永铭固态电容如何以超薄封装破解高密度移动电源PCB布局难题？

在当前电子设备设计中，PCB高度与布线密度的矛盾日益突出。传统电解电容因体积臃肿，难以满足紧凑布局需求，尤其在多层板、高电流应用中，其ESR高、寿命短、空间占用大等问题凸显。

永铭固态电容通过采用高导电率高分子材料与卷绕工艺，在相同容值下实现更薄的封装结构。以VP4系列为例，其3.95mm高度为贴片电容全球最薄，额定电压6.3V~35V，容值220μF条件下ESR仅60mΩ。

推荐型号：

系列	温度寿命	额定电压 （浪涌电压）（V）	标称容量 （μF）	ESR （mΩ）	LC漏电流 (μA)	产品尺寸φD*L (mm)	同行产品尺寸φD*L (mm)
VP4	105℃2000H	6.3（7.2）	220	60	500	6.3*3.95（4.15max）	6.3*5.8
		16（18.4）	47	60	500		6.3*5.8
		16（18.4）	82	60	500		6.3*5.8
		16（18.4）	100	60	500		6.3*5.8
		25(28.8)	47	60	500		6.3*5.8
		35(41)	33	60	500		6.3*5.8
		35(41)	47	60	500		6.3*5.8
VPX	105℃2000H	16（18.4）	100	40	500	6.3*4.5（4.7max）	6.3*5.8
		25(28.8)	100	40	500		6.3*5.8
		35(41)	47	60	500		6.3*5.8
VPX VPT	105℃ 2000H 125℃ 2000H	16（18.4）	220	30	704	6.3*5.4(5.8max)	6.3*5.8
		25(28.8)	100	40	500		6.3*5.8
		25(28.8)	120	45	600		6.3*5.8
		25(28.8)	180	60	900		6.3*5.8
		35(41)	100	60	700		6.3*7.7
VHT	125℃ 4000H	35(41)	56	45	19.6		6.3*5.8

【案例分享1：无线充-替代陶瓷MLCC方案】

MLCC规格：25V10μF(0805/0603封装)

固态电容：VPX 25V 100μF6.3*4.5（贴片)

取代方案优势：用一颗高性能电解电容整合一大片MLCC阵列，从而极大节省PCB面积、简化设计、提升容量稳定性。

	永铭固态电容（1颗） VPX25V100μF6.3*4.5	MLCC集群 (10-20颗) 10μF 25V (0805/0603封装)	永铭固态电容核心优势
有效容量	稳定可靠：在额定电压和温度范围内，容量保持率>95%，始终提供~100μF。	严重衰减且不可预测：有效容量随电压和温度变化巨大，10颗MLCC的实际总容量可能仍不足。	提供稳定、可预测的性能，设计余量更小，系统更稳定。
占用面积	小：仅需一个元件位 (6.3mm x 4.5mm)。	非常大：10-20个元件位 (如0805/1206封装需巨大面积)。	解放PCB空间，允许布局更紧凑，或为其他重要信号布线腾出空间。
机械可靠性	高：固态结构，无弯曲裂纹风险。	低：陶瓷材质，PCB弯曲或受力易开裂，导致失效。	提高生产良率和产品寿命，特别适合大尺寸或可能弯曲的板卡。
啸叫噪声	无压电效应，完全静音。	压电效应可能导致可听见的高频啸叫	对音频电路或追求静音的设备是决定性优势。
综合应用成本	成本低，性能稳定，无需为容量衰减设计复杂补偿电路	成本高，需为容量不稳定性预留设计余量	更优的价格及更稳定、更可靠的性能

【案例分享2：安克14合1屏显桌面充电扩展坞】

永铭应用规格	VPX 25V220μF 6.3*5.8（贴片型）2颗 VPX 25V100μF 6.3*4.5（贴片型）2颗
解决痛点	以常用规格100μF/25V为例： 永铭VPX尺寸仅为Φ6.3×4.5mm，较传统电容（Φ6.3×5.8mm）体积减少22%，高度降低1.3mm；空间利用率提升近3成，为电池扩容或新增功能模块释放关键空间；实现更优的布局灵活性与信号完整性。
应用优势	显著提升高密度设计的空间利用率与系统性能，永铭超薄化固态电容为紧凑型电子设备带来可测量的提升，是实现高性能与极小尺寸并存的理想解决方案。 释放设计空间：为更复杂的走线、额外的功能电路或改进的散热方案提供可能。 2、增强性能选择：腾出的空间可用于提升系统整体性能、可靠性或增加新功能
案例展示	充电头网拆解报告

结语：
永铭以技术领先与产品可靠性为核心，正逐步取代日韩品牌，成为全球电源设计中的头部电容供应商。我们将持续深耕高频、高容、超薄领域，为电子设备提供“更小、更稳、更耐久”的电容解决方案。