超微(AMD)执行长苏姿丰，揭露2019年采用台积电7纳米制程的最新平台蓝图，包括采用全新RDNA显示架构、代号为Navi的绘图芯片，还有确定7月7日面市的Zen 2架构Ryzen 3000系列处理器，另外，新款服务器处理器EPYC「Rome」将在第3季面市。
2019-05-28 08:43:34
2094 iPhone更高的销量可能使台积电更难满足AMD的7纳米芯片订单。 英特尔在自己的内部代工厂生产自己的CPU，过去一年来，由于其向更新的10纳米芯片转移，努力生产足够的14纳米芯片。芯片短缺使PC
2019-10-10 10:58:0212580 IBM今日宣布，IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米大小的晶体管。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠，而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架，这使得5纳米晶体管的工艺有了实现可能。这项技术有可能应用于自动驾驶、人工智能和5G网络。
2017-06-07 14:28:091689 8月23日，AMD公司与百度宣布双方将携手合作，评估、优化AMD新型处理器技术在百度AI技术领域的应用，推动人工智能开发与发展。
2017-08-28 08:46:421323 美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺
2017-09-27 11:11:2910466 10月20日消息 华米科技今天宣布，其和小米公司的战略合作协议将再延长三年。根据这一延长条款，在发展小米可穿戴产品方面，华米将保持现有的最优合作伙伴（most-preferred-partner）地位。
2020-10-21 10:12:503447 2013年韩国首尔纳米技术展NANO KOREA2013年韩国纳米展 韩国纳米展 首尔纳米展新材料展 微电子技术展 精密陶瓷展展会时间:2013年7月 10-12日主办单位：韩国纳米组织委员会 韩国
2013-02-24 13:52:34
问题。?IBM专业认证考试项目是作为IBM中国高校合作项目的一个组成部分，认证培训课程主要在高校开展，从最初的OS/2开始，到目前包括RS/6000、 AS/400、WebSphere、DB2
2010-06-11 09:28:04
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
2022 年，四分之三的芯片市场仍然只需要 12 纳米工艺。所以改进现有技术所需的资源比研发 7 纳米甚至 5 纳米工艺要少得多。终止了7纳米、甚至是5纳米/3纳米的制造工艺研发，将利于GF集中
2018-09-05 14:38:53
大家好，我是AMD 上海研发中心的一名研发工程师。AMD是国内少有的，能真正接触参与图形芯片核心设计的公司。 公司现在转型期，最新的Xbox one 和PS4游戏机都有一颗APU的芯！现在大量社招
2015-03-03 15:23:28
基于X-86架构的64位CPU，被看作是正式向Intel进攻的信号。吉姆(Jim Keller)开发这个让Intel胆战心惊的64位CPU，是AMD从苹果公司挖来的芯片设计师吉姆(Jim Keller)，以及
2016-07-08 17:14:42
Nano-Proprietary旗下的Applied Nanotech公司与Funai Electric先进应用技术研究所日前宣布，双方将针对一个研究项目进行合作，共同开发基于酶涂层碳纳米
2018-11-19 15:20:44
芯片跟手机的关系，就好像大脑跟人体的关系一样，大脑负责发出指令和执行。手机性能如何，手机芯片性能起到决定性作用。1、苹果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5纳米工艺技术制造2、高
2021-12-25 08:00:00
什么是纳米？为什么制程更小更节能？为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
发表的微博称，微软计划在2013年推出Surface RT 2平板电脑。这款平板电脑的显示屏尺寸比10.6英寸Windows RT平板电脑稍微小一些。传言称，这种平板电脑将配置高通的芯片组，目前
2012-12-03 09:32:54
杭州万景新材料有限公司经招商引资在宣州经济开发区建立生产基地——宣城晶瑞新材料有限公司，运营4年多时间， 吸引来众多国内外商客亲临此处参观、考察。5月26日上午，当记者来到这家公司时，恰逢一支西班牙
2011-11-12 09:57:00
2023年2月21日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与AMD合作展示面向5G有源天线系统（AAS）无线电的完整RF前端解决方案。全新RF前端与经实地
2023-02-21 11:18:19
至3月2日在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会AMD展台（2展厅，#2M61展位）进行展示。全新5G设计平台集成开放式无线接入网（O-RAN）生态系统中所运行基站的所有基本RF与数字前端硬件，包括一个
2023-02-21 13:49:33
`英特尔最近披露称，它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
? AMD抛弃了英特尔 早在10月30日，AMD就宣布了，除原有的x86处理器外，公司还将设计面向多ST22I个市场的64位ARM架构处理器，新产品将首先供应云服务器和数据中心服务器市场。据悉，首
2012-11-06 16:41:09
NEC加入IBM芯片研发联盟，共谋32纳米工艺
IBM已经把NEC添加到了研制下一代芯片生产技术的日益增多的联盟厂商名单中。
IBM和NEC日前签署了一项关于共同开发下一代
2008-09-16 09:59:39826 AMD CF在65纳米技术方面正在赶上英特尔
AMD首席财务官罗伯特-里韦特在"2005年高盛技术投资论坛"会议上详细介绍了AMD芯片生产工艺计划
2009-08-29 09:26:001098 台积电与富士通合作开发28纳米芯片
据台湾媒体报道，富士通旗下富士通微电子近期将派遣10到15名工程师与台积电合作开发28纳米芯片，台积电预计今年底将出货富士
2010-01-14 09:10:171088 镁光南亚合作开发出42nm制程2Gb DDR3内存芯片
镁光公司与其合作伙伴南亚公司最近公开展示了其合作开发的42nm制程2Gb DDR3内存芯片产品，双方并宣称下一代30nm制程级别
2010-02-10 09:40:501422 台积电计划于2012年Q3开始试产22nm HP制程芯片
据台积电公司负责开发的高级副总裁蒋尚义透露，他们计划于2012年第三季度开始试产22nm HP(高性能)制程的芯片产品，并
2010-02-26 12:07:171283 传AMD将在4月26日推出6核Thuban处理器
几天前有传言称，AMD的890GX和880G芯片组将分别在3月1日和4月26日推出。现在，有消息称，AMD将在3月2日至6日举行的 CeBIT 2010展会上
2010-03-01 12:57:10873 据外国媒体报道，IBM和ARM计划加强移动电子市场合作的同时，还会共同合作提高14纳米半导体技术。
2011-01-19 08:09:55458 据国外媒体报道， IBM 和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。 这两家公
2011-09-09 09:18:221517 IBM和3M公司于当地时间7日宣布将共同开发一种新的粘接材料。该材料可以帮助芯片塔密集叠放，进而实现半导体的3D封装。
2011-09-10 22:55:11782 AMD日前在分析师会议上披露称，它已经开始在IBM的设施上生产芯片。这个合作被认为将保证AMD有能力向PC厂商供应代号为“Trinity”的下一代A系列Fusion芯片并且能够与英特尔酷睿i系列未来的产品
2012-02-07 09:18:292036 前外电刚刚报道了有关IBM开始介入AMD代工的消息。在AMD召开的财务分析师大会上，CEO罗瑞德亲自宣布IBM已经开始为AMD试产包括Trinity APU在内的各种产品了。
2012-02-12 12:05:52711 3月29日上午消息，中芯国际宣布公司与IBM于2012年3月28日签订一项协议，双方将就行业兼容28纳米技术的要素进行合作。
2012-03-29 12:46:531003 晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。
2012-06-30 11:27:11656 日前，英特尔在规划明年的芯片结构时决定，将在第一季度主推22纳米芯片，且单核处理器将停止供应。
2012-11-30 09:24:201459 北京时间12月11日早间消息，英特尔今天宣布，采用最新一代22纳米制造工艺生产的芯片将于2013年量产，与高通等企业争夺快速发展的移动设备市场。
2012-12-11 09:05:031144 FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上，IBM除了展示FinFET这种3D晶体管技术外，还展示了诸如硅光子晶体管，碳纳米管等前沿技术。
2013-02-20 23:04:308361 IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法，这一成果可以让我们制造更强的芯片，使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。
2016-11-17 13:51:401393 台湾地区科技部长陈良基9日表示，半导体为产业竞争力核心，台积电10纳米制程已进入量产，2年后将进入7纳米，不到5年将进入3纳米、2纳米，届时将面临物理极限，必须要透过基础研究突破。
2017-02-13 09:33:043113 IBM宣布在晶体管的制造上获得了巨大的突破，运用最新工艺研制出了300亿个5纳米晶体管。和10nm芯片对比同等效率下，5纳米芯片可以节省74%电能。
2017-12-27 12:39:191370 晶圆代工龙头台积电7纳米已进入量产，第四季可望再争取到超微（AMD）中央处理器及高通智能手机芯片订单，并在明年放量投片。外资圈指出，台积电2019年10纳米及7纳米年总产能将上看110万片，较今年增加3倍。
2018-06-21 14:24:003239 格芯之前跳过 20 纳米及 10 纳米制程节点，直接进入 14 纳米及 7 纳米制程节点，14 纳米制程稳定量产，而 7 纳米制程预计在 2018 年底前量产。制程进展从合作伙伴 AMD 得到的反应都还不错，可让 AMD 的 Zen 2、Zen 3 架构处理器按计划执行生产。
2018-05-18 15:27:085516 三星电子先前发布，到2020年开发3纳米Foundry制程。据分析称3纳米Foundry制程芯片设计费用将高达15亿美金。虽芯片设计费用的增长倍数极高，但据专家分析称其电流效率和性能提升幅度并没有与费用成正比，而且考虑到高额的费用，
2018-07-22 11:40:597114 微（AMD）也表示，所有7纳米产品包含服务器处理器与绘图芯片，都将交由台积电代工。消息曝光后台积电股价当日涨幅近4%，而AMD的累计涨幅也达14%，显示市场对于台积电与AMD两强的合作抱以乐观看待。
2018-09-10 10:17:004030 之前，处理器大厂AMD 执行长苏姿丰就曾经在财务会议上表示，AMD 在 2019 年第 2 季之后就会有 7 纳米制程的处理器及绘图芯片上市，也就是包含了 Zen 2 核心的 7 纳米
2019-02-12 17:12:323948 据Times Union报道，IBM日前宣布，与纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic Institute）合作设立AI硬件研发中心（AI Hardware Center），研发测试用于AI的电脑芯片。
2019-03-01 17:29:00855 12月9日消息，根据消息报道，7nm+工艺的AMD Zen 3已经“设计完成”，预计AMD将于2020年CES上透露开发信息。另外，消息称AMD将在2020年晚些时候正式推出Ryzen 4000处理器和X670芯片组。
2019-12-09 15:05:3012190 人们可能会从下个月开始选择另一款预算友好型的AMD Ryzen 3处理器。根据Tom‘s Hardware报告，AMD Ryzen 3 2300X将于2020年3月3日全面上市。目前，该芯片仅可供OEM厂商购买。
2020-02-27 14:13:313300 IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为
2021-05-19 17:38:155143 
11月12日消息，据国外媒体报道，IBM和AMD今日宣布了一项为期多年的联合开发协议，增强和扩展两家公司的安全和人工智能（AI）产品。 据悉，该协议基于开源软件、开放标准和开放系统架构的愿景，通过
2020-11-12 10:39:032131 2022 年量产 3 纳米芯片。该高管透露，三星电子已在与主要合作方开发初步设计工具。 三星电子向其下一代芯片业务投入 1160 亿美元，其中包括为外部客户制造芯片。 三星电子领导人李在镕此前曾透露，该公司计划采用正在开发的最新 3 纳米全栅极 （gate-all-around，简称 GAA）工艺技术来
2020-11-19 11:39:071911 IBM和AMD日前达成了一项旨在加强安全和人工智能的多年协议。根据协议条款，这两家科技巨头将在混合云环境中合作推进机密计算。
2020-11-20 15:44:442302 三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片。该高管透露，三星电子已在与主要合作方开发初步设计工具。
2020-11-27 10:15:192110 11月25日消息据彭博报道，台积电将于2022年下半年开始量产3纳米芯片，单月产能5.5万片起。报道援引台积电董事长刘德音称，3纳米芯片开始量产时公司在台南科学园的雇员数将达到约2万人，目前为1.5万人。
2020-11-30 10:42:032614 11月19日消息，据国外媒体报道，三星电子正在奋力赶超台积电，计划在2022年量产3纳米芯片。三星电子高管Park Jae-hong最近在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯片
2020-11-30 11:26:532651 上周有报道称，三星电子高管Park Jae-hon近期在一次活动中表示，公司已定下目标，在2022年量产3纳米芯。该高管透露，为积极跟上市场趋势并降低系统级芯片（SoC）开发的研发障碍，三星将持续革新研发，并与合作伙伴通力协作加强三星的晶圆代工体系。
2020-12-10 11:46:305690 12月23日消息，来自供应链方面的消息称，台积电最初生产的采用全新3纳米工艺的芯片已被苹果订购用于其iOS和采用苹果自主开发的处理器的设备。
2020-12-23 10:11:362064 专业知识 通过跨行业合作应对AI性能扩展和能效提升方面的关键技术挑战，以拓展AI在各种应用场景和用例中的使用 新思科技（Synopsys）近日宣布与IBM研究院的后续合作阶段正式启动，共同推进下一代AI芯片中至关重要的芯片架构和设计方法的开发。双方自去年起就开展
2020-12-31 09:09:542203 北京时间1月26日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代HW4硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的5纳米芯片。
2021-01-26 09:36:282016 据韩国媒体报道，特斯拉已经与三星达成合作，双方将联手开发一款全新的用于完全自动驾驶的5纳米芯片。
2021-01-26 14:39:051950 方面，IBM表示他们的2nm工艺在同样的电力消耗下，其性能比当前7nm高出45%，输出同样性能则减少75%的功耗。 还有一些细节，那就是IBM的2nm工艺的纳米片为3层堆栈，高度75nm，宽度40nm，栅极长12nm，纳米片高度5nm——里面没有一个参数是2nm的，因为2nm的命名
2021-05-10 14:38:143026 这是芯片行业发展过程中的一个里程碑，将在芯片性能和能源效率方面实现飞跃。 纽约州奥尔巴尼 — 2021年 5月 6日：IBM（纽约证券交易所：IBM）宣布，IBM 已成功研制出全球首款采用 2纳米
2021-05-10 16:48:453645 IBM最近宣布，位于纽约Albany的IBM Research实验室采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，据称在150mm²的平面上（约指甲盖大小）嵌入了 500 亿个晶体管，平均
2021-05-19 16:14:213888 
台积电3纳米芯片计划将于2022年下半年开始量产，此前三星电子也已正式宣布将在台积电之前于2022年上半年开始生产3纳米半导体。
2021-10-20 16:43:208842 不久前，IBM与AMD、三星等多家公司合作推出全球首颗2nm芯片，那么2nm芯片是什么意思？
2022-06-22 09:36:4910905 2021年5月6日，IBM宣布，该公司已开发出全球首个采用2nm技术的芯片，在半导体设计上实现了突破。
2022-06-22 11:21:204595 全球首颗2nm芯片的问世对半导体行业影响重大，IBM通过与AMD、三星及GlobalFoundries等多家公司的合作，最终抵达了2nm芯片制程的节点，推出了2nm的测试芯片。那么这颗芯片究竟有多强呢？它对续航的影响又有多大呢？
2022-06-23 09:35:002936 ibm会和华为合作2nm芯片嘛 众所周知，去年IBM研制出2nm芯片轰动了全球，而目前2nm就是最先进的代名词，在这个3nm即将量产的时代，谁先量产2nm谁就能够站在芯片制造领域的顶峰，不过小编最近
2022-06-23 10:47:531948 本月17日消息，台积电在2022年北美技术论坛会上，推出了2纳米芯片的制程工艺，并表示2纳米芯片将在2025年量产。
2022-06-23 16:39:537073 作为全球顶级科研巨头的IBM在这一领域有了新的突破，通过与AMD、三星等多家公司合作，推出了2nm的测试芯片，这可是全球首颗2nm芯片。
2022-06-24 09:33:491752 目前，IBM已开发出全球首个2nm芯片，这种新型2nm芯片所体现的IBM创新对整个半导体和IT行业至关重要，能够在指甲大小的芯片上容纳多达500亿个晶体管，在半导体设计上实现了重大的突破。
2022-06-24 09:52:422734 2021年，IBM完成了2纳米技术的突破，推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片，该工艺使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，将极大提升电脑运算速度，预计最快2024年实现量产。
2022-06-24 16:59:471735 IBM宣布，他们将成为世界上第一款采用2纳米（nm）纳米片技术的芯片，得以在半导体设计和工艺方面取得突破性进展。
2022-06-28 16:11:192046 在2021年5月份，IBM发布全球首个2nm制程芯片制造技术，全球首颗2nm芯片正式问世。近期，台积电正式宣布用于生产纳米片晶体管架构的2nm芯片，预计在2025年量产，三星电子也已经开始大规模生产3nm芯片，2nm将于2025年量产。
2022-06-29 09:38:044361 据消息，IBM宣布成功研制出全球首款采用2纳米规格纳米片技术的芯片。
2022-06-30 16:52:471230 IBM公司研发的2nm芯片，其采用了2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。
2022-07-01 14:27:542350 2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:413248 IBM宣布已开发出全球首个2nm工艺的半导体芯片,采用三层GAA环绕栅极晶体管技术，首次使用底介电隔离通道，其潜在性能和电池续航能力都将得到巨大的提升。
2022-07-04 12:22:561653 IBM于2021年完成了2纳米技术的突破。据预计，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。
2022-07-06 14:43:451664 2021年5月，IBM接连在多个工艺节点，率先推出测试芯片。中科院在2纳米芯片工艺的承载材料上获得了最新突破，台积电也预计将在2024年年底和2025年进行2nm制程的风险试产，2nm制程研究均已正式进入开发阶段。
2022-07-07 09:44:374864 去年5月，IBM公司正式推出全球首个2nm芯片制造技术，预计最快将在2024年进入量产阶段。
2022-07-07 18:31:101747 IBM （纽约证券交易所股票代码： IBM） 和美国网球协会 （USTA） 日前宣布，将双方长达30年的长期合作关系再延长五年。
2022-08-25 10:03:261347 据悉，台积电在本次技术论坛上主要透露以下三点信息：一是半导体产业正发生三大改变;二是低端芯片短缺成为供应链瓶颈;三是3纳米量产在即，2纳米2025年量产。
2022-09-06 16:00:204177 英特尔已大规模生产7纳米芯片 4纳米半芯片准备中 并将导入3纳米 英特尔期望能够在2030年前成长为全球第二大晶圆代工厂，为了能够实现这个预期目标，英特尔将投资800亿美元在美国和德国建设新的芯片
2022-12-07 14:21:403677 IBM周二宣布，该公司正在与日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。
2022-12-14 09:41:141201 IBM (NYSE: IBM) 近日发布了全新的合作伙伴计划 IBM Partner Plus，将为合作伙伴提供前所未有的 IBM 资源、激励措施以及量身定制的支持，以重塑 IBM
2023-01-06 13:39:461742 a2芯片搭载哪些型号 麒麟a2芯片搭载在华为即将推出的Watch GT4、华为FreeBuds Pro3设备上，麒麟A2音频芯片集成了双DSP处理单元，算力性能相比麒麟A1芯片提升2倍，强大算力的高性能音频处理单元，使得高保真音频的实时处理成为可能。 2023年9月25日，华为
2023-09-28 15:32:544000 10月19日，韩国三星电子在德国慕尼黑举办了名为「三星代工论坛2023」的活动。在这个活动上，三星电子以霸气十足的姿态公布了其芯片制造的先进工艺路线图和代工战略，宣称将在未来3年内量产2纳米
2023-11-01 15:07:53988 
最新的产品更新、热门应用方案和工具/软件开发流程。 本次技术日活动为期一天，除了丰富的主题分享之外， AMD 携手我们的合作伙伴为大家现场展示基于 AMD 自适应与嵌入式产品的解决方案 ，应用方向涵盖智能汽车、无处不在的 AI、智能化工业与专业音视频、
2023-11-08 08:10:011352 
报道指出，在2nm芯片的量产上，Rapidus正和美国IBM、比利时半导体研发机构imec合作，且也考虑在1nm等级产品上和IBM进行合作。预计在2030年代以后普及的1nm产品运算性能将较2nm提高1-2成。
2023-11-20 17:12:141424 
据最新报道，AMD计划于2024年第三季度投产Zen 5处理器，此举旨在提升AI终端部署，包括桌面、笔记本及服务器领域。AMD与台积电紧密合作，将负责开发拥有“涅槃”之名的Zen 5芯片。
2024-02-20 14:03:431308 加拿大AI芯片领域的初创公司Tenstorrent与日本尖端半导体技术中心（LSTC）达成了一项多层次合作协议。根据协议内容，LSTC将采用Tenstorrent的世界级RISC-V架构和芯片IP来开发其新型边缘2纳米人工智能加速器。
2024-02-28 10:49:021387 在半导体行业的新浪潮中，Rapidus Corporation与IBM携手合作，共同开发小芯片（chiplet）封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半导体封装技术的创新与发展。
2024-06-06 09:13:58890 芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这一领域进一步创新。 此次协议是日本新能源和工业技术发展组织（NEDO）正在进行的“2nm 代半导体小芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内的国际合作的一部
2024-06-07 11:39:55864 在全球半导体技术日新月异的今天，日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日，Rapidus宣布，他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展至后端，双方将共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术，这一举措无疑将推动半导体封装技术的进一步革新。
2024-06-14 15:48:551562 近日，科技巨头IBM与英特尔宣布了一项重大合作计划，双方将共同在IBM Cloud平台上部署英特尔最新的Gaudi 3 AI芯片，预计该服务将于2025年初正式上线。此次合作标志着两家公司在推动AI技术创新与应用方面迈出了坚实的一步。
2024-09-03 15:52:43943 合作服务预计将于2025年上半年正式推出。AMD Instinct MI300X加速器作为AMD在高性能计算领域的旗舰产品，将为IBM云上的AI应用提供强大的计算支持。通过此次合作，企业客户将能够在
2024-11-19 11:03:571210 IBM与AMD近期宣布了一项重要合作协议，根据协议，IBM将在其云平台上部署AMD Instinct MI300X加速器。这一举措旨在提升企业客户在生成式AI模型方面的性能和能效，进一步推动AI技术的创新与应用。
2024-11-19 16:24:47900 近日，据日媒报道，日本半导体新兴企业Rapidus正与全球知名芯片制造商博通(Broadcom)展开合作，共同致力于2纳米尖端芯片的量产。Rapidus计划在今年6月向博通提供试产芯片，以验证其技术
2025-01-10 15:22:001052 近日，在面向全球开发者与技术专家的年度盛会 TechXchange 2025 期间，IBM（纽约证券交易所代码：IBM）与Anthropic 宣布达成战略合作：IBM 将 Anthropic 旗下
2025-10-15 17:55:36578
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