推动高能效创新的安森美半导体和全球科技创新公司3M联合宣布合作改进车辆和道路基础设施之间的通信。安森美半导体和3M将结合数以十年的图像感知技术和道路安全经验，以帮助配备自动驾驶功能的汽车改进导航。
2019-01-08 11:15:49
7248 此次，半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了LSI芯片组的3个部件，它与美国Intel公司针对嵌入用途而新开发的“Intel ATOMTM处理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48800 电子发烧友早八点讯：4月26日，据新华社报道，瑞士ABB集团和美国IBM公司日前在德国汉诺威工业博览会上宣布，双方将联合开发高端工业人工智能，把ABB的数字化解决方案和IBM“沃森”物联网相结合，为
2017-04-27 08:43:49788 赛灵思和戴姆勒今天宣布，两家公司正强强联手采用赛灵思汽车应用领域的人工智能 （AI） 处理技术共同开发车载系统。
2018-06-27 17:54:219492 全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体和人工智能引领者旷视科技今日宣布双方签署合作协议，将共同开发和推广适合任何类型智能消费或商业设备的完整即插即用型3D脸部识别解决方案。
2019-06-29 10:04:321570 法国Soitec半导体公司宣布与应用材料公司启动联合项目，展开对新一代碳化硅衬底的研发。
2019-11-19 14:44:481151 重要结论 3M公司搭建了3M核心技术平台，以技术研发创新为驱动力，围绕工业核心环节，进行材料、工艺、研发、数字化、应用开发等技术创新研发，进而保障自身持续的市场竞争力。 霍尼韦尔公司充分发挥其
2020-02-16 12:08:386337 坚持不懈地通过市场与研发，力求为用户带来一种既小巧又强劲的电池，提升客户感受。” 同时，3M也正积极将这一革命性的创新技术应用于汽车动力、可再生能源等新领域相结合，大力提倡‘低碳环保，支持可再生能源
2012-12-04 19:38:56
`3M法EMC暗室一、 性能指标： 1.频率范围：30MHz～18GHz 2.上海墨石屏蔽室屏蔽性能按照EN50147-1 进行测试，屏蔽效能至少能满足如下要求： [size=10.5000pt
2016-03-01 10:42:15
，并且是唯一一家可以提供3M电磁屏蔽电磁兼容胶带EMC/EMI/RFI胶带整体解决方案的代理商。包括屏蔽/吸收电磁波/减震/导电/导热/接地/静电释放，各种材料有着不同功能以及一种材料起多重功能，全面满足
2009-01-03 12:07:41
IBM公司宣布，将提供用于可拍照手机、数码相机和其它消费产品的CMOS图像传感器的技术与制造服务。 IBM去年9月宣布了与柯达进行CMOS传感器研发与制造合作，包括柯达向IBM提供CMOS
2018-11-20 15:43:24
POWER8芯片和支持芯片来帮助浪潮进行开发，并提供其它技术协助。浪潮董事长孙丕恕和IBM大中华区CEO钱大群(D.C. Chien)在声明中承诺，未来将进一步加强合作。IBM在今年4月称，今年第一季度中国营收下降20%。不过IBM在近几个月宣布了一系列合作，凸显出他们在中国市场拥有长期生存能力。
2014-08-28 08:41:49
晶体管、3微米像素架构和IBM图像传感器电路库访问权限在内的集成设计工具。IBM CMOS技术为图像传感器提供了最为优异的暗环境性能，即拍照手机等消费产品所需的一种在低光照条件下的重要相片拍摄能力
2018-11-19 17:04:15
本帖最后由 liklon 于 2020-3-9 15:59 编辑
前世今生说一说编写BabyOS原由................目前使用MCU裸机开发的项目不会很庞大，大多有两个要求：开发
2019-12-13 20:29:18
LCM，LCD模组辅助材料整体解决方案上海常祥实业作为美国3M和UNINWELL国际的顶级代理商，继全球第一家推出触摸屏材料、手机组装材料、数码相机组装材料、电脑组装解决方案后，又成为全球第一家推出
2008-10-23 17:19:59
3M电磁吸波材料屏蔽导电材料上海常祥实业有限公司作为3M顶级合作伙伴，全面代理3M导电胶带，异方性导电胶膜ACF，导热胶带，电磁吸波屏蔽EMC胶带，电磁兼容EMI胶带，高温屏蔽
2009-01-10 11:30:27
诚心诚意寻求工程师共同开发，有兴趣者私信我。最终加入项目开发组的，一定会拿到丰厚的回报。本人有实业公司，可提供雄厚资金支持。SincerelyKai2013.6.29
2013-06-29 17:35:47
索尼半导体解决方案（SSS）今天发布新闻稿，宣布和树莓派公司签署战略协作框架，持有后者的少数股权，共同开发边缘人工智能（Edge AI）解决方案。IT之家翻译索尼新闻稿内容如下：“公司通过这项战略
2023-04-13 15:55:47
弹性粘接技术独特的应用效果和简单易行的施工工艺, 正在被国内许多客车厂家所接受。文章对铆接、焊接、粘接三大连接技术进行了对比分析, 总结出了粘接技术的优点, 并详细
2009-07-27 09:40:39
8 为电子元器件包装提供先进的盖带技术-3M通用盖带:基于胶膜和胶水技术，3M 综合用于封装表面贴装元器件的热敏盖带与压敏盖带的优势，提出了一种极具创意的解决方案。设计独特
2009-12-14 11:41:0724 3M电子日前宣布，其先进层压、嵌入式电容材料达到RoHS指令要求，可帮助OEM和PCB制造商满足车载、便携式和军用产品等空间受限的应用设计需求。&nbs
2006-03-13 13:01:24677 S2C与Japan Circuit合作，共同开发下一代超高速SoC原型验证系统
S2C近日宣布，其与Japan Circuit 公司（进行合作，针对Altera及Xilinx最新的FPGA器件，共同研发下一代高速SoC原型
2009-08-07 07:39:14686 尼龙66的粘接使用
对尼龙66（化学名：聚酰胺树脂）制品和材料，可用85%浓度的甲酸水
2009-09-15 15:50:20690 3M推出新型3D光学膜，增强手持设备立体显示功能
3M 公司开发的 3D 场序光学膜，替代 3D 眼镜，助手持设备实现真正的立体影像显示
2009-10-15 08:18:052184 3M发布十指多点识别技术
3M刚刚宣布了一种可以支持十指多点触摸识别的LCD显示技术，并已经形成商品，这种型号为3M Display M2256PW的显示器尺寸为22
2010-01-09 10:06:16998 3M推出采用LCoS技术的手持投影机
在美国著名赌城拉斯维加斯开幕的美国国际电子消费展上，3M公司推出了新款手持投影机MPro150，这款产品内置了1GB内存，配备
2010-01-14 17:05:221439 真正实现十指大动 3M 推出触摸液晶显示器支持十指操作 上海2010年3月22日电 /美通社亚洲/ -- 近日，以多元化科技和创新著称的世界500强企业3M 公司宣布即
2010-03-22 16:44:49711 3M 公司发布 ANSYS 仿真软件材料库-- 3M 嵌入电容器材料可用于 HFSS 和 SIwave
上海2010年4月27日电 /美通社亚洲/ -- 印制电路板
2010-04-27 19:15:121099 3M 公司电子解决方案事业部推出无卤嵌入电容器材料
上海2010年4月27日电 /美通社亚洲/ -- 电子行业的设计工程师们一直在设
2010-04-27 19:16:38647 3M 公司提高中国嵌入电容器材料生产能力-- 更好服务亚洲客户
上海2010年4月29日电 /美通社亚洲/ -- 近日，以创新文化著称
2010-04-29 16:43:24734 3M公司提高中国嵌入电容器材料生产能力 -- 更好服务亚洲客户
上海2010年4月29日
2010-05-02 16:23:58846 据国外媒体报道， IBM 和3M公司计划联合开发粘合剂把半导体封装为密集地叠放的芯片塔，即所谓3D封装。使用这种芯片将提高智能手机、平板电脑、计算机和游戏设备的速度。 这两家公
2011-09-09 09:18:221517 近日,明尼苏达州 ST PAUL 和纽约 ARMONK 联合报道：3M 公司和 IBM 公司日前宣布将共同研发一种新的粘接材料，用来把半导体封装成密集的叠层硅片“塔”(towers)。两家公司的目标是创制一种
2011-09-14 09:04:321095 日前，通过其新成立的风险投资机构，3M 公司已投资 Pixel Qi 公司。Pixel Qi 公司是新一代 LCD 液晶显示屏制造商，其运营点分布于台湾和加州。双方交易条款尚未对外透露。
2011-09-21 09:51:001405 多元化制造业巨头3M公司(MMM)周四宣布，已同意以1.10亿美元现金收购安全与运输系统制造商Federal Signal Corp(FSS)的技术部门Federal Signal Technologies Group(FSTech)。
2012-06-22 10:25:341350 FCI，一家电源产品和互连系统的供应商，和3M 签署了一份涉及高功率卡缘（HPCE）和HP2功率产品系列的第二货源协议。
2012-11-28 09:01:281577 中芯国际、灿芯半导体和CEVA今日联合宣布：三方将共同开发CEVA DSP硬核，为客户降低研发风险、缩短SoC项目的设计周期。
2014-03-20 13:56:471352 三菱PLC（可编程逻辑控制器）编程实例项目例程——3M程序
2016-11-08 16:03:285 RoHS. Unless otherwise stated by 3M in writing， this information represents 3M’s best knowledge
2017-09-11 08:47:045 RoHS. Unless otherwise stated by 3M in writing， this information represents 3M’s best knowledge
2017-09-11 08:47:043 日前，德州仪器 (TI) 宣布与 3M Library Systems 联合庆祝合作 10 周年，在此期间，双方成功地打造了射频识别 (RFID) 技术的主要市场之一。迄今为止，已有数百万颗 TI
2017-12-12 19:41:061453 据悉，三星电子日前宣布与丹麦顶级音响公司Steinway Lyngdorf合作，共同开发下一代显示器“The Wall Professional”。
2018-06-08 14:33:001216 本文首先介绍了LED灯条的概念，其次介绍了LED灯条的分类与特征，最后详细介绍了LED灯条透镜粘接技术，另外还推荐了两种LED背光模组灯条透镜粘接用胶点。
2018-05-18 16:38:3775327 近日，全球科技巨头苹果公司宣布，将与Akamai，Etsy和Swiss Re合作，共同在美国伊利诺伊州和弗吉尼亚州开发新的可再生能源项目，总容量约为290MW。
2018-08-13 17:18:00982 据报道，本田汽车日前宣布，将向通用汽车自动驾驶子公司Cruise投资27.5亿美元，并获得后者5.7%股份。双方将共同开发自动驾驶汽车。
2018-10-08 14:44:351192 来自阿凡达的裹尸布的执行制片人提供了有关创建敏捷和开放的共同开发/众筹游戏的见解。
2018-11-08 06:48:002543 据福布斯报道，Telefónica是全球市值第七大的电信公司，市值高达510亿美元。该公司在17个国家开展通信业务，拥有3.43亿客户。
此次与IBM的合作，旨在简化Telefónica某些业务流程，并解决该领域所存在的各种挑战，包括提高路由国际呼叫中从不同网络所注册信息的可靠性和透明度。
2018-11-16 11:17:33758 12月14日，Plessey宣布将在CES 2019上展示其与Vuzix共同开发新一代MicroLED AR／VR眼镜。Vuzix是第一家把Plessey的MicroLED技术投入实际应用的公司。
2018-12-19 17:10:213061 两家公司将在下周一召开的世界移动大会MWC上签署谅解备忘录。根据该备忘录，SK电信和德国电信的T-Labs将共同开发和商用化一种基于区块链的移动身份识别软件，该软件可被用于门禁系统和签署合同，两家公司还会一起探索这种数字身份识别所蕴含的商业机会。
2019-02-25 09:31:25685 6月10日，鸿达兴业（以下简称“公司”）发布公告称，为加快氢气的存储及应用研究，公司与有研工程技术研究院有限公司（以下简称“有研工研院”）签署《稀土储氢材料开发合作协议》，充分发挥公司在制氢、稀土等领域的产业优势、资源优势和有研工研院在固态储氢方面的技术优势，实现强强联合，共同开发稀土储氢材料。
2019-06-13 16:31:47923 在HDIPCB应用中，使用不同的粘接材料对材料的电性能有不同的影响，并且用于粘接高频的材料配方多层薄膜也可以广泛变化。许多粘接材料是玻璃增强的，并且几种常用的粘接材料不是编织玻璃增强的。非增强粘合
2019-07-31 14:39:363614 “创客市场是创新的摇篮，我们将见证一个又一个睿智而令人激动的理念不断涌现，并付诸商业运用。通过与IBM共同开发和推出这款入门套件，e络盟使制造商更轻松地踏出迈入商业市场的第一步，迸发创意革新的无限潜力。
2019-08-05 09:14:382729 8月23日，3M与美的集团达成创新战略合作，共同聚焦新技术、新材料和新工艺在家电领域的创新与应用，充分结合双方优势，为消费者打造全方位的未来美好生活体验。同日，双方还就减震降噪、无线充电、个性化外观、环保轻量化等9大主题举办了“美的&3M 2019年创新日活动”，引领业界通过技术创新赋能未来美好生活。
2019-08-30 14:04:003427 蓝牙（Bluetooth）技术是由爱立信、诺基亚、东芝、IBM和英特尔5家公司于1998年联合宣布共同开发的一种短距离无线通信技术。
2019-09-05 11:17:325979 据《日本经济新闻》7月19日报道，丰田7月19日宣布，与纯电动汽车领域中国最大企业比亚迪(BYD)就纯电动汽车的共同开发达成协议。
2019-10-13 10:07:001267 据ZDNET Japan报道，日本电装公司近日宣布和高通子公司高通技术合作，共同开发下一代座舱系统。
2020-01-10 16:58:223264 2月11日，韩国汽车制造商现代汽车公司与美国初创电动车公司Canoo宣布将共同开发电动汽车，从而扩大其未来的交通业务范围。
2020-03-12 08:33:46645 福特公司官方表示，会与3M合作生产一种新型电动空气净化呼吸器，力求在增加医疗物资的同时，增加3M现有呼吸机产量，进一步实现物资储备。
2020-03-25 14:09:523148 据外媒报道，福特与3M公司合作将于本周在密歇根州的一家工厂开始生产呼吸机，在新冠病毒大流行期间大幅增加重要医疗设备的供应量。这款由福特公司设计的新型动力空气净化呼吸器（PAPR）是继该汽车制造商在3M制造工厂帮助下提高产量后，又一次获得了3M公司的援助。
2020-04-14 10:06:412802 索尼集团旗下的索尼AI公司（以下简称“索尼AI”）日前宣布，与日本航空公司全日空集团旗下的avatarin公司（以下简称“avatarin”）达成基本合作协议，将结合索尼AI的人工智能和机器人技术与avatarin的阿凡达（avatar、远程控制机器人）技术，共同开发下一代远程控制机器人。
2020-05-12 11:43:131061 5月12日消息，索尼集团旗下的索尼AI公司（以下简称“索尼AI”）日前宣布，与日本航空公司全日空集团旗下的avatarin公司（以下简称“avatarin”）达成基本合作协议，将结合索尼AI的人工智能和机器人技术与avatarin的阿凡达（avatar、远程控制机器人）技术，共同开发下一代远程控制机器人。
2020-05-13 14:38:353154 IBM将把Anaconda的基于Python的数据科学平台集成到其Watson Studio和Cloud Pak数据产品中，以此作为推进开源AI开发的一种方式。IBM的数据准备和模型构建平台Watson Studio将依次在Anaconda的存储库中提供。
2020-06-08 11:09:421212 2020年10月6日，在线营销和企业数据解决方案提供商爱点击（纳斯达克股票代码：ICLK）宣布与腾讯国际事业部共同开发智慧零售和智慧出游SaaS解决方案，并以此两大方案先行开拓香港、韩国和泰国市场
2020-10-15 16:58:072943 
嵌入式解决方案。 CEVA和业界一流的专利3D空间音频技术开发商VisiSonics宣布密切合作，共同开发用于嵌入式设备的全面3D空间音频解决方案，应用包括TWS耳塞、耳机和其他听觉设备。 这项合作将
2020-10-21 11:24:382551 美国宇航局 （NASA）宣布与 17 家商业太空公司建立了 20 个新的合作项目，其中包括 SpaceX、蓝色起源公司 （Blue Origin）以及火箭实验室 （Rocket Lab）等，共同开发
2020-11-10 15:42:532644 近日IBM宣布了收购APM初创公司Instana的消息，预示着IBM在其混合云、AI战略的道路上又迈进了坚实的一步。
2020-11-20 15:10:024436 亚克力粘接UV胶 亚克力作为一种透明的塑料材质，常被用来制作各类工艺品、日用品等等。在亚克力制品的生产过程中，胶粘剂的使用十分广泛。传统方法是用溶剂胶或者玻璃胶进行粘接，但是胶水透明度有限，并且固化
2020-12-23 15:14:185593 近日，我们从博世官方获悉，博世中国与中国高端商用车制造商庆铃汽车（集团）有限公司在重庆签署合资协议。双方将成立合资公司，共同开发和销售燃料电池解决方案。合资公司的注册资本为8亿元人民币，其中博世持股60%，庆铃持股40%。新成立的公司将主要负责燃料电池系统的开发、应用、组装、销售和服务。
2020-12-23 10:30:123529 在《物理评论研究》上发表的一项突破性研究中，芝加哥大学的一组科学家宣布，他们能够将IBM最大的量子计算机本身变成一种量子材料。
2021-03-19 11:30:441998 此外，广汽集团还通过广汽资本投资了地平线、粤芯公司等芯片项目以及清陶发展、中航锂电等电池项目，加紧完善在智能网联、动力电池以及车用芯片等关键核心领域的布局。广汽集团并未公布更多与华为共同开发汽车的细节。
2021-04-12 09:15:123231 为了应对这一挑战，英飞凌（Infineon）与Reality AI共同开发了一种先进的传感解决方案，为车辆提供听觉能力。该解决方案将英飞凌XENSIV MEMS麦克风添加到现有的汽车传感器系统中。
2021-05-24 13:53:292823 一般在胶黏剂行业中，粘接性能是产品质量的主要考量环节。AVENTK在UV胶黏剂生产过程中，在调试胶水配方的时候，就会考虑到UV胶粘接材料的剪切力，这也是AVENTK UV胶所有考量中的第一环节。关于如何考量测试，AVENTK今天以PC与黑色LCP粘接uv胶为例，跟大家分享下如何测量UV胶的粘接性能。
2021-05-26 11:01:402746 3M Card CompactFlash(直流电源的流)-3M Card CompactFlash
2021-07-26 13:39:036 研发出了多款符合光电市场要求、高性能的UV胶。 光纤、光电材料粘接需要满足的要求 1、耐高低温，由于一些光纤材料在加工工艺和使用过程中会面临高温或低温环境，所以UV胶具备耐高低温性能是很重要的。 2、耐湿气，用于光纤粘接的UV胶的耐
2021-08-05 15:15:102479 在UV胶水应用中，塑料粘接是很常见的应用，包括工艺品、摄像模组、显示屏模组、扬声器模组等领域都会用到塑料粘接UV胶水。塑料粘接UV胶简单来说就是是塑料之间的互粘和自粘，以及塑料与其他材质的粘接。
2021-09-07 15:14:262578 我们在大厂购买云服务器时，带宽是影响云服务器价格的重要因素，而有一部分服务商给出的最低价格时，带宽往往只有3M。那3M带宽的香港云服务器支持多少人？3m宽带的云服务器可以有多少访问在线，取决于云
2021-10-12 17:25:268148 在塑料和金属粘接应用中，胶粘剂的种类包括ab胶水、瞬间胶水、硅胶胶水、溶剂型胶水、UV胶水等，但塑料的种类繁多，每一种塑料与金属粘接的难度不是一样，并没有一款胶水能将所有的塑料和金属粘得很牢，要想找到适合自己的塑粘金属胶水，需要从多方面考虑。
2021-11-10 09:33:572008 快干胶在使用的过程中，经常会因为一些因素而导致一些问题，因此就需要在快干胶施胶过程中要特别注意，那么快干胶的粘接影响因素有哪些呢？ 快干胶的粘接影响因素一是粘接面的光洁度，使用一般的胶粘剂，往往要求
2021-12-02 14:23:521091 对于一些需要导热的同时又具有强粘性的电子产品来说，粘接型导热硅胶是十分理想的一种选择材料。那么，对于粘接型导热硅胶在使过程中的正确使用和操作程序可能有些客户并不了解!小编最近接到市场部同事反馈最多
2022-02-19 09:44:225706 
株式会社电装（以下简称电装）和霍尼韦尔国际公司（以下简称霍尼韦尔）开启合作后共同开发了第一款产品即用于电动飞机的电动机，将搭载于Lilium N.V.公司（以下简称Lilium）的电动飞机机体上。
2022-06-14 15:35:363568 新思科技联合Ansys、是德科技共同开发的高质量、紧密集成的RFIC设计产品，旨在通过全新射频设计流程优化N6无线系统的功率和性能。
2022-06-24 10:40:441826 据悉，IBM研究院（IBM Research）开发了一种化学味觉感知工具——HyperTaste。该工具是一种能够分析液体化学成分的传感器，识别出不同液体的类型。
2022-07-12 17:08:152025 Hydration可穿戴水合传感器以及专为运动员和运动量身定制的移动应用。 这一伙伴关系，Epicore Biosystems旨在利用3M的皮肤界面材料和Innoviz
2022-10-19 15:55:221626 工艺，首先加热被
涂工件到 3M 熔点以上温度，然后浸涂上粉。粉末粘
附到被加热工件表面后开始熔化并产生流动，然后固
化并与被涂物体表面粘连形成一层光滑、连续、厚薄
均匀的涂层。该涂层能有效包裹被涂物体的平面和拐
脚处，甚至是凹凸点。
3M 521+电
2023-03-24 14:19:500 有机硅导热胶是由有机硅聚合物、高导热填料和催化剂等材料组合而成的，即能导热也可粘接，因此能够满足有粘接和散热需求的相关电子设备
2023-04-13 17:42:271922 关键词：胶粘剂（胶水，接着剤、粘接剂），胶接工艺，单组份密封粘接胶胶接是通过具有黏附能力的物质，把同种或不同种材料牢固地连接在起的方法。具有黏附能力的物质称为胶粘剂或黏合剂，被胶接的物体称为被粘物
2022-03-10 09:58:482023 
氢燃料电池的基本原理及电堆核心技术材料的介绍（粘接胶带定制化）
2023-02-15 14:30:3213822 
电子烟内部结构粘接用胶方案由汉思新材料提供01.点胶示意图02.应用场景电子烟03.用胶需求电子烟内部结构粘接方案04.汉思新材料优势汉思依托于强大的环氧胶研发实力，针对客户的特殊要求，我们选取特殊
2023-03-08 05:00:002121 
今天汉思新材料给大家介绍环氧结构粘接胶的应用。汉思环氧结构粘接胶是一款单组分环氧胶，绝缘结构胶，中，低粘度。固化后耐冲击、抗剥离，高剪切力，粘接强度高，耐高低温性能优越。广泛用于要求强力、剪切力
2023-03-10 16:12:421564 
富士胶片株式会社和 IBM宣布共同开发了原始记录容量达50TB的磁带存储系统，为目前全球最高磁带容量(*1)。富士胶片已开始生产高密度磁带，用于IBM企业级磁带驱动器 TS1170。第六代 IBM 3592 JF磁带采用了新开发的精细混合磁性颗粒技术，可实现更高的数据存储容量。
2023-09-05 16:47:161119 芯片粘接质量是电路封装质量的一个关键方面，它直接影响电路的质量和寿命。文章从芯片粘接强度的失效模式出发，分析了芯片粘接失效的几种类型，并从失效原因出发对如何在芯片粘接过程中提高其粘接强度提出了四种
2023-10-18 18:24:022601 
探秘PI材料难于粘接之迷，应用方案解决方法。
2023-10-26 17:37:1710515 
11月13日， 三菱电机株式会社（TOKYO：6503）宣布，将与Nexperia B.V.建立战略合作伙伴关系，共同开发面向电力电子市场的碳化硅（SiC）功率半导体。三菱电机将利用其宽禁带半导体技术开发和供应SiC MOSFET芯片，Nexperia将用于开发SiC分立器件。
2023-11-14 10:34:331268 ，检测并评价芯片粘接质量，一旦粘接空洞达到相关标准的规定，均会被判为不合格并剔除，以保障其使用可靠性。要开展好芯片粘接质量的超声检测工作，正确分析辨认粘接空洞，需
2024-04-11 11:48:023562 
科技巨头IBM近日宣布，将斥资64亿美元以每股35美元的价格现金收购知名软件公司HashiCorp。此次收购旨在进一步增强IBM在云计算和基础架构管理领域的实力。
2024-05-06 10:35:211060 来源：IBM 两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发 2nm 制程技术 先进逻辑半导体制造商 Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出
2024-06-07 11:39:55864 在全球半导体技术日新月异的今天，日本先进代工厂Rapidus与IBM的强强联合再次引发了业界的广泛关注。6月12日，Rapidus宣布，他们与IBM在2nm制程领域的合作已经从前端扩展至后端，双方将共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术，这一举措无疑将推动半导体封装技术的进一步革新。
2024-06-14 15:48:551562 近日，科技巨头IBM与英特尔宣布了一项重大合作计划，双方将共同在IBM Cloud平台上部署英特尔最新的Gaudi 3 AI芯片，预计该服务将于2025年初正式上线。此次合作标志着两家公司在推动AI技术创新与应用方面迈出了坚实的一步。
2024-09-03 15:52:43943 氧胶也是粘接聚酰亚胺（PI）膜的一种常见方法。热固化环氧胶是一种在加热的条件下固化成坚固状态的胶水，在涂抹或涂覆胶水后，通过加热，胶水中的化学反应被触发，导致其硬
2025-05-07 09:11:031262 
LED透镜粘接UV胶是一种特殊的UV固化胶，用于固定和粘合LED透镜。它具有以下特点：1.高透明度：LED透镜粘接UV胶具有高透明度，可以确保光线的透过性，不影响LED的亮度和效果。2.快速固化
2025-08-08 10:11:261049 
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