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Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM连接器:高速高密度的理想之选

h1654155282.3538 2025-12-12 11:15 次阅读
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Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM连接器:高速高密度的理想之选

在当今高速发展的电子科技领域,内存连接器的性能对于系统的整体表现起着至关重要的作用。Amphenol ICC推出的DDR5 SO - DIMM连接器,以其卓越的高速和高密度特性,成为众多电子设备的理想选择。

文件下载:Amphenol FCI DDR5 SO-DIMM连接器.pdf

一、DDR5 SO - DIMM连接器的优势

1. 高速与节能

DDR5 SO - DIMM连接器能够提供高速和高带宽。它的尺寸只有普通DIMM的一半,这不仅降低了功耗,还有助于更好的热管理。想象一下,在有限的空间内,它既能保证高效的数据传输,又能减少能源消耗和热量产生,这对于追求高性能和低功耗的设备来说是多么的重要。

2. 多样化的高度选择

262针的SO - DIMM连接器提供了多种高度选项,如4.00mm、8.00mm、5.20mm、9.20mm等。这种多样化的高度设计可以适应不同客户的应用需求,无论是空间紧凑的笔记本电脑,还是对散热有特殊要求的服务器,都能找到合适高度的连接器。

3. 节省空间的高密度设计

其采用了0.50mm间距的高密度设计,这一设计不仅节省了电路板空间,还允许更多的信号传输通道。在电路板空间日益珍贵的今天,这种设计无疑为工程师们提供了更多的布局选择。大家在设计电路板时,是否也会为空间问题而烦恼呢?

4. 精准对齐与防错设计

不同的键位设计有助于连接器的对齐,并防止误插。在实际生产和使用过程中,误插可能会导致设备损坏或性能下降,而这种键位设计有效地避免了这种情况的发生。

5. 可靠的安装设计

SMT机械固定装置确保了安装过程中的共面性调整。在焊接过程中,共面性对于连接器与电路板的良好接触至关重要,这种设计保证了连接器的稳定性和可靠性。

二、技术信息

1. 材料

连接器的外壳材料采用LCP(液晶聚合物),这是一种无卤树脂材料,能够承受高温IR回流焊。在高温焊接过程中,材料的稳定性对于保证连接器的性能至关重要。

2. 电气性能

数据速率可达3200/6400 Mb/s,每触点最大电流为0.75A,额定电压最大为1.1V。这些电气性能参数保证了连接器能够满足高速数据传输的需求。

3. 机械性能

连接器在机械性能方面也表现出色,能够适应各种复杂的使用环境。

4. 环境适应性

该连接器符合RoHS标准,并且无卤,这体现了其环保特性,符合当今社会对电子产品环保的要求。

5. 规格与包装

产品规格为GS - 12 - 1667,采用带盘包装,方便生产线上的自动化组装。

三、目标市场与应用

DDR5 SO - DIMM连接器的目标市场广泛,包括服务器、工作站、台式电脑、笔记本电脑、路由器、交换机、基站和嵌入式系统等。在这些领域中,高速、高密度的内存连接器是提高系统性能的关键因素。

四、产品型号

以下是部分DDR5 SO - DIMM连接器的型号信息: 描述 间距(mm) 高度(mm) 方向 型号
DDR5 SO - DIMM直角 0.5 4 标准 10162416
DDR5 SO - DIMM直角 0.5 4 反向 10157422*
DDR5 SO - DIMM直角 0.5 8 标准 10157591*
DDR5 SO - DIMM直角 0.5 8 反向 10162981*

需要注意的是,带*号的表示基本型号,完整型号请联系Amphenol ICC获取。

总之,Amphenol ICC的DDR5 SO - DIMM连接器以其高速、高密度、多样化的设计和良好的环境适应性,为电子工程师们提供了一个优秀的选择。在实际设计中,工程师们可以根据具体的应用需求,选择合适的型号,以实现系统的最佳性能。大家在使用这类连接器时,有没有遇到过什么有趣的问题或者独特的解决方案呢?欢迎在评论区分享。

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