与空间占用 示例： 高密度配线架：1U高度可容纳96个LC双工光纤端口(48芯
2025-10-11 09:56:16264 
电子设备的持续进化，对内部元器件提出了更小巧、更可靠的要求。立隆电子（Lelon）推出的VEJ101M系列通用型贴片铝电解电容器，正是为满足高密度PCB设计需求而生的通用型元件。该系列以100μF
2025-09-18 14:23:55496 
在追求电子产品小型化与高可靠性的今天，贴片铝电解电容器的性能至关重要。立隆电子（Lelon）推出的VES100M系列贴片型铝电解电容器，专为满足表面贴装技术(SMT)在高密度PCB设计中的严苛要求而
2025-09-13 14:03:18610 
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持： 通常支持大量高速端口（具体数量和速率取决于设计）。线速转发： 在所有端口上实现无阻塞的线速L2/L3数据包转发。高级交换特性： 支持丰富的二层（L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC与功率电感集成方案，通过超薄堆叠MLCC、非晶磁粉电感及共腔封装技术，在8×8mm空间实现100μF+22μH的超紧凑设计。结合关节模组实测数据，展示体积缩减78%、纹波降低76%的突破，并阐述激光微孔与真空焊接工艺对可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37489 
随着电子设备向高速化、小型化、柔性化发展，PCB设计面临更多挑战——高速信号传输的损耗控制、刚挠结合板的柔性区域设计、大功率器件的散热需求，以及高精度制造的细节要求，都需要更专业的审查工具支撑。为昕
2025-09-05 18:30:18397 
无论您是在进行高速设计，还是正在设计一块高速PCB，良好的电路板设计实践都有助于确保您的设计能够按预期工作并实现批量生产。在本指南中，我们汇总了适用于大多数现代电路板的一些基本PCB设计布局准则
2025-09-01 14:24:357247 
革新电源设计：B3M040065R SiC MOSFET全面取代超结MOSFET，赋能高效高密度电源系统 ——倾佳电子助力OBC、AI算力电源、服务器及通信电源升级 引言：功率器件的代际革命 在
2025-08-15 09:52:38609 
工作结温范围(-40°C至+150°C)并通过AEC-Q100车规认证，确保在极端环境和高可靠性应用中的稳定运行。
典型应用领域：
工业自动化核心： PLC、ATE设备的高密度数字I/O隔离模块。
复杂
2025-08-04 08:50:12
，科华数据与沐曦股份联合推出的高密度液冷算力POD首次亮相，吸引了大量参会者驻足交流。该产品是科华数据专为沐曦高性能GPU服务器集群自主研发的新一代基础设施微环境
2025-07-29 15:57:38828 
，日本专利号：特许第7690571号)。该系列专利对高密度PCB设计中超薄介质与网格屏蔽结构耦合效应的理论空白，首次构建了可解析任意布线角度的阻抗计算模型，为高频高速PCB研发提供了全新的数学模型。
2025-07-24 09:56:14783 在科技飞速发展的今天，电子设备正以前所未有的速度迭代更新，从尖端工业控制系统到精密医疗成像设备，从高速通信基站到航空航天器，每一个领域都对电子设备的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在这些电子设备的背后，有一种核心组件正发挥着至关重要的作用，那就是高密度互连线路板（HDI）。
2025-07-17 14:43:01871 ，100kHz时>-60dB，100MHz时>-26dB，有效抑制干扰。带宽平坦度在二分之一带宽内幅度波动小于0.5dB，保证高频段信号测试的准确性。
4.高密度集成设计与便捷
2025-07-07 20:45:43
，1Gbps）的10倍，满足万兆以太网需求。在千兆网络向万兆升级的趋势下，超6类网线可避免短期内重复布线，降低长期成本。 500MHz超宽频带：其频率范围达500MHz，远超六类网线的250MHz和超五类网线的100MHz。更高的频带意味着更强的抗干扰能力和更稳定的数据传输，尤其适合高密度数据中心、云
2025-07-03 10:06:142636 随着电子产品向微型化、高密度化发展，PCB焊接面临超细元件、多层结构和热敏感材料的挑战。激光焊锡技术凭借其非接触、高精度和热影响小的特性，成为解决传统焊接缺陷的关键方案。
2025-06-26 10:07:42831 感器2000次/秒的超高速采样，支持多台设备同时接入。
实时性、低延时：平台数据采集、分析、控制实时性。实现采样数据无卡顿、无丢失，微秒级转发、既时存储、实时呈现。
高密度数据采集的突破性能力
海量数据
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度开关是八个独立的单刀单掷（SPST）开关，采用4mmx5mm、30引脚LGA封装。这些开关可在印刷电路板空间受限或现有系统外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13671 
高密度配线架与中密度配线架的核心区别体现在端口密度、空间利用率、应用场景适配性、成本结构及扩展能力等方面，以下为具体分析： 一、端口密度与空间利用率 高密度配线架 端口密度：每单位空间(如1U机架
2025-06-13 10:18:58697 7050 100MHz差分晶体振荡器 | LVDS输出 | 1.8V | ±100ppm | 宽温-40~105℃本产品是一款高性能100MHz差分晶体振荡器，采用LVDS输出格式，电压支持1.8V
2025-06-12 13:50:25
MPO高密度光纤配线架的安装需遵循标准化流程，结合设备特性和机房环境进行操作。以下是分步骤的安装方法及注意事项： 一、安装前准备 环境检查 确认机房温度(建议0℃~40℃)、湿度(10%~90
2025-06-12 10:22:42791 BLE，SYSCLK就只能16MHz，那岂不是无法达到100MHz的最高速率了吗？这是一种浪费啊，对于一些应用既需要高性能有需要使用BLE的产品来说，那这个限制就比较蛋疼了
2025-06-11 06:14:54
高密度ARM服务器的散热设计融合了硬件创新与系统级优化技术，以应对高集成度下的散热挑战，具体方案如下： 一、核心散热技术方案 高效散热架构 液冷技术主导：冷板式液冷方案通过直接接触CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38660 
BLE，SYSCLK就只能16MHz，那岂不是无法达到100MHz的最高速率了吗？这是一种浪费啊，对于一些应用既需要高性能有需要使用BLE的产品来说，那这个限制就比较蛋疼了
2025-06-09 08:15:01
PCB设计一键归档简化流程，提升效率，一键归档，尽在掌握！在电子产品设计领域，PCB设计工作完成后，需要输出不同种类的文件给到PCB生产商，产线制造部门，测试部门，同时还需将设计文件进行归档管理
2025-05-26 16:17:43546 
大家好！今天我们来介绍高密PCB设计中通常会使用到的类型BBVia制作流程。BBVia：BBVia是通过多层PCB板中的表面覆铜孔层、内部覆铜孔层或内部掩铜层连接的盲孔和埋孔结构。应用场景1、走线
2025-05-23 21:34:28916 
1、如何选择 PCB 板材？
选择 PCB 板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气
和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质
2025-05-21 17:21:41
,开关电源的开关频率与功率密度变得越来越高。然而,开关电源开关频率不断提高和功率密度不断增大使开关电源内部的电磁环境日趋复杂，带来了开关电源PCB设计的EMC电磁兼容性问题。本文给出了开关电源
2025-05-21 16:00:08
PCB设计电源去耦电容改善高速信号质量？！What？Why? How?
2025-05-19 14:27:18611 
AiP803X系列电路是一种低功耗、高速、单位增益稳定的轨到轨输入/输出运算放大器。在仅有2.3mA的电源电流下，具有100MHz单位增益带宽，68V/us的转换速率和8nV/√Hz的输入参考噪声
2025-05-14 17:27:34854 
产品集成11颗芯片，58个无源元件，采用双面陶瓷管壳作为载体，进行双层芯片叠装和组装，实现高密度集成。壳体工艺采用高温多层陶瓷共烧工艺，可以最大限度地增加布线密度和缩短互连线长度，从而提高组件密度
2025-05-14 10:49:47921 
超紧凑型且轻量级设计，适用于高密度PCB安装，非常适合高密度市场需求
2025-05-09 13:16:35
1 CY_FX_SLFIFO_GPIF_16_32BIT_CONF_SELECT 改成0(16-BIT data bus). 但是从PC上读到的数据掉失很严重, 我想SDK slfifosync支持FPGA 100MHz?
2025-05-06 08:11:39
随着集成电路工艺和集成度的不断提高,集成电路的工作电压越来越低,速度越来越快。进入新的时代后,这对于PCB板的设计提出了更高的要求。本文正是基于这种背景下,对高速PCB设计中最重要的环节之一一电源
2025-04-29 17:31:04
在高速PCB设计中，DDR模块是绝对绕不过去的一关。无论你用的是DDR、DDR2还是DDR3，只要设计不规范，后果就是——信号反射、时序混乱、系统频繁死机。
2025-04-29 13:51:032491 
时间(settling time)
v 延时(delay)
v 偏移(skew)
何谓高速电路
v 通常认为如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHZ~50MHZ，而且工作在这个频率之上的电路已经占到
2025-04-21 15:50:16
ADL5243是一款高性能数字控制可变增益放大器，工作频率范围为100 MHz至4000 MHz。
2025-04-21 10:15:20782 
在人工智能（AI）驱动的产业革命浪潮中，数据中心正迎来深刻变革。面对迅猛增长的人工智能算力需求，部署高密度AI集群已成为数据中心发展的必然选择。
2025-04-19 16:54:131355 
本文聚焦高密度系统级封装技术，阐述其定义、优势、应用场景及技术发展，分析该技术在热应力、机械应力、电磁干扰下的可靠性问题及失效机理，探讨可靠性提升策略，并展望其未来发展趋势，旨在为该领域的研究与应用提供参考。
2025-04-14 13:49:36910 
光纤高密度ODF(Optical Distribution Frame，光纤配线架) 是一种用于光纤通信系统中，专门设计用于高效管理和分配大量光纤线路的设备。它通过高密度设计，实现了光纤线路的集中化
2025-04-14 11:08:001582 二次回流工艺因高密度封装需求、混合元件焊接刚需及制造经济性提升而普及，主要应用于消费电子芯片堆叠、服务器多 Die 整合、汽车电子混合焊接、大尺寸背光模组、陶瓷 LED 与制冷芯片等场景。专用锡膏
2025-04-11 11:41:04855 
一站式PCBA打样工厂今天为大家讲讲PCB贴片加工厂家对PCB设计进行审查和确认需关注哪些问题?SMT贴片加工前的PCB设计审查流程。在SMT贴片加工中，PCB设计的审查和确认是确保加工质量和生产
2025-04-07 10:02:17812 在AI与云计算的深度融合中，高密度、低功耗特性正成为技术创新的核心驱动力，主要体现在以下方面： 一、云计算基础设施的能效优化 存储与计算密度提升 华为新一代OceanStor Pacific全闪
2025-04-01 08:25:05913 
一、核心定义与技术原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纤配线架是一种专为多芯光纤连接设计的配线设备，通过单个连接器集成多根光纤(如12芯、24芯)，实现高密度、高效率的光纤
2025-03-26 10:11:001438 、阻抗不匹配、电磁干扰（EMI）成为关键。捷多邦采用高密度互连（HDI）**工艺，通过精密布线设计，减少信号干扰，提升PCB的电气性能。 1. 高密度布线（HDI）如何减少串扰？ 串扰（Crosstalk）是指相邻信号线之间的电磁干扰，可能导致信号畸变。捷多
2025-03-21 17:33:46781 1U 144芯高密度光纤配线架是专为数据中心、电信机房等高密度布线场景设计的紧凑型光纤管理解决方案。其核心特点在于超小空间(1U)与高容量(144芯)的平衡，以下为详细说明： 核心特性 空间效率
2025-03-21 09:57:30776 今年开始其实我们已经围绕100G的高速信号仿真写了多篇文章啦，2025年高速先生第一篇文章就是和这个相关：当DEEPSEEK被问到：如何优化112GBPS信号过孔阻抗？（陈雅给链接），文章里面也介绍
2025-03-17 14:03:54
STM32H750XBH6TR主芯片，当SDRAM频率设置为100MHz的时候，FMC_SDCLK和FMC_SDNWE延迟不符合标准，延迟偏大，造成100MHz SDRAM异常，这个延迟有办法调整
2025-03-14 15:15:19
摘要 详细介绍有关电路板的PCB设计过程以及应注意的问题。在设计过程中针对普通元器件及一些特殊元器件采用不同的布局原则；比较手工布线、自动布线及交互式 布线的优点及不足之处；介绍PCB电路以及
2025-03-12 13:31:16
新一代无线网络芯片的差分输入输出部分，支持 DCS、PCS、UMTS 和 CDMA 等通信标准。
射频电路：用于射频前端设计，如滤波器、混频器、推挽放大器等。
高密度 PCB 设计：表面贴装封装形式适合现代半导体芯片的高密度布局。
2025-03-11 09:31:20
在现代电子设备中，PCB芯片封装技术如同一位精巧的建筑师，在方寸之间搭建起芯片与外部世界的桥梁。捷多邦小编认为，这项技术不仅关乎电子产品的性能，更直接影响着设备的可靠性和成本。 芯片封装是将裸露
2025-03-10 15:06:51683 高密度封装技术在近些年迅猛发展，同时也给失效分析过程带来新的挑战。常规的失效分析手段难以满足结构复杂、线宽微小的高密度封装分析需求，需要针对具体分析对象对分析手法进行调整和改进。
2025-03-05 11:07:531288 
ADRF6850是一款高度集成的宽带正交解调器、频率合成器和可变增益放大器(VGA)。该器件工作在100 MHz至1000 MHz的频率范围，适用于窄带和宽带通信应用，能够执行从中频(IF)直接到基带频率的正交解调。
2025-03-01 10:36:22948 
随着超大规模数据中心的迅速崛起，其复杂性与日俱增。高密度光连接器逐渐成为提升整体资源效率的核心关键，旨在助力实现更快部署、优化运营并确保基础设施在未来继续保持领先。 市场研究机构Synergy
2025-02-25 11:57:031432 UCC28782 是一款用于 USB Type C™ PD 应用的高密度有源钳位反激式 （ACF） 控制器，通过在整个负载范围内恢复漏感能量和自适应 ZVS 跟踪，效率超过 93%。
最大频率
2025-02-25 09:24:491207 
此参考设计是一款适用于 USB Type-C 应用的高密度 60W 115VAC 输入电源，使用 UCC28782 有源钳位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半桥和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57866 
MFS系列干簧继电器是一种超紧凑型且轻量级的设计，适用于高密度PCB安装。它可以轻松安装在狭窄空间内，非常适合高密度市场需求。MFS系列提供1 Form A, 2 Form A, and 1
2025-02-17 13:44:29
MF系列干簧继电器具备超高密度，其表面尺寸在SANYU产品线中是最小的，仅为4.35mm x 4.35mm。这种尺寸允许您满足集成电路行业的KGD需求：通过在8英寸板上安装500个继电器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存储正在进行着哪些变革。 上期我们对QLC SSD、TLC SSD以及HDD分别进行了优势对比，并得出了成本分析。本期将重点介绍QLC SSD在设计上存在的诸多挑战及解决之道。 更大的内部扇区尺寸 从硬件设计及成本上考虑，高密度QLC SSD存储容量增加时，其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22847 
本文引入基于光学PCB的波导嵌入式系统（WES），用于AI/HPC数据中心，以克服CPO集成挑战。WES通过集成光学引擎与精确耦合结构，实现高密度、低损耗、无光纤的设备间光互连。 引入基于光学
2025-02-14 10:48:111309 
随着半导体技术的飞速发展，芯片集成度和性能要求日益提升。传统的二维封装技术已经难以满足现代电子产品的需求，因此，高密度3-D封装技术应运而生。3-D封装技术通过垂直堆叠多个芯片或芯片层，实现前所未有的集成密度和性能提升，成为半导体封装领域的重要发展方向。
2025-02-13 11:34:381613 
中兴通讯的PCB设计规范
2025-02-08 15:31:5410 随着科技的发展，将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连（HDI）技术设计的PCB通常更小，因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盘内孔以及非常细
2025-02-05 17:01:3613 电子发烧友网站提供《高密度400W DC/DC电源模块，集成平面变压器和半桥GaN IC.pdf》资料免费下载
2025-01-22 15:39:5312 电子发烧友网站提供《AI革命的高密度电源.pdf》资料免费下载
2025-01-22 15:03:321 本文分享了电子工程师在PCB设计方面的经验，包括PCB布局、布线、电磁兼容性优化等内容，旨在帮助初学者掌握PCB设计的关键技术。
2025-01-21 15:15:382716 了整机设备的质量与可靠性，由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求，越来越多的PCB出现了润湿不良、爆板、分层、CAF（ConductiveAnodic
2025-01-20 17:47:011692 
高密度互连（HDI）PCB因其细线、更紧密的空间和更密集的布线等特点，在现代电子设备中得到了广泛应用。 一、HDI PCB具有以下显著优势： 细线和高密度布线：允许更快的电气连接，同时减少了PCB
2025-01-10 17:00:001533 
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2025-01-08 14:26:180
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