0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术

lhl545545 来源:澎湃新闻 铁血观世界 搜狐 作者:澎湃新闻 铁血观世 2022-07-04 09:21 次阅读

2021年5月,IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术,首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上,集成了500亿颗晶圆体,IBM通过与AMD三星率先推出测试芯片,处于全球领先地位。

这款先进的2纳米芯片可能要比人类DNA单链都要小很多,比7nm芯片提升大约45%,芯片上更多的晶体管也意味着处理器设计人员拥有更多选择,可加快应用程序处理速度,加强语言翻译辅助功能等。

目前台积电、三星等巨头都纷纷进攻2纳米芯片,三星电子还计划从2025年开始生产基于GAA的2纳米芯片,台积电预计将从 2 纳米芯片开始引入GAA 工艺,并在 2026年左右发布第一个产品
本文综合整理自澎湃新闻 铁血观世界 搜狐

审核编辑:彭静
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • IBM
    IBM
    +关注

    关注

    3

    文章

    1674

    浏览量

    74273
  • 晶圆
    +关注

    关注

    52

    文章

    4530

    浏览量

    126450
  • 芯片制造
    +关注

    关注

    9

    文章

    568

    浏览量

    28564
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    纳米压印光刻技术应用在即,能否掀起芯片制造革命?

    电子发烧友网报道(文/李宁远)提及芯片制造,首先想到的自然是光刻机和光刻技术。而众所周知,EUV光刻机产能有限而且成本高昂,业界一直都在探索不完全依赖于EUV光刻机来生产高端芯片
    的头像 发表于 03-09 00:15 3122次阅读

    集成芯片运用什么技术制造

    集成芯片制造运用了多种技术,这些技术相互关联、相互支持,共同构成了集成芯片制造的完整过程。
    的头像 发表于 03-21 15:48 197次阅读

    日本致力于缩减芯片制造技术差距

    东哲郎强调,Rapidus位于北海道的项目无疑将取得成功,预计在2027~2028年间,科技走向将会发生根本性转变。日本官方已经向Rapidus注资数千亿日元,与IBM、ASML等业内巨擘展开深入协作,努力探索2纳米芯片
    的头像 发表于 12-14 10:00 266次阅读

    IBM发布新型量子计算系统 Heron处理器公布

    IBM在2021年12月5日发布全球首个模块化量子计算系统IBM Quantum System 2,以及下一代量子处理器
    的头像 发表于 12-07 15:48 689次阅读

    IBM发布新量子计算芯片

    IBM量子芯片行业芯事行业资讯
    深圳市浮思特科技有限公司
    发布于 :2023年12月06日 16:23:09

    IBM的量子突破,海南成功安装全球首个商用海底数据中心

    大家好,欢迎收看河套IT WALK第125期。 今天,我们站在科技发展的前沿,见证一系列令人振奋的创新和合作。IBM展示了最新的量子处理器和量子系统,这是量子计算领域的一大飞跃。海南成功安装全球首个
    的头像 发表于 12-05 20:35 434次阅读
    <b class='flag-5'>IBM</b>的量子突破,海南成功安装<b class='flag-5'>全球</b><b class='flag-5'>首个</b>商用海底数据中心

    全球首款!苹果发布3纳米制程处理器M3系列

    来源:满天芯 编辑:感知芯视界 系列芯片,为全球首发以3纳米生产的计算机中央处理器(CPU),业界分析由台积电独家代工,看好苹果新品有望掀起换机潮,推升台积电先进制程订单动能持续强劲。 业界分析
    的头像 发表于 11-02 09:32 333次阅读

    苹果发布M3系列芯片 支持“动态缓存”技术

    苹果今天在 “来势迅猛” 发布会上正式官宣 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片,是首款采用 3 纳米工艺技术的 PC 芯片
    的头像 发表于 11-01 17:24 620次阅读
    苹果<b class='flag-5'>发布</b>M3系列<b class='flag-5'>芯片</b> 支持“动态缓存”<b class='flag-5'>技术</b>

    苹果15芯片是多少纳米?苹果15芯片纳米的?

    今天凌晨苹果公司正式发布了苹果15系列手机,很多网友会关注,苹果15芯片是多少纳米?苹果15芯片纳米的?按照
    的头像 发表于 09-13 17:36 7303次阅读
    苹果15<b class='flag-5'>芯片</b>是多少<b class='flag-5'>纳米</b>?苹果15<b class='flag-5'>芯片</b>几<b class='flag-5'>纳米</b>的?

    芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米

    芯片为啥不能低于1纳米 芯片可以突破1纳米吗  从计算机发明以来,芯片技术已经有了数十年的发展,
    的头像 发表于 08-31 10:48 4027次阅读

    阿里平头哥发布首个 RISC-V AI 软硬全栈平台

    转自https://m.ithome.com/html/714391.htm 2023 RISC-V 中国峰会8月23日在北京召开,平头哥在会上发布首个自研 RISC-V AI 平台。 据介绍,该
    发表于 08-26 14:14

    IBM Aspera Connect常见问题

    IBM Aspera采用了一种不同的方法来应对全球广域网上大数据移动的挑战。Aspera没有优化或加速数据传输,而是使用突破性的传输技术消除了潜在的瓶颈,充分利用可用的网络带宽来最大限度地提高速度,并在没有理论限制的情况下快速扩
    发表于 08-11 06:51

    IBM采用自研AI芯片降低成本,三星获得其代工订单!

    ,这款芯片将由三星代工,三星也将导入Watson系统。   IBM 使用自研AI 芯片降低成本   IBM致力于AI芯片研究多年,去年11月
    的头像 发表于 07-19 01:22 1432次阅读
    <b class='flag-5'>IBM</b>采用自研AI<b class='flag-5'>芯片</b>降低成本,三星获得其代工订单!

    泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

    近日,泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片
    的头像 发表于 07-05 00:39 457次阅读

    泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率

    近日,泛林集团推出了Coronus DX产品,这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案,旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小,其制造
    的头像 发表于 06-29 10:08 675次阅读