韩国《中央日报》发布消息称，三星电子已成功研发出5纳米(nm)半导体工艺，并于4月中正式量产首个利用极紫外光刻(EUV)的7纳米芯片。对于新一代半导体的精密工艺问题，三星电子与各企业间的技术较量
2019-05-22 10:25:42
4668 IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。
2012-02-15 08:49:42772 。IBM、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由IBM领导的半导体行业组织，成立已有数十年，成员包括
2013-06-15 11:24:471043 ZigBee联盟（ZigBee Alliance）今日宣布，全球领先电商公司阿里巴巴集团旗下YunOS加入ZigBee联盟，成为参与级别（Participant level）的会员。ZigBee联盟是代表多家公司的非营利组织，致力於创建、维护和实施低功耗无线物联网（IoT）的开放性全球标准。
2016-12-06 08:42:371077 继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后，近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队，希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题，加速为联发科代工芯片的量产进程。
2017-02-07 10:31:31729 IBM今日宣布，IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米大小的晶体管。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠，而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架，这使得5纳米晶体管的工艺有了实现可能。这项技术有可能应用于自动驾驶、人工智能和5G网络。
2017-06-07 14:28:091090 美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺
2017-09-27 11:11:299887 台湾新竹，2022 年 6 月 23 日 - 台湾领先 ASIC/SoC 版图设计服务的供應商矽拓科技今日宣布加入台积公司开放创新平台的设计中心联盟（DCA）。矽拓科技专注于模拟、混合讯号、内存
2022-06-27 17:19:37602 攻关企业级12纳米制程SSD主控芯片。 魏智汎还透露，华存在研SSD主控芯片将采用台积电12纳米工艺，预计2020年第一季度流片，第三季度发布。相较于目前市场SSD主控芯片主流的28纳米工艺制程，及极少数高端PCIe主控采用的16纳米工艺，江苏华存的
2019-07-09 17:16:251266 一则消息十分引人关注。高通最新发布旗下第三代5G基带芯片骁龙X60，该芯片将采用三星5纳米工艺进行代工生产。
2020-03-09 10:08:121582 （Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
IBM公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作，包括柯达向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
各位大神，NEC芯片的优势在哪里？貌似在网上很难找到学习资源，官网看到的资料都是好久之前更新的
2015-01-06 15:43:24
2022 年，四分之三的芯片市场仍然只需要 12 纳米工艺。所以改进现有技术所需的资源比研发 7 纳米甚至 5 纳米工艺要少得多。终止了7纳米、甚至是5纳米/3纳米的制造工艺研发，将利于GF集中
2018-09-05 14:38:53
为什么Imagination要加入FIDO联盟?
2021-01-26 07:53:54
宣布，它们将加盟“Zigbee联盟”，以研发名为“Zigbee”的下一代无线通信标准，这一事件成为该项技术发展过程中的里程碑。
2019-07-03 07:57:03
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
什么是纳米？为什么制程更小更节能？为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
中国联通官方积极布局 RISC-V 领域， 于今年 3 月正式加入 CRVIC 联盟 。中国联通表示，CRVIC 联盟（China RISC-V Industry Consortium，中国
2023-03-16 14:56:58
欢迎大家加入维修联盟群组https://bbs.elecfans.com/group-213-1.html:handshake
2010-12-25 15:29:49
，7项专利已经受理，5项专利正在申请中。目前拥有国内领先、部分产品国际领先的生产工艺，高纯超细氧化铝、5n氧化铝、超活性高纯纳米二氧化钛、纳米氧化钛、高纯纳米氧化锆、纳米氧化铝、纳米氧化锌、纳米氧化铈
2011-11-12 09:57:00
我是学校社团的一员，想通过电子发烧友论坛让更多的朋友们认识我们社团，希望大家给点指导，如何加入高校联盟？谢谢大家！！！这是我们的社团
2014-01-13 09:05:49
`英特尔最近披露称，它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
如题，我们学校的电子协会也想加入“高校联盟”要怎么加入？
2013-12-26 11:26:57
英特尔大连厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。
2010-02-08 09:17:52808 华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片
2010-02-25 08:59:491259 9月7日消息，据国外媒体报道，IBM公司近日宣称，其已经研发出世界上“最快的”微处理器芯片。这款被IBM称为z196的微处理器芯片为企业级四核芯片。该芯片在512平方毫米的表面上
2010-09-07 08:50:06789 近期，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端
2010-11-24 09:19:571471 近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。
2012-03-09 09:23:381657 
台积电TSMC已经准备量产28纳米工艺的ARM处理器了。TSMC在2011年第四季度开始从28纳米芯片获得营收，目前28纳米工艺芯片占有公司总营收的额5%。在今年晚些时候，TSMC将加速28纳米芯片的生
2012-04-18 10:22:37830 
北京时间4月26日消息，据国外媒体报道，展讯通信今日宣布，业界首款基于40纳米CMOS工艺的2.5G基带芯片产品SC6530已经实现商业化应用。
2012-04-27 14:05:16854 北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定。
2012-05-17 14:40:373291 
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布
2012-06-05 08:57:19768 晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。
2012-06-30 11:27:11527 根据最新消息，IBM成功利用碳纳米材料，在单个芯片上集成了上万个9nm制程工艺的晶体管，相信大家对于著名的摩尔定律都略知一二，但是随着集成电路晶体管尺寸越来越小，CPU内存等
2012-11-08 10:28:183292 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551270 据国外媒体报道，在2013年CES展即将开展之时，LG电子、TP Vision和东芝在2012年6月联合组建的智能电视联盟（Smart TV Alliance）宣布有五位新成员：松下、ABOX42和TechniSat、IBM和Specific Media加盟
2013-01-08 00:54:48649 近日IBM的研究人员研发了一款高性能的纳米级电路，整体厚度非常薄，可以折叠弯曲来适应不同的设备需要。依赖这款电路提供的强大功率，流线型电脑和可植入型医疗设备在未来都可
2013-01-17 14:23:183788 FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上，IBM除了展示FinFET这种3D晶体管技术外，还展示了诸如硅光子晶体管，碳纳米管等前沿技术。
2013-02-20 23:04:307799 2014年7月22号，Altera公司（NASDAQ： ALTR）宣布，加入嵌入式视觉联盟（Embedded Vision Alliance， EVA）。
2014-07-23 10:25:55809 （新加坡 – 2016 年4月14日） Molex 现已加入易能森联盟，即将把易能森的能量采集技术整合到 Molex 的 Transcend® 网络连接照明系统当中。易能森联盟的主办方为德国易能森有限公司，即专利的能量采集无线技术的发明者，产品适用于楼宇自动化、智能家电以及物联网。
2016-04-15 09:02:22711 IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法，这一成果可以让我们制造更强的芯片，使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。
2016-11-17 13:51:401064 芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且，中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。台积电、三星、英特尔、格罗方德和联华电子等半导体厂商都在争相研发更先进的制程工
2017-04-26 10:05:11712 
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布一项合作，将共同构建首款基于台积7纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性（CCIX）的加速器测试芯片，并计划在2018年交付
2017-09-23 10:32:124003 三星利用二代10纳米工艺研发出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10纳米级芯片相比第一代速度提升10%。
2017-12-20 15:40:331114 之前IBM 曾今就在 Nanosheets技术上展开了设想，但是高通走出了一条不一样的道路。高通研发NanoRings技术中，曾经认为制程工艺要降至7纳米及以下，最具挑战性的问题是电容缩放问题，以及晶体管的问题还远未解决。
2017-12-21 13:18:02989 IBM宣布在晶体管的制造上获得了巨大的突破，运用最新工艺研制出了300亿个5纳米晶体管。和10nm芯片对比同等效率下，5纳米芯片可以节省74%电能。
2017-12-27 12:39:19995 中国台湾地区的台积电，是全球遥居第一名的半导体代工企业，占据了一半的市场份额，台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息，该公司最新宣布，将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。
2018-06-23 10:04:001431 据国外媒体报道，芯片代工商 台积电 的CEO魏哲家日前透露，他们的7纳米工艺已投入生产，更先进的5纳米工艺最快会在明年底投产。
2018-08-01 16:48:343225 LoRa 联盟™（LoRa Alliance™）和腾讯日前共同宣布，腾讯已在最高层面加入LoRa联盟，这将进一步加快LoRaWAN技术的采用。腾讯加入LoRa联盟是继阿里巴巴、中国联通与Semtech合作以及Google加入LoRa联盟之后LoRa领域迎来的又一重要事件。
2018-08-04 10:30:183561 7月31日，腾讯云宣布以发起成员身份加入LoRa联盟，成为该联盟又一名重量级推手。
2018-08-05 09:01:052956 半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新结构中，每个晶体管由三层堆叠的水平薄片组成，每片只有几纳米厚度，完全被栅极包围，能防止电子泄漏并节省电力，被称为“全包围门”结构。
2018-09-13 17:18:341240 上周OPPO加入WPC无线充电联盟的消息刚刚放出，没几天外媒就开始期待一加7加入无线充电了。
2019-01-17 09:09:324291 据Times Union报道，IBM日前宣布，与纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic Institute）合作设立AI硬件研发中心（AI Hardware Center），研发测试用于AI的电脑芯片。
2019-03-01 17:29:00553 最近，三星以及台积电在先进半导体制程打得相当火热，彼此都想要在晶圆代工中抢得先机以争取订单，几乎成了14纳米与16纳米之争，然而14纳米与16纳米这两个数字的究竟意义为何，指的又是哪个部位？而在缩小工艺后又将来带来什么好处与难题？以下我们将就纳米工艺做简单的说明。
2019-04-29 10:35:449233 
IBM将130纳米工艺中的低k材料铜结合起来 纽约EAST FISHKILL（ChipWire） - IBM公司今天宣布推出一种新的半导体制造工艺，将铜互连与一种特征尺寸为130纳米（0.13微米
2020-02-14 11:39:371460 这是三星电子和百度的首次半导体代工合作。百度昆仑AI芯片结合百度自主研发的神经处理器架构XPU和三星14纳米制造工艺，采用I-Cube封装解决方案，可广泛用于云计算和边缘计算。
2019-12-19 14:11:232746 据外媒wccftech报道，三星被传出正在研发Exynos 1000芯片，有可能用于即将推出的Windows PC。这款处理器预计采用5nm工艺制造
2020-07-24 17:19:092208 罗镇球表示，目前台积电的7纳米产品已经进入第三年量产期，除了7纳米，台积电还研发生产了N7+（即7纳米的强小化）、6纳米。目前台积电的6纳米和7纳米产品已经规模生产，为全世界提供了超过10亿颗芯片
2020-08-26 14:52:333549 IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管
2021-05-19 17:38:153689 
11月28日消息，美国Open RAN（开放式RAN）政策联盟日前宣布，德国电信正式加入了该联盟。 该联盟的背后操纵者是美国政府，政治意味浓厚，比如美国第二大移动通信网络网络运营商T-Mobile
2020-12-03 10:31:371579 12月23日消息，苹果公司已预定台积电基于3纳米工艺芯片的生产能力，以便在其iOS产品和自研电脑芯片中使用。
2020-12-23 10:17:011568 IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541281 据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术。 在当前的半导体环境下，这件事意义确实重大，因为最近几年领导先进工艺的是台积电，IBM首发2nm工艺给美国公司赢回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:142295 （nm） 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等。 各行各业对芯片性能和能效的要求越来越高，在混
2021-05-10 16:48:453009 IBM最近宣布，位于纽约Albany的IBM Research实验室采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，据称在150mm²的平面上（约指甲盖大小）嵌入了 500 亿个晶体管，平均
2021-05-19 16:14:212964 
在各类的电子设备中，都会用到芯片，比如手机、电脑等。现在生产芯片的企业有很多，nec芯片就是比较著名的产品。接下来就和大家一起来看看nec芯片有什么特点，nec芯片的加密步骤是什么? nec芯片
2021-07-15 09:15:393632 英飞凌科技已加入FiRa™联盟，成为Contributor级成员，以支持UWB生态系统的扩展。
2021-11-18 17:15:122177 宣布正式加入UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 产业联盟。
2022-04-02 11:56:151065 全球地理定位技术专家 TomTom （TOM2）于3月31日宣布已加入 MIH 联盟，成为联盟中第一个也是唯一一个全球地图制作者和导航供应商。
2022-04-02 16:52:281117 2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。
2022-04-12 15:03:251705 专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国
2022-04-12 18:04:102193 截至目前灿芯半导体已加入USB-IF组织，MIPI 联盟，PCI-SIG协会及CXL联盟，此次加入UCIe产业联盟，可充分利用联盟资源，加速IP研发，标志着公司在IP领域的布局上进一步完善和提升。
2022-04-19 15:03:101207 据外媒消息显示，英特尔四处寻求合作加强工艺研发。今年年初以来，已陆续传出英特尔将会寻求和台积电、三星、IBM等合作共同研发2纳米工艺。
2022-06-17 10:51:271313 本月17日消息，台积电在2022年北美技术论坛会上，推出了2纳米芯片的制程工艺，并表示2纳米芯片将在2025年量产。
2022-06-23 16:39:534248 2021年，IBM完成了2纳米技术的突破，推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片，该工艺使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，将极大提升电脑运算速度，预计最快2024年实现量产。
2022-06-24 16:59:471063 IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片，至今为止一种最小、最强大的芯片，标志着IBM在芯片制造工艺领域取得的巨大飞跃。
2022-06-24 17:45:461266 IBM宣布了一条可以轰炸整个科技圈的消息，成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 15:44:561322 IBM宣布，他们将成为世界上第一款采用2纳米（nm）纳米片技术的芯片，得以在半导体设计和工艺方面取得突破性进展。
2022-06-28 16:11:191254 IBM已成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 16:17:131065 5纳米芯片相比7纳米芯片的工艺技术要求更高、更好更低、性能更好。芯片工艺中5nm和7nm的两个数值，代表的是芯片晶体管导电沟道的长度。
2022-06-29 17:00:3926000 芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程。
2022-06-30 17:38:4762752 IBM公司研发的2nm芯片，其采用了2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。
2022-07-01 14:27:541275 2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:412104 IBM于2021年完成了2纳米技术的突破。据预计，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。
2022-07-06 14:43:45976 在芯片设计和制造中，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离，在体积相同大小的情况下，7纳米工艺的芯片容纳的晶体管的数量，几乎是14纳米工艺芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55123297 全球机器学习和人工智能开放式协作生态新增中国公司助力——近日，国产高端GPU芯片企业壁仞科技正式加入MLCommons联盟，与全球机器学习和人工智能产业共同推进行业标准制定，加强开放式协作。
2022-07-22 11:33:351410 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务（design implementation service），由客户指定制程（8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺）及生产的晶圆厂。
2022-10-25 11:52:17724 IBM周二宣布，该公司正在与日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。
2022-12-14 09:41:14662 （Universal Chiplet Interconnect Express）。 同年，作为测试测量领域优质的供应商Keysight宣布加入UCIe联盟。 后摩尔时代的拯救者Chiplet 在过去数十年
2023-02-22 08:40:04332 近日，北京金融科技产业联盟第二届理事会第八次常务理事会召开。经会议审议，中科驭数（北京）科技有限公司（简称“中科驭数”）正式加入联盟，成为会员单位，并被批准加入6个专业委员会。 ▲ 中科
2023-06-20 16:40:02239 
专注于汽车芯片及相关系统的研发与设计 近日，中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立，四维图新旗下杰发科技受邀加入联盟，并参加了联盟成立大会。中国汽车芯片标准检测认证联盟由中汽中心倡导并组建，旨在推动
2023-09-12 10:30:50609 a17芯片几纳米 a17芯片是3纳米。a17芯片是苹果公司最新的一款芯片，采用台积电的最新3纳米工艺制程，同时为新一代A17芯片带来更出色的性能和能耗表现。 a17芯片是哪个公司设计的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262937 苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:142401 据报道，韩国三星代工厂已经开始试制其第二代 3 纳米级别工艺技术的芯片，称为 SF3。这一发展标志着半导体行业的一个重要里程碑，因为三星与台积电竞争下一代先进工艺节点的量产主导权。韩国知名权威
2024-01-22 16:10:14456 
2023年12月，经安全应急产业联盟常务理事会审议决议，重庆英卡电子有限公司凭借林业领域良好的客户口碑和强大的技术研发能力，正式加入安全应急产业联盟，成为联盟会员单位，将为中国应急救援产业发展贡献
2024-02-19 13:22:21143 
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