巧用为昕贴身工具，做完美PCB设计系列二

随着电子设备向高速化、小型化、柔性化发展，PCB设计面临更多挑战——高速信号传输的损耗控制、刚挠结合板的柔性区域设计、大功率器件的散热需求，以及高精度制造的细节要求，都需要更专业的审查工具支撑。为昕PCB设计审查平台高级版，在基础包功能之上，实现了“维度拓展+深度升级”，全方位覆盖复杂项目的设计需求。

1

三大专项模块，攻克复杂设计难点

为昕PCB设计审查平台高级版覆盖“导热板设计”“热设计”“刚挠板”三大专项检查模块，针对高难度设计场景提供精准核查，解决常规审查难以覆盖的痛点：

导热板设计专项：针对需要通过导热板实现散热的PCB（如大功率电源板、工业控制板），从多个维度确保散热结构合理：核查膜粘孔的位置、尺寸与禁布区域，避免膜粘孔偏移影响导热效果；检查导热板的宽度、距离与形状是否符合散热需求，器件在导热板上的对称性是否均匀（防止局部过热）；同时关注器件焊盘、导线、过孔与导热板的距离，避免金属接触引发短路，未放置在冷板上的器件与导热板的距离也被纳入核查，防止散热不均。

横跨导热板零件的各引脚距离应对称

通孔/焊盘/走线与导热板的间距应大于指定值

热设计专项：聚焦发热元件对PCB性能的影响，检查连接大面积铜皮的隔热焊盘设计（避免铜皮快速导热导致元件温度过高）；核查发热元件的散热结构是否完整（如是否预留散热孔、是否与散热片适配），以及发热元件的位置与间距（防止多个发热元件集中导致局部温度超标），从设计源头解决高温引发的性能衰减、寿命缩短问题。

刚挠板设计专项：针对刚挠结合PCB（广泛应用于折叠屏手机、可穿戴设备）的特殊需求，展开细致核查：确认刚挠板层叠结构是否对称（避免弯曲时应力集中），挠性区线形是否平滑（防止弯曲时线路断裂），挠性区两层间线路是否重叠（避免信号干扰）；检查挠性区铜皮覆盖率（确保柔性与导电性平衡）、元件与刚挠板界面的距离（防止弯曲时元件脱落），以及柔板焊盘的补强设计（提升焊接可靠性），全方位保障刚挠板的柔性性能与结构稳定性。

2

核心检查维度升级，覆盖更细致的质量节点

高级版对安全性、可靠性、测试性、完整性等维度进行深度拓展，实现从“基础合规”到“高标准优化”的跨越；

安全性与可靠性设计升级：新增冷板与管脚间距检查（防止冷板与元件管脚接触短路）、冷板下走线/过孔核查（避免冷板压迫导致线路损坏）；要求超重/高重心元件（如大型连接器、变压器）必须进行加固设计，细走线使用水滴焊盘、小焊盘使用椭圆焊盘（提升焊接强度）；针对玻璃封装等热应力敏感元件，检查其安装面是否适配焊接工艺，且是否远离安装孔、连接器等应力敏感区（防止装配或使用中因应力导致元件破裂）；同时核查层叠结构对称性、安装孔禁布区、压接连接器孔径与元件匹配性，确保PCB长期使用中的结构稳定。

机械应力敏感元件不能放置于连接器和安装孔附近

熔断器件与其他零件距离应大于指定距离

质量重的SMD元件要求安装在元件面

测试性与保护电路优化：测试性检查新增测试点大小（确保测试探针可精准接触）、测试点板面分布（避免测试时相互干涉）；保护电路模块则细化保护器件位置（要求靠近入口，实现“第一道防护”）、熔断器件的位置与连线（确保熔断时快速切断电路），同时核查保护器件连线线宽是否匹配电流需求（避免保护器件未动作时连线先烧毁）。

高级版的DFM检查几乎覆盖生产全流程：从元件层面，核查元件高度（是否符合整机限高要求）；从制造层面，检查板厚孔径比（避免钻孔断裂）、异形板提醒（提示工厂特殊加工需求）、板大小与制造能力匹配度（防止超出工厂加工范围）、通孔元件管脚长度与板厚匹配性（避免管脚过长或过短影响焊接）；从文件与工艺层面，核查封装库版本、本地库一致性、光绘设置、屏蔽罩钢网与阻焊匹配性，甚至包括板标识/识别码放置位置、归档框与归档文件完整性，确保投板文件无遗漏、无错误。

板厚孔径比检查

器件与细节专项核查：屏蔽罩方向与焊盘检查（确保屏蔽罩安装精准、屏蔽效果达标）、BTB（板对板连接器）方向核查（防止正反接错）、天线弹片检查（保障信号传输稳定）；同时关注板内/外定位孔、MARK点的位置与封装，分板线设计（确保分板后边缘平整）、拼板对称度（保证生产时受力均匀），甚至包括BAD MARK（不良标识）检查、突出板边器件核查（防止装配时器件被挤压），真正实现“从整体到毫米级细节”的全维度把控。

3

全场景适配，成为PCB设计团队的“提质增效利器”

无论是消费电子领域的常规PCB（如手机主板、智能家居控制板），还是工业、汽车、医疗领域的复杂PCB（如高速通信板、汽车雷达板、医疗设备控制板），为昕PCB设计审查平台都能提供适配方案：

对于中小团队或常规项目，基础包可快速解决设计优化与基础隐患排查需求，替代人工核对，将审查时间从数天缩短至数小时，大幅降低人力成本；

对于大型企业或高难度项目，高级版的专项模块与精细化检查，能应对高速信号、柔性结构、散热需求等复杂挑战，确保设计不仅符合基础规范，更能满足行业高标准（如汽车电子的AEC-Q100、医疗设备的IEC 60601）；

从设计初期的辅助优化，到中期的多维度检查，再到最终的投板文件核查，平台以自动化、精准化的能力，全程陪伴PCB设计流程，将设计失误率降低80%以上，显著缩短研发周期，减少生产返工成本。

在电子行业竞争日益激烈的当下，PCB设计的“精度”与“效率”直接决定产品竞争力。为昕PCB设计审查平台以基础包筑牢底线、高级版突破难点，用全流程、多维度的审查能力，为工程师减负，为产品质量保驾护航，成为PCB设计团队从“合格”迈向“卓越”的关键助力。