IBM已开发出全球首个2nm芯片
IBM宣布已开发出全球首个2nm工艺的半导体芯片，采用三层GAA环绕栅极晶体管技术，首次使用底介电隔离通道，其潜在性能和电池续航能力都将得到巨大的提升。
据了解，IBM 2nm芯片的晶体管密度为333.33，几乎是台积电5nm的两倍，能容纳500亿颗晶体管，最小元件比NDA单链还要小。该芯片将比当前最先进的7nm芯片将实现45%性能提升，功耗或可降低75%。
目前，IBM 2nm芯片只是制造出来了而已，距离真正实现量产2nm工艺的芯片仍可能需要数年时间。
综合整理自快科技、Lscssh科技官
审核编辑：汤梓红
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53530浏览量
458837 -
半导体
+关注
关注
336文章
29978浏览量
257978 -
IBM
+关注
关注
3文章
1853浏览量
76770 -
2nm
+关注
关注
1文章
215浏览量
5094
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
2nm“诸神之战”打响！性能飙升+功耗骤降，台积电携联发科领跑
电子发烧友网报道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式开启全球半导体“诸神之战”。就在近期，MediaTek（联发科）宣布，首款采用台积电 2 纳米制程的旗舰系统单芯片（SoC）已成
三星公布首批2纳米芯片性能数据
三星公布了即将推出的首代2nm芯片性能数据；据悉，2nm工艺采用的是全栅极环绕（GAA）晶体管技术，相比第二代3nm工艺，性能提升5%，功耗效率提高8%，
全球首款2nm芯片被曝准备量产 三星Exynos 2600
据外媒韩国媒体 ETNews 在9 月 2 日发文报道称全球首款2nm芯片被曝准备量产；三星公司已确认 Exynos 2600 将成为
今日看点丨三星美国厂2nm产线运作；《人工智能生成合成内容标识办法》正式生效
三星美国厂2nm 产线运作 美国2nm晶圆代工厂近期再添生力军，在特斯拉高阶主管亲自赴厂区督军下，原本暂缓的三星美国德州新厂2nm产线近期传出继续运作，业界已传出力拼明年2026年内量
发表于 09-02 11:26
•1399次阅读
今日看点：传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备；保时捷裁员约200人
传台积电先进2nm芯片生产停用中国大陆设备 业内媒体报道，根据多位知情人士透露，台积电正在其最先进的2nm芯片工厂中停止使用中国大陆芯片
发表于 08-26 10:00
•2302次阅读
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
我们来看看三星的最新消息： 曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 数码博主“刹那数码”爆料称，三星Exynos 2600芯片已进入质量测试阶
台积电2nm良率超 90%！苹果等巨头抢单
当行业还在热议3nm工艺量产进展时，台积电已经悄悄把2nm技术推到了关键门槛！据《经济日报》报道，台积电2nm芯片良品率已突破 90%，实现
台积电2nm制程良率已超60%
据外媒wccftech的报道，台积电2nm制程取得了突破性进展；苹果的A20芯片或成首发客户；据Wccftech的最新消息显示，台积电公司已启动2nm测试晶圆快速交付计划，当前试产良率
手机芯片进入2nm时代，首发不是苹果？
电子发烧友网综合报道，2nm工艺制程的手机处理器已有多家手机处理器厂商密切规划中，无论是台积电还是三星都在积极布局，或将有数款芯片成为2nm工艺制程的首发产品。 苹果A19 或A20 芯片
发表于 03-14 00:14
•2288次阅读
台积电加大亚利桑那州厂投资，筹备量产3nm/2nm芯片
据最新消息，台积电正计划加大对美国亚利桑那州工厂的投资力度，旨在推广“美国制造”理念并扩展其生产计划。据悉，此次投资将着重于扩大生产线规模，为未来的3nm和2nm等先进工艺做准备。
联发科采用AI驱动Cadence工具加速2nm芯片设计
近日，全球知名的EDA（电子设计自动化）大厂Cadence宣布了一项重要合作成果：联发科（MediaTek）已选择采用其人工智能驱动的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英伟达（NVIDIA）的加速计算平台上进行
台积电设立2nm试产线
台积电设立2nm试产线 台积电已开始在新竹宝山晶圆厂(Fab 20)设立2nm(N2)试产线，计划月产能约3000至3500片。台积电目前在台湾本土建立了两个
2025年半导体行业竞争白热化：2nm制程工艺成焦点
据外媒最新报道，半导体行业即将在2025年迎来一场激烈的竞争。随着技术的不断进步，各大晶圆代工厂将纷纷开始批量生产采用2nm制程工艺的芯片，并努力降低3nm制程工艺芯片的生产成本，以抢
台积电2nm工艺将量产，苹果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供应链消息却透露了一个不同的方向。据悉，A19系列芯片将采用台积电的第三代3nm工艺(N3P)进行制造，并将由即将发布的iPhone 17系列首发搭载。 虽然A19系列未能成为台积电2nm工艺的首批应用，但苹果并未
台积电2nm芯片试产良率达60%以上，有望明年量产
近日，全球领先的半导体制造商台积电在新竹工厂成功试产2纳米(nm)芯片，并取得了令人瞩目的成果。试产结果显示，该批2nm
工商网监
评论