Rapidus 与 IBM 扩大合作，共同开发第二代半导体芯片封装技术

来源：IBM

两家公司在现有的合作基础之上，签订了一份协议，旨在联合开发 2nm 制程技术

先进逻辑半导体制造商 Rapidus 公司与跨国科技公司 IBM 近日宣布建立联合开发合作关系，旨在推出芯片封装的量产技术。通过该协议，Rapidus 将从 IBM 获得高性能半导体封装技术，两家公司将紧密合作，在这一领域进一步创新。

此次协议是日本新能源和工业技术发展组织（NEDO）正在进行的“2nm 代半导体小芯片和封装设计与制造技术开发”项目框架内的国际合作的一部分，并在与 IBM 联合开发 2nm 制程技术的现有协议的基础上建立。作为协议的一部分，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 位于北美的工厂开展合作，研发和制造用于高性能计算机系统的半导体封装。

IBM多年来积累了高性能计算机系统的半导体封装研发和制造技术。该公司还拥有与日本半导体制造商以及半导体、封装制造设备和材料制造商建立联合开发伙伴关系的丰富经验。Rapidus 旨在利用这些专业知识快速建立尖端的芯片封装技术。

Rapidus 总裁兼首席执行官 Atsuyoshi Koike 博士表示：“基于我们目前针对 2nm 半导体技术的联合开发协议，非常高兴能正式宣布与 IBM 合作建立小芯片封装技术。我们将充分利用此次国际合作，并采取行动让日本在半导体封装供应链中发挥更为重要的作用。”

IBM 高级副总裁兼研究总监 Darío Gil 表示：“凭借数十年先进封装领域的创新，IBM 很荣幸能够深化与 Rapidus 的合作，共同开发最先进的小芯片技术。通过此次协议，我们会致力于支持最先进制程生产流程、设计和封装的开发，以及开发新的用例和培养半导体人才队伍。”

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审核编辑 黄宇