韩国《中央日报》发布消息称，三星电子已成功研发出5纳米(nm)半导体工艺，并于4月中正式量产首个利用极紫外光刻(EUV)的7纳米芯片。对于新一代半导体的精密工艺问题，三星电子与各企业间的技术较量也
2019-05-22 10:25:42
5349 IBM、三星和GlobalFoundries将组建全球最大芯片制作联盟。这次展览将在3月14日在圣克拉拉会议中心举行的2012年通用平台技术论坛上举行。
2012-02-15 08:49:42963 。IBM、联电今天共同宣布，联电将加入IBM技术开发联盟，共同参与10nm CMOS工艺的开发。IBM技术开发联盟是一个由IBM领导的半导体行业组织，成立已有数十年，成员包括
2013-06-15 11:24:471365 英特尔宣布，将以董事会成员的方式加入无线充电联盟，成为其正式会员。加入无线充电联盟，正是因为英特尔看到了无线充电技术在未来的良好发展。
2013-06-24 09:56:181209 ZigBee联盟（ZigBee Alliance）今日宣布，全球领先电商公司阿里巴巴集团旗下YunOS加入ZigBee联盟，成为参与级别（Participant level）的会员。ZigBee联盟是代表多家公司的非营利组织，致力於创建、维护和实施低功耗无线物联网（IoT）的开放性全球标准。
2016-12-06 08:42:371423 IBM今日宣布，IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米大小的晶体管。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠，而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架，这使得5纳米晶体管的工艺有了实现可能。这项技术有可能应用于自动驾驶、人工智能和5G网络。
2017-06-07 14:28:091689 美国加利福尼亚圣克拉拉，2017年9月20日 – 格芯(GLOBALFOUNDRIES)正在提供其为IBM的下一代服务器系统处理器定制的量产14纳米高性能（HP）技术。这项双方共同开发的工艺
2017-09-27 11:11:2910466 （Microcontroller Unit, MCU）市场，最新推出95纳米单绝缘栅非易失性嵌入式存储器（95纳米5V SG eNVM）工艺平台。在保证产品稳定性能的同时，95纳米5V SG eNVM工艺平台以其低功耗、低成本
2017-08-31 10:25:23
今日（5月6日）消息，IBM宣布造出了全球第一颗2nm工艺的半导体芯片。核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方...
2021-07-20 06:51:04
IBM公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作，包括柯达向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
各位大神，NEC芯片的优势在哪里？貌似在网上很难找到学习资源，官网看到的资料都是好久之前更新的
2015-01-06 15:43:24
2022 年，四分之三的芯片市场仍然只需要 12 纳米工艺。所以改进现有技术所需的资源比研发 7 纳米甚至 5 纳米工艺要少得多。终止了7纳米、甚至是5纳米/3纳米的制造工艺研发，将利于GF集中
2018-09-05 14:38:53
为什么Imagination要加入FIDO联盟?
2021-01-26 07:53:54
宣布，它们将加盟“Zigbee联盟”，以研发名为“Zigbee”的下一代无线通信标准，这一事件成为该项技术发展过程中的里程碑。
2019-07-03 07:57:03
`书籍：《炬丰科技-半导体工艺》文章：GaN 纳米线制造和单光子发射器器件应用的蚀刻工艺编号：JFSJ-21-045作者：炬丰科技网址：http://www.wetsemi.com
2021-07-08 13:11:24
什么是纳米？为什么制程更小更节能？为何制程工艺的飞跃几乎都是每2年一次？
2021-02-01 07:54:00
中国联通官方积极布局 RISC-V 领域， 于今年 3 月正式加入 CRVIC 联盟 。中国联通表示，CRVIC 联盟（China RISC-V Industry Consortium，中国
2023-03-16 14:56:58
欢迎大家加入维修联盟群组https://bbs.elecfans.com/group-213-1.html:handshake
2010-12-25 15:29:49
，7项专利已经受理，5项专利正在申请中。目前拥有国内领先、部分产品国际领先的生产工艺，高纯超细氧化铝、5n氧化铝、超活性高纯纳米二氧化钛、纳米氧化钛、高纯纳米氧化锆、纳米氧化铝、纳米氧化锌、纳米氧化铈
2011-11-12 09:57:00
我是学校社团的一员，想通过电子发烧友论坛让更多的朋友们认识我们社团，希望大家给点指导，如何加入高校联盟？谢谢大家！！！这是我们的社团
2014-01-13 09:05:49
`英特尔最近披露称，它终于首次使用14纳米加工技术制造成功试验的芯片电路。英特尔计划在2013年使用14纳米加工技术生产代号为“Broadwell”的处理器。英特尔北欧及比利时、荷兰、卢森堡经济联盟
2011-12-05 10:49:55
如题，我们学校的电子协会也想加入“高校联盟”要怎么加入？
2013-12-26 11:26:57
英特尔大连厂十月投产 65纳米工艺生产芯片组
英特尔近日宣布，其大连芯片厂将在2010年10月份如期投产。大连芯片厂将采用65纳米工艺生产300毫米芯片组。
2010-02-08 09:17:521045 华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片
2010-02-25 08:59:491684 9月7日消息，据国外媒体报道，IBM公司近日宣称，其已经研发出世界上“最快的”微处理器芯片。这款被IBM称为z196的微处理器芯片为企业级四核芯片。该芯片在512平方毫米的表面上
2010-09-07 08:50:061099 近期，高通公司宣布将推出首款基于28纳米工艺的Snapdragon芯片组MSM8960并宣布此芯片组将于2011财年开始出样。基于28纳米工艺的该芯片组采用新的CPU内核为特征，主要针对高端
2010-11-24 09:19:571965 SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片
2011-04-26 09:01:481142 IBM (IBM-US) 研究员研发出记忆储存新技术，可更可靠地长时间在服务器上储存数据
2011-07-04 08:54:041007 Fresco Logic推出的USB 3.0主控端控制芯片每个连接口都有独立的5Gb/s传输带宽，性能上已经与NEC没有什么差距了。
2011-12-06 15:36:015229 近期有报道，IBM、三星及GF将组成全球最大的芯片制造联盟，并合作开发通用技术平台，此举或是为了对抗台积电在代工中的独霸天下。
2012-03-09 09:23:382099 
北京时间5月17日消息，据国外媒体报道，英特尔对7纳米和5纳米制程技术研发路线图已经敲定。
2012-05-17 14:40:373884 
ARM处理器部门主管西蒙·赛加斯(Simon Segars)周一在Computex大展上表示，采用20纳米工艺生产的ARM芯片最快将于明年底发布
2012-06-05 08:57:191108 晶圆代工厂联电（2303）昨（29）日宣布与IBM签订技术授权合约，将以3D架构的鳍式场效晶体管（FinFET），促进次世代尖端20纳米CMOS制程的开发，以加速联电次世代尖端技术的研发时程。
2012-06-30 11:27:11656 蓝色巨人IBM的科学家们再次展示了他们雄厚的科研实力：历史上第一次，使用标准的主流半导体工艺，将一万多个碳纳米管打造的晶体管精确地放置在了一颗芯片内，并通过了可行性测
2012-10-29 11:44:488434 根据最新消息，IBM成功利用碳纳米材料，在单个芯片上集成了上万个9nm制程工艺的晶体管，相信大家对于著名的摩尔定律都略知一二，但是随着集成电路晶体管尺寸越来越小，CPU内存等
2012-11-08 10:28:184009 该14纳米产品体系与芯片是ARM、Cadence与IBM之间在14纳米及以上高级工艺节点上开发系统级芯片（SoC）多年努力的重要里程碑。使用FinFET技术以14纳米标准设计的SoC能够大幅降低功耗。 这
2012-11-16 14:35:551642 中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心在22纳米 CMOS关键技术先导研发上取得突破性进展
2012-12-11 11:31:033377 据国外媒体报道，在2013年CES展即将开展之时，LG电子、TP Vision和东芝在2012年6月联合组建的智能电视联盟（Smart TV Alliance）宣布有五位新成员：松下、ABOX42和TechniSat、IBM和Specific Media加盟
2013-01-08 00:54:48786 近日IBM的研究人员研发了一款高性能的纳米级电路，整体厚度非常薄，可以折叠弯曲来适应不同的设备需要。依赖这款电路提供的强大功率，流线型电脑和可植入型医疗设备在未来都可
2013-01-17 14:23:184246 FinFET的芯片。在2月份举行的这次Common Platform 2013技术论坛上，IBM除了展示FinFET这种3D晶体管技术外，还展示了诸如硅光子晶体管，碳纳米管等前沿技术。
2013-02-20 23:04:308361 IBM 的研究人员已经找到了如何使用碳纳米管制造微型芯片的方法，这一成果可以让我们制造更强的芯片，使得曲面电脑、可注射芯片成为可能。
2016-11-17 13:51:401393 芯片代工行业中的四大厂商之一。然而，目前，中芯国际投入量产的最先进的制程工艺是28纳米PolySiON工艺。并且，中芯国际仍需对高端的28纳米HKMG工艺继续深入探究。台积电、三星、英特尔、格罗方德和联华电子等半导体厂商都在争相研发更先进的制程工
2017-04-26 10:05:111269 
赛灵思、Arm、Cadence和台积公司今日宣布计划在 2018 年交付 7 纳米 FinFET 工艺芯片。这一测试芯片旨在从硅芯片层面证明 CCIX 能够支持多核高性能 Arm CPU 和 FPGA 加速器实现一致性互联。
2017-09-25 11:20:207378 三星利用二代10纳米工艺研发出了全球最小的DRAM芯片—8Gb DDR4芯片。其中第二代10纳米级芯片相比第一代速度提升10%。
2017-12-20 15:40:331579 之前IBM 曾今就在 Nanosheets技术上展开了设想，但是高通走出了一条不一样的道路。高通研发NanoRings技术中，曾经认为制程工艺要降至7纳米及以下，最具挑战性的问题是电容缩放问题，以及晶体管的问题还远未解决。
2017-12-21 13:18:021285 IBM宣布在晶体管的制造上获得了巨大的突破，运用最新工艺研制出了300亿个5纳米晶体管。和10nm芯片对比同等效率下，5纳米芯片可以节省74%电能。
2017-12-27 12:39:191370 LoRa 联盟™（LoRa Alliance™）和腾讯日前共同宣布，腾讯已在最高层面加入LoRa联盟，这将进一步加快LoRaWAN技术的采用。腾讯加入LoRa联盟是继阿里巴巴、中国联通与Semtech合作以及Google加入LoRa联盟之后LoRa领域迎来的又一重要事件。
2018-08-04 10:30:184184 7月31日，腾讯云宣布以发起成员身份加入LoRa联盟，成为该联盟又一名重量级推手。
2018-08-05 09:01:053502 半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新结构中，每个晶体管由三层堆叠的水平薄片组成，每片只有几纳米厚度，完全被栅极包围，能防止电子泄漏并节省电力，被称为“全包围门”结构。
2018-09-13 17:18:341493 据Times Union报道，IBM日前宣布，与纽约州立大学理工学院（SUNY Polytechnic Institute）合作设立AI硬件研发中心（AI Hardware Center），研发测试用于AI的电脑芯片。
2019-03-01 17:29:00855 IBM将130纳米工艺中的低k材料铜结合起来 纽约EAST FISHKILL（ChipWire） - IBM公司今天宣布推出一种新的半导体制造工艺，将铜互连与一种特征尺寸为130纳米（0.13微米
2020-02-14 11:39:372702 据报道，IBM一直潜心研究一种能模拟人类大脑的“自适应可扩展塑性电子神经形态系统”芯片，简称SyNAPSE。
2019-09-06 17:39:254230 据《麻省理工技术评论》网站报道，目前，IBM已经开始研发新一代人脑模拟芯片，使移动设备能更好地完成一些对人脑来说相当容易但对计算机来说却相当困难的任务，例如语音识别和诠释图片。
2019-10-12 17:26:321217 这是三星电子和百度的首次半导体代工合作。百度昆仑AI芯片结合百度自主研发的神经处理器架构XPU和三星14纳米制造工艺，采用I-Cube封装解决方案，可广泛用于云计算和边缘计算。
2019-12-19 14:11:233625 2020年7月30日，中国北京 自适应和智能计算的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx， Inc.，（NASDAQ： XLNX））今日宣布加入 Open RAN 政策联盟（ Open RAN
2020-07-30 11:49:113154 IBM 近日宣布已经将阿里云加入到IBM 认证的公有云 （IBM Eligible Public Clouds）厂商名单当中。这意味着 IBM 将在阿里云上以自带软件许可 Bring Your
2020-09-30 13:47:442284 IBM Research在其纽约奥尔巴尼技术中心宣布其突破性的2nm技术的消息。 据IBM官方表示，核心指标方面，IBM称该2nm芯片的晶体管密度（MTr/mm2，每平方毫米多少百万颗晶体管）为
2021-05-19 17:38:155143 
11月28日消息，美国Open RAN（开放式RAN）政策联盟日前宣布，德国电信正式加入了该联盟。 该联盟的背后操纵者是美国政府，政治意味浓厚，比如美国第二大移动通信网络网络运营商T-Mobile
2020-12-03 10:31:372314 英国石油公司（bp）加入了IBM量子网络（IBM Quantum Network），以推动Quantum 计算在能源行业的使用。
2021-02-23 10:42:482474 IBM日前推出一项微芯片工艺技术中的新改进。该公司表示，这项改进将让为手机和其它通信设备制造更高速的硅设备
2021-03-26 11:08:541878 据国外媒体报道，当地时间周四，IBM发布了全球首个2nm芯片制造技术。 在当前的半导体环境下，这件事意义确实重大，因为最近几年领导先进工艺的是台积电，IBM首发2nm工艺给美国公司赢回了面子。 性能
2021-05-10 14:38:143026 （nm） 规格纳米片技术的芯片，这标志着 IBM 在半导体设计和工艺方面实现了重大突破。一直以来，半导体在众多领域内都扮演着至关重要的角色，例如：计算机、家用电器、通信设备、运输系统、关键基础设施等等。 各行各业对芯片性能和能效的要求越来越高，在混
2021-05-10 16:48:453645 IBM最近宣布，位于纽约Albany的IBM Research实验室采用纳米片（nanosheet）技术研制出2nm芯片，据称在150mm²的平面上（约指甲盖大小）嵌入了 500 亿个晶体管，平均
2021-05-19 16:14:213888 
在各类的电子设备中，都会用到芯片，比如手机、电脑等。现在生产芯片的企业有很多，nec芯片就是比较著名的产品。接下来就和大家一起来看看nec芯片有什么特点，nec芯片的加密步骤是什么? nec芯片
2021-07-15 09:15:396975 英飞凌科技已加入FiRa™联盟，成为Contributor级成员，以支持UWB生态系统的扩展。
2021-11-18 17:15:122616 紫光展锐宣布，已加入谷歌新的Android Ready SE Alliance安全标准联盟，成为国内首家提供Android SE解决方案的芯片设计公司。
2021-12-06 09:53:46924 宣布正式加入UCIe （Universal Chiplet Interconnect Express） 产业联盟。
2022-04-02 11:56:151957 全球地理定位技术专家 TomTom （TOM2）于3月31日宣布已加入 MIH 联盟，成为联盟中第一个也是唯一一个全球地图制作者和导航供应商。
2022-04-02 16:52:281756 2022年4月12日，专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟。
2022-04-12 15:03:252428 专注先进工艺IP自主研发与服务的中国IP领先企业芯耀辉今日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。作为大陆首批加入该组织的中国
2022-04-12 18:04:103045 截至目前灿芯半导体已加入USB-IF组织，MIPI 联盟，PCI-SIG协会及CXL联盟，此次加入UCIe产业联盟，可充分利用联盟资源，加速IP研发，标志着公司在IP领域的布局上进一步完善和提升。
2022-04-19 15:03:102048 国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日宣布正式加入UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)产业联盟。芯和半导体早在去年年底已全球首发了“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台，是其成为首家加入UCIe联盟的中国本土EDA企业的关键推动力。
2022-05-09 11:28:072972 本月17日消息，台积电在2022年北美技术论坛会上，推出了2纳米芯片的制程工艺，并表示2纳米芯片将在2025年量产。
2022-06-23 16:39:537073 2021年，IBM完成了2纳米技术的突破，推出了全球首款采用2nm工艺制作的半导体芯片，该工艺使芯片的性能提升45%，能耗降低75%，，将极大提升电脑运算速度，预计最快2024年实现量产。
2022-06-24 16:59:471735 IBM宣布已推出全球首颗2nm制程芯片，至今为止一种最小、最强大的芯片，标志着IBM在芯片制造工艺领域取得的巨大飞跃。
2022-06-24 17:45:462058 IBM宣布了一条可以轰炸整个科技圈的消息，成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 15:44:562265 IBM宣布，他们将成为世界上第一款采用2纳米（nm）纳米片技术的芯片，得以在半导体设计和工艺方面取得突破性进展。
2022-06-28 16:11:192046 IBM已成功研发出了全球首款2nm EUV工艺的半导体芯片。
2022-06-28 16:17:131675 5纳米芯片相比7纳米芯片的工艺技术要求更高、更好更低、性能更好。芯片工艺中5nm和7nm的两个数值，代表的是芯片晶体管导电沟道的长度。
2022-06-29 17:00:3930825 芯片中的纳米指的是生产芯片的工艺制程。
2022-06-30 17:38:4770044 IBM公司研发的2nm芯片，其采用了2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。
2022-07-01 14:27:542350 2021年5月，IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术，首颗2nm工艺芯片用EUV光刻机进行刻蚀在指甲大小的芯片上，集成了500亿颗晶圆体，IBM通过与AMD、三星率先推出测试芯片，处于全球领先地位。
2022-07-04 09:21:413248 IBM于2021年完成了2纳米技术的突破。据预计，IBM 2nm工艺或能在每平方毫米芯片上集成3.33亿个晶体管。
2022-07-06 14:43:451664 在芯片设计和制造中，纳米表示的是芯片中晶体管与晶体管之间的距离，在体积相同大小的情况下，7纳米工艺的芯片容纳的晶体管的数量，几乎是14纳米工艺芯片的2倍。
2022-07-06 16:35:55136833 全球机器学习和人工智能开放式协作生态新增中国公司助力——近日，国产高端GPU芯片企业壁仞科技正式加入MLCommons联盟，与全球机器学习和人工智能产业共同推进行业标准制定，加强开放式协作。
2022-07-22 11:33:352244 ASIC设计服务暨IP研发销售厂商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE： 3035）今日推出支援多家晶圆厂FinFET工艺的芯片后端设计服务（design implementation service），由客户指定制程（8纳米、7纳米、5纳米及更先进工艺）及生产的晶圆厂。
2022-10-25 11:52:171624 IBM周二宣布，该公司正在与日本政府支持的新成立的芯片制造商Rapidus合作，以帮助其制造目前最先进的芯片。
2022-12-14 09:41:141201 2月17日，在通过严格的评审程序后，广立微正式成为“UCIe” 产业联盟的贡献者成员（Contributor Membership），成为国内首家加入该联盟的EDA上市公司。 作为EDA领域
2023-02-21 09:43:291346 
（Universal Chiplet Interconnect Express）。 同年，作为测试测量领域优质的供应商Keysight宣布加入UCIe联盟。 后摩尔时代的拯救者Chiplet 在过去数十年
2023-02-22 08:40:041123 专注于汽车芯片及相关系统的研发与设计 近日，中国汽车芯片标准检测认证联盟在天津成立，四维图新旗下杰发科技受邀加入联盟，并参加了联盟成立大会。中国汽车芯片标准检测认证联盟由中汽中心倡导并组建，旨在推动
2023-09-12 10:30:501534 ，A17芯片的成本涨价估计为150美元，今年的3nm晶圆价格约为19865美元，相当于人民币约17.5万元。 苹果a17芯片几纳米工艺 苹果a17芯片3纳米工艺。苹果a17是全球首款采用3nm制程工艺的手机芯片，这个制程技术是目前业界最先进的。相比于之前的制程技术，台积电
2023-09-26 14:49:176316 苹果15芯片几纳米工艺 苹果15芯片采用的是采用台积电的 4 纳米工艺制造的。 苹果15芯片是什么型号 苹果15搭载的芯片是A16 Bionic芯片。根据官方信息，苹果15搭载的A16 Bionic
2023-10-08 10:59:149779 2023年12月，经安全应急产业联盟常务理事会审议决议，重庆英卡电子有限公司凭借林业领域良好的客户口碑和强大的技术研发能力，正式加入安全应急产业联盟，成为联盟会员单位，将为中国应急救援产业发展贡献
2024-02-19 13:22:21962 
如今，一颗芯片可以集成数十亿个晶体管，晶体管排列越紧密，所需的工艺节点就越小，某些制造工艺已经达到 5 纳米甚至更小的节点。
2024-04-11 15:02:161668 
在半导体行业的新浪潮中，Rapidus Corporation与IBM携手合作，共同开发小芯片（chiplet）封装的量产技术。此次合作旨在推动高性能半导体封装技术的创新与发展。
2024-06-06 09:13:58890 近日，晶合集成在新工艺研发领域取得了重要突破。在2024年第三季度，晶合集成成功通过了28纳米逻辑芯片的功能性验证，并顺利点亮了TV，标志着其28纳米制程技术又迈出了坚实的一步。
2024-10-10 17:10:091462 近日，广东英瑞沃电气科技有限公司（简称：英瑞沃）正式加入中国运动控制产业联盟，成为联盟会员单位。
2024-10-22 11:49:041315 本文介绍了7纳米工艺面临的各种挑战与解决方案。 一、什么是7纳米工艺？ 在谈论7纳米工艺之前，我们先了解一下“纳米”是什么意思。纳米（nm）是一个长度单位，1纳米等于10的负九次方米。对于半导体芯片
2024-12-17 11:32:212561
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