Molex EMI滤波高密度D-Sub连接器为要求苛刻的电子系统中的电磁干扰 (EMI) 集成提供了可靠的解决方案。该高效系列采用标准、高密度和混合布局连接器，可增强信号完整性 (SI) 并符合监管标准。这些连接器 有9、15、25、37和50外壳尺寸，可承受 雷电和交流瞬态环境条件（高达DO160 IV级）。Molex EMI滤波高性能D-Sub连接器在单一封装中提供一致的性能，具有电源和信号滤波功能。典型应用包括军用和商用飞机、medtech、电信、商业和工业自动化。

数据手册：*附件：Molex NearStack HD连接器系统数据手册.pdf

特性

• 触点类型/终端
  • 引脚至90° PCB安装
  • 引脚至焊杯
  • 引脚至PCB直安装
  • 插针插座适配器
  • 插座至90° PCB安装
  • 插座至焊杯
  • 插座至PCB直安装
  • 外壳尺寸：9、15、25、37和50
• 100 V 的最大电压
• 最大电流：5 A
• 射频最大电流：0.3A
• 最大触点电阻：10mΩ或15mΩ
• 工作温度范围：-55 °C至+125 °C
• 可燃性等级：UL 94V-0

EMI滤波高密度D-Sub连接器技术解析与应用指南

一、产品概述与核心价值

EMI滤波高性能D-Sub Pi适配器和连接器采用紧凑高效的设计，为严苛环境下的电子系统提供可靠的电磁干扰抑制解决方案。该系列产品具有以下核心优势：

‌技术亮点‌：

• 集成EMI滤波功能，节省PCB空间
• 满足DO160 Level IV级雷击和AC瞬态环境条件
• 一体式压铸连接器外壳具备接地平面屏蔽接口
• 单个封装内集成电源和信号滤波功能
• 提供从9到50的多种外壳尺寸选择

二、关键技术参数详解

电气特性

• ‌额定电流‌：5.0A（最大）
• ‌射频电流‌：0.3A（最大）
• ‌工作电压‌：100V DC
• ‌接触电阻‌：≤10毫欧
• ‌工作温度‌：-55℃至+125℃
• ‌UL认证‌：已获得认证

机械结构

‌接触类型/端子配置‌：

• 引脚至90°PCB安装
• 引脚至焊接杯
• 引脚至直插PCB安装
• 引脚-插座适配器
• 插座至90°PCB安装
• 插座至焊接杯
• 插座至直插PCB安装

滤波性能参数

‌电容规格与截止频率‌：

电容值	容差	3dB最大截止频率	耐压值
100pF	+100%/-0%	32.0MHz	300V
1000pF	+150%/-0%	3.2MHz	300V
2500pF	+100%/-0%	1.3MHz	150V
4000pF	+100%/-0%	0.8MHz	150V

插入损耗性能

‌ 不同频率下的最小插入损耗（dB） ‌：

频率	100pF	1000pF	2500pF	4000pF
5MHz	-	-	6	8
10MHz	-	3	10	13
20MHz	-	8	17	27
50MHz	2	17	30	42
100MHz	5	30	42	55
200MHz	8	42	50	64
500MHz	16	58	70	70
1GHz	33	70	70	70

三、应用领域分析

航空航天

• ‌军用和商用飞机‌：飞行控制系统、发动机控制、导航系统
• ‌国防军事‌：战术武器、无人机飞行控制、目标捕获系统

医疗设备

• 成像设备电子系统
• 医疗诊断仪器

通信系统

• 蜂窝基站
• 移动/蜂窝中继器

工业自动化

• 过程控制设备
• 气体监测仪器

四、设计选型建议

外壳尺寸选择指南

提供9、15、25、37、50五种标准外壳尺寸，根据接口密度和空间约束进行选择：

• ‌紧凑型应用‌：9、15针适用于信号传输
• ‌高密度应用‌：25、37、50针适用于复杂系统集成

接地与屏蔽设计

• 接地弹簧采用铍铜材料，镀锡处理（符合MIL-T-10727标准）
• 连接器设计符合MIL-DTL-24308标准
• 可选配件：螺纹锁紧插入件、接地支架、带板锁的接地支架

五、工程实施要点

PCB布局优化

• 利用内置EMI滤波器释放PCB空间
• 接地和绝缘线路集成在同一连接器内
• 相比板载滤波器具有更低接地阻抗

环境适应性设计

• 宽工作温度范围（-55℃至+125℃）确保极端环境可靠性
• 瞬态保护选项满足严苛电磁环境要求

六、质量与供应链优势

• 美国本土制造，保障供应链可控性
• 垂直整合生产模式，缩短交付周期
• 符合军用标准和行业认证要求