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电子发烧友网>今日头条>GaN HEMT氮化镓晶体管的应用优势

GaN HEMT氮化镓晶体管的应用优势

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jf_00834201发布于 2023-07-13 22:03:24

有关氮化半导体的常见错误观念

功率/高频射频晶体管和发光二极。2010年,第一款增强型氮化晶体管普遍可用,旨在取代硅功率MOSFET。之后随即推出氮化功率集成电路- 将GaN FET、氮化基驱动电路和电路保护集成为单个器件
2023-06-25 14:17:47

实现更小、更轻、更平稳的电机驱动器的氮化器件

的性能已接近理论极限[1-2],而且市场对更高功率密度的需求日益增加。氮化(GaN)晶体管和IC具有优越特性,可以满足这些需求。 氮化器件具备卓越的开关性能,有助消除死区时间且增加PWM频率,从而
2023-06-25 13:58:54

氮化(GaN)功率集成电路集成和应用

氮化(GaN)功率集成电路集成与应用
2023-06-19 12:05:19

GaN功率半导体在快速充电市场的应用

GaN功率半导体在快速充电市场的应用(氮化)
2023-06-19 11:00:42

GaN功率半导体(氮化)的系统集成优势介绍

GaN功率半导体(氮化)的系统集成优势
2023-06-19 09:28:46

基于氮化IC的150W高效率高功率密度适配器设计

高频150W PFC-LLC与GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

什么是氮化功率芯片?

通过SMT封装,GaNFast™ 氮化功率芯片实现氮化器件、驱动、控制和保护集成。这些GaNFast™功率芯片是一种易于使用的“数字输入、电源输出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

为什么氮化比硅更好?

度为1.1 eV,而氮化的禁带宽度为3.4 eV。由于宽禁带材料具备高电场强度,耗尽区窄短,从而可以开发出载流子浓度非常高的器件结构。例如,一个典型的650V横向氮化晶体管,可以支持超过800V
2023-06-15 15:53:16

氮化: 历史与未来

的是用于蓝光播放器的光盘激光头)。 在光子学之外,虽然氮化晶体管在1993年就发布了相关技术,但直到2004年左右,第一个氮化高电子迁移率晶体管HEMT)才开始商用。这些晶体管通常用于需要
2023-06-15 15:50:54

为什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸显,增加。因为它与传统的硅技术相比,不仅性能优异,应用范围广泛,而且还能有效减少能量损耗和空间的占用。在一些研发和应用中,传统硅器件在能量转换方面,已经达到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化GaN)?

具有更小的晶体管、更短的电流路径、超低的电阻和电容等优势氮化充电器的充电器件运行速度,比传统硅器件要快 100倍。 更重要的是,氮化相比传统的硅,可以在更小的器件空间内处理更大的电场,同时提供更快的开关速度。此外,氮化比硅基半导体器件,可以在更高的温度下工作。
2023-06-15 15:41:16

氮化功率芯片如何在高频下实现更高的效率?

氮化为单开关电路准谐振反激式带来了低电荷(低电容)、低损耗的优势。和传统慢速的硅器件,以及分立氮化的典型开关频率(65kHz)相比,集成式氮化器件提升到的 200kHz。 氮化电源 IC 在
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的优势

更小:GaNFast™ 功率芯片,可实现比传统硅器件芯片 3 倍的充电速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量节约方面,它最高能节约 40% 的能量。 更快:氮化电源 IC 的集成设计使其非常
2023-06-15 15:32:41

谁发明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片发展的关键人物。 首席技术官 Dan Kinzer在他长达 30 年的职业生涯中,长期担任副总裁及更高级别的管理职位,并领导研发工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,将多种电力电子器件整合到一个氮化芯片上,能有效提高产品充电速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先进的电源转换拓扑结构,从学术概念和理论达到
2023-06-15 14:17:56

GaN单晶衬底显著改善HEMT器件电流崩塌效应

由于GaN和AlGaN材料中拥有较强的极化效应,AlGaN/GaN异质结无需进行调制掺杂就能在界面处形成高浓度的二维电子气(2DEG),在此基础上发展而来的高电子迁移率晶体管(HEMT)是GaN材料
2023-06-14 14:00:551652

iCoupler技术为AC/DC设计中的氮化镓(GaN)晶体管带来诸多优势

)晶体管已成为能够取代硅基MOSFET的高性能开关,从而可提高能源转换效率和密度。为了发挥GaN晶体管优势,需要一种具有新规格要求的新隔离方案。 GaN晶体管的开关速度比硅MOSFET要快得多,并可降低开关损耗,原因在于: 栅极电容和输出电容更低。
2023-06-12 10:53:287386

GaN HEMT工艺全流程

GaN HEMT(高电子迁移率晶体管:High Electron Mobility Transistor)是新一代功率半导体,具有低工作电阻和高抗损性,有望应用于大功率和高频电子设备。
2023-05-25 15:14:061219

氮化晶体管优势

当今市场上有许多晶体管选择,它们将各种技术与不同的半导体材料相结合。因此,缩小哪一个最适合特定设计的范围可能会令人困惑。在这些选择中,GaN晶体管是,但是什么使它们与众不同呢?
2023-05-24 11:08:30665

CHK8201-SYA GAN HEMT微波晶体管UMS

UMS CHK8201-SYA是款前所未有的功率棒微波晶体管,CHK8201-SYA集成化2个CHK8101A99F功率棒封装形式,能够单独浏览,可以产生45W的搭配输出功率。CHK8201-SYA
2023-05-09 11:32:02103

什么是GaN氮化镓?Si、GaN、SiC应用对比

由于 GaN 具有更小的晶体管、更短的电流路径、超低的电阻和电容等优势GaN 充电器的运行速度,比传统硅器件要快 100 倍。GaN 在电力电子领域主要优势在于高效率、低损耗与高频率,GaN 材料的这一特性令其在充电器行业大放异彩。
2023-04-25 15:08:212330

NPT2020 硅基氮化晶体管

NPT2020PT2020 是一款 48 V 硅基氮化晶体管,工作频率为 DC 至 3.5 GHz,功率为 50 W,增益为 17 dB。它采用陶瓷封装,面向军事和大批量商业市场。 
2023-04-14 15:39:35

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