Amphenol FCI Basics DensiStak™ 板对板连接器：高速高密度连接解决方案

在电子设备设计中，板对板连接器的性能对于设备的整体性能和稳定性起着至关重要的作用。今天，我们来深入了解一下 Amphenol FCI Basics 的 DensiStak™ 板对板连接器，看看它有哪些独特的优势和特点。

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一、产品概述

DensiStak™ 连接器具有 11 排 1000 + 的高密度引脚数，高速性能可达 PCIe® Gen 4 的 16Gb/s。它采用可靠的双梁接触系统，尺寸紧凑，间距为 0.80mm x 1.25mm，符合 USCAR - 2 标准，还可选配屏蔽罩。

优势特点

1. 高密度：多达 1034 个位置，满足复杂电路连接需求。
2. 高速性能：最高可达 16Gb/s，支持高速数据传输。
3. 双梁接触系统：提供可靠的电气连接。
4. 紧凑设计：节省电路板空间。
5. 符合 USCAR - 2 标准：适用于汽车等对可靠性要求较高的应用场景。
6. 开放引脚场设计：方便布线和设计。
7. 表面贴装焊接尾：易于焊接。
8. 环保设计：符合 RoHS 标准，无卤无铅，采用 UL94V - 0 高温材料。

二、应用市场

该连接器适用于多个领域，如高级驾驶辅助系统（ADAS）、服务器、存储、人工智能（AI）、工业、传感与仪器仪表等。它能为不同芯片提供高速、低速和电源连接解决方案，满足多种协议需求，包括 PCIe® Gen 4、以太网、USB、DP 和 MIPI 等。

三、技术信息

材料规格

• 外壳：采用高温热塑性 LCP 材料，黑色，符合 UL94V - 0 标准。
• 端子：铜合金材质。
• 屏蔽罩：铜合金材质。
• 镀层：有 3µin、8µin、15µin 和 30µin 的金/GXT® 可选。

环境参数

• 工作温度范围：-55°C 至 +125°C。
• 热冲击：符合 SAE/USCAR - 2 标准，100 个循环。
• 温度寿命：符合 USCAR2 - 7 标准，125°C 下 1008 小时。

机械性能

• 插拔力：每个触点最大 0.2N（插入）和 0.16N（拔出）；屏蔽弹簧最大 2N（插入）和 1.5N（拔出）。
• 耐久性：根据镀层选项不同，可达 50/100/200/500 个循环。
• 机械冲击：符合 SAE/USCAR - 2 V2 标准。
• 振动：符合 SAE/USCAR - 2 V2 标准。

电气性能

• 额定电流：每个触点 0.8A，每个屏蔽弹簧 4A。
• 绝缘电阻：最小 100mΩ。
• 额定电压：100VAC/VDC。
• LLCR：触点最大 40mΩ，屏蔽最大 5mΩ。
• 数据速率：最高 16Gb/s。

四、包装与型号选择

包装

采用卷带包装，方便自动化生产。

型号选择

提供了详细的型号选择指南，通过不同的参数组合可以选择合适的连接器。例如，通过列数、引脚数、堆叠高度、镀层选项、屏蔽状态等参数来确定具体的型号。

以下是部分型号示例：	描述	型号
DensiStak™ 插头，H2，0.80mm x 1.25mm，550 位置 11x 50，触点 3µin 镀层，8mm 堆叠高度	10169063 - 5002100LF
DensiStak™ 插头，H2，0.80mm x 1.25mm，616 位置 11x 56，触点 3µin 镀层，8mm 堆叠高度	10169063 - 5602100LF
DensiStak™ 插座，R6，0.80mm x 1.25mm，550 位置 11x 50，触点 3µin 镀层，8mm 堆叠高度	10169064 - 5006100LF
DensiStak™ 插座，R6，0.80mm x 1.25mm，616 位置 11x 56，触点 3µin 镀层，8mm 堆叠高度	10169064 - 5606100LF

五、总结

Amphenol FCI Basics 的 DensiStak™ 板对板连接器以其高密度、高速、可靠的设计和广泛的适用性，为电子工程师提供了一个优秀的解决方案。无论是在设计汽车电子设备，还是高性能服务器等产品时，它都能满足不同的需求。在实际应用中，大家可以根据具体的设计要求，仔细选择合适的型号和参数。你在设计中有没有遇到过对板对板连接器要求特别高的场景呢？欢迎在评论区分享你的经验。

更多信息可访问官方网站：www.amphenol - cs.com

请注意，以上信息可能会随时变更，使用时请以最新资料为准。